RISS 학술연구정보서비스

검색
다국어 입력

http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.

변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.

예시)
  • 中文 을 입력하시려면 zhongwen을 입력하시고 space를누르시면됩니다.
  • 北京 을 입력하시려면 beijing을 입력하시고 space를 누르시면 됩니다.
닫기
    인기검색어 순위 펼치기

    RISS 인기검색어

      스테레오 제작입문

      한글로보기

      https://www.riss.kr/link?id=M5131695

      • 저자
      • 발행사항

        서울: 과학기술사, 1980

      • 발행연도

        1980

      • 작성언어

        한국어

      • 주제어
      • DDC

        621.380414 판사항(19)

      • 자료형태

        일반단행본

      • 발행국(도시)

        서울

      • 서명/저자사항

        스테레오 제작입문 / [김병진 편]

      • 형태사항

        175 p. : 삽도; 28cm

      • 소장기관
        • 국립중앙도서관 국립중앙도서관 우편복사 서비스
        • 동서대학교 민석도서관 소장기관정보
      • 0

        상세조회
      • 0

        다운로드
      서지정보 열기
      • 내보내기
      • 내책장담기
      • 공유하기
      • 오류접수

      부가정보

      목차 (Table of Contents)

      • 목차
      • 제1장 앰프의 기본 지식
      • 1. 스테레오램프의 개요 = 7
      • 1. 스테레오 엠프의 구성 = 7
      • 2. 스테레오 엠프의 부속회로 = 8
      • 목차
      • 제1장 앰프의 기본 지식
      • 1. 스테레오램프의 개요 = 7
      • 1. 스테레오 엠프의 구성 = 7
      • 2. 스테레오 엠프의 부속회로 = 8
      • 2. 트랜지스터의 작용 = 12
      • 1. 동작의 기본 = 12
      • 2. 증폭작용 = 14
      • 제2장 앰프의 제작 요령
      • 1. 앰프제작의 순서 = 19
      • 2. 부품의 선택 = 19
      • 1. 부품의 선택법 = 19
      • 3. 기초적인 공작 = 24
      • 1. 금 긋는 작업 = 24
      • 2. 자르는 작업 = 25
      • 3. 구멍 뚫는 작업 = 26
      • 4. 기판의 제작법 = 28
      • 5. 네임넣기 = 30
      • 4. 부품의 배치 = 30
      • 5. 부품의 고정 = 31
      • 6. 납땜의 요령 = 32
      • 1. 인두 끝을 세운다 = 32
      • 2. 배선의 피복 벗기기 = 32
      • 3. 납땜 할 자리 = 33
      • 4. 페이스트를 쓰는 납땜 = 33
      • 5. 송진 든 납으로 땜한다 = 33
      • 7. 단번에 성공하는 비결 = 34
      • 제3장 제작의 실례
      • 1. 8석스테레오 프리엠프 = 35
      • 1. 본기의 구조 = 35
      • 2. 부품 = 36
      • 3. 케이스의 공작 = 37
      • 4. 기판의 제작법 = 39
      • 5. 기판의 배선 = 39
      • 6. 짜 넣기 = 40
      • 7. 전압 조정 = 42
      • 8. 히어링 테스트 = 42
      • 9. 메인앰프에 짜 넣을 때 = 43
      • 2. 2SD 130PP 스테레오 메인앰프 = 43
      • 1. 엠프의 회로 = 43
      • 2. 사용부품 = 44
      • 3. 부품의 배치와 샤시의 구멍뚫기 = 45
      • 4. 기판의 제작과 배선 = 45
      • 5. 기판을 1장으로 한다 = 47
      • 6. 전체를 통합한다 = 47
      • 7. 전급·전류조정 = 49
      • 8. NFB를 건다 = 49
      • 3. 10석 스테레오 프리앰프 = 50
      • 1. 프리앰프는 왜 필요한가 = 50
      • 2. 프리앰프기판의 조립순서 = 52
      • 3. 저항측정 = 55
      • 4. 프리앰프의 케이스 구멍뚫기 가공순서 = 57
      • 5. 프리앰프의 부품고정순서 = 60
      • 6. 프리앰프의 배선순서 = 61
      • 7. 선압측정 = 65
      • 8. 마무리 작업 = 67
      • 4. 25w×2 콤플리 메인앰프 = 69
      • 1. 메인앰프의 작용 = 69
      • 2. 부품을 수집한다 = 69
      • 3. 드라이브기판의 조립순서 = 69
      • 4. 드라이브기관의 저항측정순서 = 74
      • 5. 메인램프의 구멍뚫는 순서 = 75
      • 6. 방열기의 조립순서 = 78
      • 7. 부품의 고정순서 = 79
      • 8. 배선의 순서 = 80
      • 9. 전압측정 = 84
      • 10. 마무리 = 87
      • 5. 안정화전원붙은 10석 프리, 16석 메인앰프 = 88
      • 1. 제작하는 앰프의 회로와 부품 = 88
      • 2. 앰프의 조립 = 94
      • 제4장 스테레오 앰프의 구성과 동작
      • 1. 이퀄라이저앰프와 그 주변 = 112
      • 1. 이퀄라이저앰프의 필요성 = 112
      • 2. 녹음특성과 이퀄라이제이션 = 112
      • 3. C·R 회로의 특성 = 112
      • 4. 등화의 방법 = 113
      • 5. 변향주파수와 시정수 = 114
      • 6. 다이내믹레인지와 증폭도 = 115
      • 7. 등화특성과 나증폭도 = 116
      • 8. EQ앰프의 초단과 잡음 = 116
      • 9. 2석의 2Q 앰프 = 116
      • 10. 3단직결의 EQ 앰프 = 117
      • 11. FET를 사용하는 회로 = 118
      • 12. 발진방지회로 기타 = 120
      • 2. 콘트롤회로 = 120
      • 1. 라우드니스 콘트롤 = 120
      • 2. 중간 앰프와 필요한 증폭도 = 121
      • 3. CR형 토운콘트롤회로 = 122
      • 4. CR형의 고음조정동작 = 123
      • 5. NFB형 토운콘트를 회로 = 124
      • 6. 그밖의 액세서리 = 128
      • 3. 파워앰프의 구조 = 128
      • 1. 파워앰프의 출력 = 128
      • 2. 파워앰프의 증폭포 = 129
      • 3. 초기의 전력증폭 회로 = 130
      • 4. SEPP회로의 동작 = 130
      • 5. 순 콤플리멘터리와 준 콤플리멘터리 = 131
      • 6. 드라이버를 직결로 한다 = 132
      • 7. SEPF회로의 바이어스 = 133
      • 8. 프리드라이버의 접속 = 134
      • 9. 캔셀콘덴서의 작용 = 134
      • 10. 맨 앞단의 회로 = 135
      • 11. NFB의 회로 = 136
      • 12. 기타 부품의 작용 = 137
      • 4. 전원회로의 구조 = 138
      • 1. 필요한 전원전압 = 138
      • 2. 정류회로와 교류전압 = 138
      • 3. 프리앰프의 전원 = 139
      • 제5장 점검·조정과 고장
      • 1. 점검 = 140
      • 1. 올바른 접속을 한다 = 140
      • 2. 전원(AC 100V)을 넣고 소리를 낸다 = 141
      • 3. 고장대책 = 142
      • 2. 조전과 고장 = 144
      • 1. 조정에 사용하는 기구 = 144
      • 2. 조정과 시험 = 148
      • 3. 고장이 일어났을 때 = 150
      • 응용제작
      • 1. 출력10W, Hi-Fi앰프 = 155
      • 회로구성 = 155
      • 회로의 동작설명 = 156
      • 크로스오우버 찌그러짐과 온도보상 = 157
      • 파워트랜지스터의 결정 = 159
      • 방열기에 대한 주위 = 160
      • 시험제작기의 측정 결과 = 161
      • 2. 16W+16W 멀티앰프 시스템 = 162
      • 사용 트랜지스터에 대하여 = 162
      • 회로의 구성 = 163
      • 전원부 = 165
      • 본기의 사용법 = 165
      • 3. 2SB26 SEPP 스테레오 앰프 = 167
      • 트랜지스터 Hi-Fi앰프 = 167
      • 직결회로 = 167
      • 사용트랜지스터 = 168
      • Pc와 수명에 대하여 = 168
      • 출력임피던스 = 169
      • 다이내믹레인지 = 170
      • 토운콘트롤 = 170
      • 럼블 스크래치 필터 = 171
      • 찌그러짐 = 171
      • 보호 = 171
      • 4. 2SB26 4개로 7W×2 OTL스테레오앰프 = 172
      • 3개의 특징 = 172
      • 성능 = 172
      • 제품의 특징 = 173
      • 회로 = 173
      • 입력셀렉트회로 = 174
      • 토운콘트롤회로 = 174
      • 밸런스회로 = 175
      • 전원회로 = 175
      • 실험결과 = 175
      더보기

      분석정보

      View

      상세정보조회

      0

      Usage

      원문다운로드

      0

      대출신청

      0

      복사신청

      0

      EDDS신청

      0

      동일 주제 내 활용도 TOP

      더보기

      이 자료와 함께 이용한 RISS 자료

      나만을 위한 추천자료

      해외이동버튼