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Design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS, 2006
Michel, B.; Courtois, B. Springer Science + Business Media 2007 p.1449
A new generic surface micromachining module for MEMS hermetic packaging at temperatures below 200 °C
Hellín Rico, R.; Celis, J. P.; Baert, K.; Hoof, C.; Witvrouw, A. Springer Science + Business Media 2007 p.1451-1456
A novel packaging approach for RF MEMS switching functions on alumina substrate
El Khatib, M.; Pothier, A.; Crunteanu, A.; Blondy, P. Springer Science + Business Media 2007 p.1457-1461
Au–Sn flip-chip solder bump for microelectronic and optoelectronic applications
Yoon, J. W.; Chun, H. S.; Koo, J. M.; Jung, S. B. Springer Science + Business Media 2007 p.1463-1469
Ultra fine pitch flat panel display packaging using 3 μm conductive particles
Wang, G. J.; Lin, Y. C.; Lin, G. S. Springer Science + Business Media 2007 p.1471-1475
A novel contact resistance model of anisotropic conductive film for FPD packaging
Wang, G. J.; Lin, Y. C.; Lin, G. S. Springer Science + Business Media 2007 p.1477-1482
High quality factor copper inductors integrated in deep dry-etched quartz substrates
Leroy, C.; Pisani, M. B.; Hibert, C.; Bouvet, D.; Puech, M.; Ionescu, A. M. Springer Science + Business Media 2007 p.1483-1487
Fabrication of silicon-on-insulator MEM resonators with deep sub-micron transduction gaps
Ciressan, N. D.; Hibert, C.; Mazza, M.; Ionescu, A. M. Springer Science + Business Media 2007 p.1489-1493
Design of bossed silicon membranes for high sensitivity microphone applications
Martins, P.; Beclin, S.; Brida, S.; Metivet, S.; Stojanovic, O.; Malhaire, C. Springer Science + Business Media 2007 p.1495-1500
Studies on a micro turbine device with both journal- and thrust-air bearings
Shan, X. C.; Zhang, Q. D.; Sun, Y. F.; Maeda, R. Springer Science + Business Media 2007 p.1501-1508
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