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Special issue on design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS: DTIP, Cannes, 2014
Megherbi, S.; Michel, B. Springer Science + Business Media 2016 p.449
Takamatsu, S.; Yamashita, T.; Itoh, T. Springer Science + Business Media 2016 p.451-457
A dual-axis MEMS capacitive inertial sensor with high-density proof mass
Yamane, D.; Matsushima, T.; Konishi, T.; Toshiyoshi, H.; Masu, K.; Machida, K. Springer Science + Business Media 2016 p.459-464
Capacitive flexible pressure sensor: microfabrication process and experimental characterization
Dinh, T. H.; Martincic, E.; Dufour-Gergam, E.; Joubert, P. Y. Springer Science + Business Media 2016 p.465-471
Nomura, M. Springer Science + Business Media 2016 p.473-480
Rusanov, R.; Rank, H.; Fuchs, T.; Mueller-Fiedler, R.; Kraft, O. Springer Science + Business Media 2016 p.481-493
Reliable response of RF MEMS LTCC packaged switches after mechanical and thermal stress
Lucibello, A.; Capoccia, G.; Proietti, E.; Marcelli, R.; Margesin, B.; Mulloni, V.; Giacomozzi, F.; Vitulli, F.; Scipioni, M.; Bartolucci, G. Springer Science + Business Media 2016 p.495-501
Simulation and characterization of dynamic contact in a MEMS passive vibration threshold sensor
Yang, Z.; Chen, W.; Ding, G.; Wang, Y.; Wang, H.; Zhao, X. Springer Science + Business Media 2016 p.503-513
Dhanekar, S.; Chandra, S.; Balasubramaniam, R. Springer Science + Business Media 2016 p.515-522
Simulation of a high-power LED lamp for the evaluation and design of heat dissipation mechanisms
Huang, D. S.; Liao, Y. S.; Kuo, H. J.; Kuo, F. J.; Lin, M. T. Springer Science + Business Media 2016 p.523-529
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