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Sintering mechanisms in aluminum nitride with Y or Ca-containing additive
Molisani, A. L.; Yoshimura, H. N.; Goldenstein, H. Springer Science + Business Media 2009 p.1-8
Thermally stable and low-resistance W/Ti
Reddy, V. R.; Kim, S. H.; Hong, H. G.; Yoon, S. W.; Ahn, J. P.; Seong, T. Y. Springer Science + Business Media 2009 p.9-13
Effect of β-irradiation on photoluminescence of MOCVD grown GaN
Majid, A.; Israr, M.; Zhu, J.; Ali, A. Springer Science + Business Media 2009 p.14-16
Failure behaviors of BGA solder joints under various loading conditions of high-speed shear test
Kim, J. W.; Lee, Y. C.; Ha, S. S.; Jung, S. B. Springer Science + Business Media 2009 p.17-24
Capacitance and resistance measurements of SnO2 thick-films
Ponce, M. A.; Castro, M. S.; Aldao, C. M. Springer Science + Business Media 2009 p.25-32
An alternative process for electroless copper plating on polyester fabric
Guo, R. H.; Jiang, S. Q.; Yuen, C. W.; Ng, M. C. Springer Science + Business Media 2009 p.33-38
Microwave dielectric properties of 3Li2O–Nb2O5–3TiO2 ceramics with Li2O–V2O5 additions
Zhou, H.; Wang, H.; Ding, X.; Yao, X. Springer Science + Business Media 2009 p.39-43
Studies of BaTiO3 thin films on different bottom electrode
Wang, J.; Zhang, T.; Xiang, J.; Li, W.; Duo, S.; Li, M. Springer Science + Business Media 2009 p.44-48
Ramírez, M. A.; Fernández, J. F.; Rubia, M.; Frutos, J.; Bueno, P. R.; Longo, E.; Varela, J. A. Springer Science + Business Media 2009 p.49-54
Stability of AuSn eutectic solder cap on Au socket during reflow
Yu, D. Q.; Oppermann, H.; Kleff, J.; Hutter, M. Springer Science + Business Media 2009 p.55-59
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