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The 25th anniversary of Journal of Material Science: Materials in Electronics
Willoughby, A. Springer Science + Business Media 2015 p.4345-4346
Akbar, F.; Kolahdouz, M.; Larimian, S.; Radfar, B.; Radamson, H. H. Springer Science + Business Media 2015 p.4347-4379
Progress in bulk cadmium mercury telluride over the last 25 years
Capper, P. Springer Science + Business Media 2015 p.4380-4388
Present status of Sn–Zn lead-free solders bearing alloying elements
Liu, S.; Xue, S. b.; Xue, P.; Luo, D. x. Springer Science + Business Media 2015 p.4389-4411
Evolutions of bonding wires used in semiconductor electronics: perspective over 25 years
Gan, C. L.; Hashim, U. Springer Science + Business Media 2015 p.4412-4424
Progress on the fabrication of lead-free textured piezoelectric ceramics: perspectives over 25 years
Liu, L. Springer Science + Business Media 2015 p.4425-4437
Review on application of PEDOTs and PEDOT:PSS in energy conversion and storage devices
Sun, K.; Zhang, S.; Li, P.; Xia, Y.; Zhang, X.; Du, D.; Isikgor, F. H.; Ouyang, J. Springer Science + Business Media 2015 p.4438-4462
Characterization of transport properties of organic semiconductors using impedance spectroscopy
Takagi, K.; Abe, S.; Nagase, T.; Kobayashi, T.; Naito, H. Springer Science + Business Media 2015 p.4463-4474
Siddiqua, P.; Hadi, W. A.; Shur, M. S.; O’Leary, S. K. Springer Science + Business Media 2015 p.4475-4512
Damage recovery of FIB modified Si for directed-assembly of semiconductor nanostructures
Balasubramanian, G. P.; Hull, R. Springer Science + Business Media 2015 p.4513-4520
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