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      반도체조명용 봉지재의 경화 방법에 관한 연구 = A study on the curing of encapsulant for LED lighting

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      https://www.riss.kr/link?id=A82642813

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      LED용 봉지재의 경화 시간 단축을 위하여 VFM(Variable Frequency Microwave) 오븐을 적용하여 봉지재 경화 후 일반 오븐과 비교하였다. VFM 오븐을 이용하였을 때 일반 오븐과 비슷한 경향으로 Chip의 IV특성에 변화가 없었고, 전단 강도 확보가 가능해 봉지재의 물성구현도 가능 하였다. 경화 시간에 따른 경도 측정에서는 VFM 오븐으로 경화 시 일반 오븐보다 에너지가 효율적으로 전달되어 경화 속도가 더 빠른 것으로 나타났다.
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      LED용 봉지재의 경화 시간 단축을 위하여 VFM(Variable Frequency Microwave) 오븐을 적용하여 봉지재 경화 후 일반 오븐과 비교하였다. VFM 오븐을 이용하였을 때 일반 오븐과 비슷한 경향으로 Chip의 IV...

      LED용 봉지재의 경화 시간 단축을 위하여 VFM(Variable Frequency Microwave) 오븐을 적용하여 봉지재 경화 후 일반 오븐과 비교하였다. VFM 오븐을 이용하였을 때 일반 오븐과 비슷한 경향으로 Chip의 IV특성에 변화가 없었고, 전단 강도 확보가 가능해 봉지재의 물성구현도 가능 하였다. 경화 시간에 따른 경도 측정에서는 VFM 오븐으로 경화 시 일반 오븐보다 에너지가 효율적으로 전달되어 경화 속도가 더 빠른 것으로 나타났다.

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