고출력 LED 모듈에서 접합형태와 칩 배열에 따른 방열특성 시물레이션 = Simulation of the Heat Dissipation Characteristics of the High Power LED Modules with Different Contact Type and Chip Configuration

국문 초록 (Abstract)

최근 많이 사용되어지고 있는 고출력 LED 모듈의 경우, LED 칩에서 발생한 열을 히트 싱크를 통하여 원활하게 방출시키는 것이 중요한 과제이다. 본 연구에서는 이를 위하여 PCB와 히트 싱크의 접합방식과 칩의 베열방식을 실험변수로 하여 시뮬레이션을 통하여 비교하였다. PCB와 히트 싱크의 접합방식으로서는 Edge만 접촉시키는 방식과 전체를 접촉시키는 방법을 비교하였으며. 칩의 배열방식으로서는 단일기판에 4칩을 사용한 패키지와 8 개의 기판에 각각 단일침을 사용한 패키지를 비교하였다. 이들의 방열특성을 비교하기 위하여 Solidworks를 사용 하여 LED 모둘을 설계 하였고, FVM (Finite Volume Method) 시물레이션 프로그램 중 하나인 ICEPAK V13.0을 통하여 LED 모듈의 온도분포 및 칩의 온도를 예측하였다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

High-power LED module results in more heat generation in the p-n junction of the LED chips, which requires enhanced thermal dissipation characteristics through the heatsink. In this study, the contact type between the PCB and heatsink and the design of the chip configuration were chosen as experimental factors. Edge type contact and full type contact were compared and single substrate with 4chip and 8 substrates with single chip were compared also. LED module was designed with Solidworks, and FVM(Finite Volume Method) simulation was conducted with ICEPAK V13.0 to estimate the temperature distribution of the LED module and chip temperature.

목차 (Table of Contents)

• I. 서 론
• II. 실험 방법
• III. 시뮬레이션 결과 해석
• IV. 결 론