반도체 IP 개발 및 활용에 관한 연구 = A Study on the Development and Application of Semiconductor IP

국문 초록 (Abstract)

본 논문에서는 집적회로 설계에 있어서 지적 재산권 (Intellectual Property, IP)을 재사용하는 최근의 경향과 설계 기술을 설명한다 IP 재사용을 활성화시키기 위하여 VSIA, RAPID 및 VCX와 같은 여러 기관들이 설립되었으며, IP 산업을 위하여 CAD 업체들이 재구성되고 있다. IP는 소프트 IP, 펌 IP 및 하드 IP의 세 가지로 구분될 수 있다. 본 논문에서는 IP를 위한 설계 과정과 설계 기법들을 조사하였다. 효과적이고 효율적인 IP 재사용을 위해서는 설계 초기에서부터 DSM 영향을 고려할 수 있는 상위 수준의 floorplanning 틀을 개발하여야 한다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

This paper describes recent trends and design technologies for Intellectual Property reuse in integrated circuit design. Several organizations, such as VSIA, RAPID and VCX, have been established to activate IP reuse, and CAD industries have been reorganized for IP business. IPs can be classified into 3 types: Soft IP, Firm IP, and Hard IP Design process for IPs and design technologies for IP reuse are studied. For efficient and effective IP reuse, high-level floorplanning tools which can consider DSM effects from the beginning of the design should be developed.

목차 (Table of Contents)

• 1.서론
• 2.IP 개요
• 2.1 IP의 정의
• 2.2 IP의 분류
• 2.3 IP의 필요성
• 2.4 IP의 활용
• 3.IP 설계 과정
• 3.1 Specification과 partitioning
• 3.2 Subblock specification과 설계
• 3.3 Testbench 개발과 타이밍 점검
• 3.4 Subblock의 통합
• 4.IP 재사용을 위한 설계 기술
• 4.1 상위 수준에서의 Floorplanning
• 4.2 기능적 단계의 설계 (Functional design)
• 4.3 물리적 단계의 설계 (Physical design)
• 4.4 타이밍과 합성
• 4.5 설계 검증(Design Verification)
• 4.6 Test
• 4.7 IP 보호 기술
• 5.결론