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이순재, 정재필,Lee, Soon-Jae,Jung, Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.1-7
미래를 향하는 한국 마이크로 패키징 학회지의 과거와 현재 연구영역에 관한 연구
이현정, 손일,Lee, Hyunjoung,Sohn, Il 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.9-17
Al 및 SiN 박막 위에 형성된 TiW Under Bump Metallurgy의 스퍼터링 조건에 따른 Au Bump의 접착력 특성
조양근, 이상희,김지묵,김현식,장호정,Jo, Yang-Geun,Lee, Sang-Hee,Kim, Ji-Mook,Kim, Hyun-Sik,Chang, Ho-Jung 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.19-23
초미세 SAC305 나노입자를 사용한 저온 코팅법으로 제조된 SAC305 코팅 Cu의 솔더 젖음성
신용무, 최태종,조경진,장석필,이종현,Shin, Yong Moo,Choi, Tae Jong,Cho, Kyung Jin,Jang, Seok Pil,Lee, Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.25-30
상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨이퍼 직접접합 공정
차용원, 박상수,신호준,김용택,이정훈,서일웅,좌성훈,Cha, Yong-Won,Park, Sang-Su,Shin, Ho-Jun,Kim, Yong Taek,Lee, Jung Hoon,Suh, Il Woong,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.31-38
CNT-Ag 복합패드가 Cu/Au 범프의 플립칩 접속저항에 미치는 영향
최정열, 오태성,Choi, Jung-Yeol,Oh, Tae Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.39-44
자전 연소 전구체로 합성한 나노 크기 경/연 복합페라이트의 자기 특성
오영우, 안종견,Oh, Young Woo,Ahn, Jong Gyeon 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.45-50
전해Ni, 무전해 Ni pad에서의 Cu 함량에 따른 접합 신뢰성에 관한 연구
이현규, 천명호,추용철,오금술,Lee, Hyun Kyu,Chun, Myung Ho,Chu, Yong Chul,Oh, Kum-Sool 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.51-56
반도체 패키지의 굽힘변형 측정을 위한 그림자 무아레의 감도향상 기법연구
이동선, 주진원,Lee, Dong-Sun,Joo, Jin-Won 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.57-65
히트 싱크용 클래드메탈에서 두께 방향의 열전도 특성에 미치는 계면의 영향
김종구, 김동용,김현,한병동,조영래,Kim, Jong-Gu,Kim, Dong-Yong,Kim, Hyun,Hahn, Byung-Dong,Cho, Young-Rae 한국마이크로전자및패키징학회 2015 p.67-72