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DLC-coated Si-tip FEA 제조에 있어서 기판 상에 경사-회전 증착된 Al 희생층을 이용한 Gate누설 전류의 감소
주병권, 김영조 한국마이크로전자및패키징학회 2000 p.27-29
반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 임피던스 변화
이상훈, 서광석,윤호규 한국마이크로전자및패키징학회 2000 p.37-44
Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BCA의 Soldering성 연구
신규식, 김문일,정재필,신영의,Kozo Jujimoto 한국마이크로전자및패키징학회 2000 p.55-61