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박종리, 김청수,임성규,Park, Jong-Lee,Kim, Chung-Soo,Lim, Sung-Kyoo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.1-8
전기도금 공정으로 제조한 Bi-Te 박막의 열전특성 및 미세열전소자 형성용 포토레지스트 공정
이광용, 오태성,Lee, Kwang-Yong,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.9-15
강길범, 김성일,김영환,박민철,김용태,이창우,Kang, Gil-Bum,Kim, Seong-Il,Kim, Young-Hwan,Park, Min-Chul,Kim, Yong-Tae,Lee, Chang-Woo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.17-21
최재경, 박재현,박화순,안용식,Choi, Jai-Kyoung,Park, Jai-Hyun,Park, Hwa-Soon,Ahn, Yong-Sik 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.23-33
다양한 유무연 도금 리드프레임에 적용된 Sn-8Zn-3Bi 솔더 접합부의 열충격 신뢰성 평가
한성원, 조일제,신영의,Han, Sung-Won,Cho, Il-Je,Shin, Young-Eui 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.35-40
AuSn 솔더 박막의 스퍼터 증착 최적화와 접합강도에 관한 연구
김동진, 이택영,이홍기,김건남,이종원,Kim, D.J.,Lee, T.Y.,Lee, H.K.,Kim, G.N.,Lee, J.W. 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.49-57
박성호, 이충일,송순호,김용준,Park, Sung-Ho,Lee, Chung-Il,Song, Soon-Ho,Kim, Yong-Jun 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.59-63