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첨단 반도체 패키징을 위한 미세 피치 Cu Pillar Bump 연구 동향
노은채, 이효원,윤정원 한국마이크로전자및패키징학회 2023 p.1-10
Ti3C2Tx MXene 기반 전극 소재의 자가 치유 적용 기술 개발 동향
최준상, 정승부,김종웅 한국마이크로전자및패키징학회 2023 p.20-34
인터포저를 이용한 Stacked PCB의 휨 및 솔더 조인트 강도 연구
김기풍, 황보유환,좌성훈 한국마이크로전자및패키징학회 2023 p.40-50
질소분위기 전자빔 조사에 의한 졸-겔 IGZO 박막 트랜지스터의 전기적 특성 향상
박지호, 송영석,배수강,김태욱 한국마이크로전자및패키징학회 2023 p.56-63
기판과 무연솔더 계면에 전사된 그래핀 층의 금속간화합물 성장 지연 효과
고용호, 유동열 한국마이크로전자및패키징학회 2023 p.64-72
강유전성 물질을 이용한 Multi-level FeRAM 구조 및 동작 분석
공석헌, 김준형,홍슬기 한국마이크로전자및패키징학회 2023 p.73-77
λ/2 Retardation Film을 이용한 3단계 투과율 가변 스마트윈도우 제작
김일구, 양호창,박영민,서요한,홍영규,이승현 한국마이크로전자및패키징학회 2023 p.78-82