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- 저자 : Chang Min Young (검색결과 2 건)
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이희민 Wonkwang University 2019 국내박사
Objective: The purpose of this study was to evaluate temperature changes of teeth during orthodontic bonding using various high-intensity light-emitting diode (LED) light-curing units (LCUs). Methods: Each of ten mandibular incisors and premolars were used. Five curing modes were applied: iLED (Woodpecker), Elipar Freelight 2 (3M Unitek), VALO® standard power, VALO® high power, and VALO® plasma emulation (Ultradent Co.). Each curing mode had four sub-groups according to the distance from teeth surface and the type of teeth. Temperature change of the pulp chamber during orthodontic bracket bonding according to recommended curing time by manufacturers, and consecutive curing was studied each. Light curing was done at the teeth surface and 10mm distance. A K-type thermocouple wire was positioned in the pulp chamber to record temperature change. In addition, temperature change of the teeth surface was evaluated using infrared thermography. The data were analyzed with Kruskal-Wallis test, Mann-Whitney test with Bonferroni correction and Jonckheere-Terpstra test. Results: Temperature change in the pulp chamber during curing according to the recommended time by manufacturers was not over 5.5℃ in any subject. There was no significant difference between the incisors and premolars groups. During consecutive curing, some trials in VALO® high power, and VALO® plasma emulation showed larger temperature change than 5.5℃ and there was an increasing tendency as curing continued. During curing according to the recommended time by manufacturers, all three VALO® modes caused larger temperature change of the teeth surface than the other LCUs. Conclusions: Orthodontic bonding with high-intensity LED LCUs in recommended curing time by manufacturers did not cause temperature change higher than 5.5°C. However, consecutive curing on mandibular incisors showed temperature change higher than 5.5°C in some cases. 이번 연구의 목적은 다양한 고출력 LED 광중합기를 사용하여 교정적 접착 시 나타나는 치아의 온도 변화를 보고자 하였다. 각각 10개의 하악 전치와 소구치가 사용되었으며, 다섯 가지의 중합 모드가 적용되었다: iLED (Woodpecker), Elipar Freelight 2 (3M Unitek), VALO® standard power, VALO® high power, VALO® plasma emulation (Ultradent Co.). 각 중합 모드는 치아 종류와 중합 거리에 따라 4개의 소그룹으로 분류되었다. 브라켓 접착 시 제조사 권장 시간에 따라 치아 표면과 10mm 거리 두 가지 경우에서 중합했을 때 그리고 같은 거리에서 연속중합했을 때 나타나는 치수강 내 온도변화를 K-type thermocouple wire로 관찰하였다. 그리고 적외선 열화상 기법을 사용하여 제조사 권장 시간으로 중합 시 치아 표면의 온도 변화를 관찰하였다. 자료는 Kruskal-Wallis test와 Boneferroni correction 방법이 동반된 Mann-Whitney test, 그리고 Jonckheere-Terpstra test로 분석되었다. 제조사 권장시간으로 중합 시 치수강 내 온도변화는 어떤 경우에서도 5.5℃를 넘는 온도 상승이 관찰되지 않았다. 10mm 거리에서는 그룹 간 온도 상승에 차이가 없었으며, 전치와 소구치 그룹 사이에서도 유의한 차이가 없었다. 연속중합 시 VALO® high power와 VALO® plasma emulation 모드에서 5.5℃를 넘는 온도 상승을 유발한 경우가 있었다. 제조사 권장시간으로 중합 시 VALO®의 세 가지 모드가 다른 광중합기 둘에 비하여 유의하게 높은 치아표면 온도 상승을 유발하였다. 고출력 LED 광중합기를 사용하여 제조사의 권장 시간으로 중합 시에는 5.5°C를 넘는 온도 변화가 유발되지 않았다. 그러나 하악 전치에 연속 중합을 한 경우 일부에서 5.5°C를 넘는 온도 상승이 유발되었다.
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