RISS 처음 방문이세요?
학술연구정보서비스 검색
MyRISS
회원서비스
설정
About RISS
RISS 처음 방문 이세요?
고객센터
RISS 활용도 분석
최신/인기 학술자료
해외자료신청(E-DDS)
RISS API 센터
해외전자정보서비스 검색
Databases & Journals
해외전자자료 이용안내
해외전자자료 통계
http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
최근 검색 목록
통합검색 DB 원하는 DB만 선택하여 검색하실 수 있습니다.
A~C
D~L
M~W
- 해외DB품목별 바로가기 버튼()을 통하여 직접 접속 하시면, 접근 권한이 있는 이용자에 한해 DB별 검색 가능
- JCR, PML, ProQuest Central 품목은 체크박스에 개별 선택을 통한 제한 검색 불가
※ 구독기관 소속 이용자에 한하여 품목명 오른편의 바로가기 버튼() 으로 직접 접속이 가능하며, JCR은 통합검색 후 출력되는 화면 내에서도 이용 가능
개별검색 DB통합검색이 안되는 DB는 DB아이콘을 클릭하여 이용하실 수 있습니다.
전분야 전자저널
전분야 신문기사
교육분야
전분야
영어사전
법학분야
통계정보 및 조사/분석시스템
해외석박사학위논문 목록
해외석박사학위논문 원문
예술 / 패션
법률/뉴스정보(미국, 영연방)
법률/뉴스정보(일본)
법률/뉴스정보(중국)
법률/뉴스정보(프랑스)
<해외전자자료 이용권한 안내>
- 이용 대상 : RISS의 모든 해외전자자료는 교수, 강사, 대학(원)생, 연구원, 대학직원에 한하여(로그인 필수) 이용 가능
- 구독대학 소속 이용자: RISS 해외전자자료 통합검색 및 등록된 대학IP 대역 내에서 24시간 무료 이용
- 미구독대학 소속 이용자: RISS 해외전자자료 통합검색을 통한 오후 4시~익일 오전 9시 무료 이용
※ 단, EBSCO ASC/BSC(오후 5시~익일 오전 9시 무료 이용)
RISS 인기검색어
검색결과 좁혀 보기
좁혀본 항목 보기순서
오늘 본 자료
Tumor Necrosis Factor-alpha Potentiates Ion Secretion Induced by Muscarinic Receptor Activation in the Human Intestinal Epithelial Cell Line HT29cl.19A
Oprins, J. C. J. New York; New York Academy of Sciences; 1999 2000 Annals of the New York Academy of Sciences Vol.915 No.-
Transient Analysis Based Thermal Characterization of Die-Die Interfaces in 3D-ICs
Oprins, H., Cherman, V., Rebibis, K., Vermeersch, Red Hook; Curran 2012 Intersociety Conference on Thermal and Thermomecha Vol.2012 No.2
Package Level Thermal Analysis of Backside Power Delivery Network (BS-PDN) Configurations
Oprins, Herman IEEE 2022 ITherm Vol.21 No.1
Thermal Analysis of a 3D Flip-Chip Fan-Out Wafer Level Package (FcFOWLP) for High Bandwidth 3D Integration
Oprins, Herman, Beyne, Eric IEEE 2019 ITherm Vol.18 No.2
EXPERIMENTAL CHARACTERIZATION AND MODEL VALIDATION OF THERMAL HOT SPOTS IN 3D STACKED ICS
Oprins, H., Cherman, V., Srinivasan, A., Cupak, M. Barcelona?; EDA Publishing 2010 COLLECTION OF PAPERS PRESENTED AT THE INTERNATIONA Vol.16^T^H No.-
3D wafer-to-wafer bonding thermal resistance comparison: Hybrid Cu/dielectric bonding versus dielectric via-last bonding
Oprins, Herman IEEE 2020 ITherm Vol.19 No.1
Thermal analysis for 3D functional partitioning for high-performance systems (p334)
Oprins, Herman IEEE 2021 ITherm Vol.20 No.1
Oprins, H., Cherman, V., Srinivasan, A., Cupak, M. EDA Publishing 2010 COLLECTION OF PAPERS PRESENTED AT THE INTERNATIONA Vol.16 No.-
Convection heat transfer in electrostatic actuated liquid droplets for electronics cooling
Oprins, H., Danneels, J., Van Ham, B., Vandevelde, Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2008 Microelectronics Journal Vol.39 No.7
Generic Thermal Modeling Study of the Impact of 3D-interposer Material and Thickness Options on the Thermal Performance and Die-to-die Thermal Coupling
Oprins, H., Beyne, E. Piscataway, NJ; IEEE 2014 Intersociety Conference on Thermal and Thermomecha Vol.1 No.-
이 검색어로 많이 본 자료
활용도 높은 자료