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        • KCI등재

          汾西 朴瀰의 書畵애호와 그 기록 : 「丙子亂後集舊藏屛障記」를 중심으로

          이성민(Lee, seong-min) 동양한문학회 2011 동양한문학연구 Vol.32 No.-

          '스콜라' 이용 시 소속기관이 구독 중이 아닌 경우, 오후 4시부터 익일 오전 7시까지 원문보기가 가능합니다.

          汾西 朴?는 병자호란이 끝난 뒤 강화도에서 돌아와, 소장하고 있던 8점의 서화 작품들을 다시 裝幀하여 병풍으로 만들었다. 그리고 ?丙子亂後集舊藏屛障記?라는 제목 하에 총 8편의 記를 지었다. 이 글에는 서화 品評에 뛰어났던 박미의 모습을 비롯하여 當代 서화계의 다양한 품평 활동이 기록되어 있다. 아울러 서화와 관련된 다수의 逸話가 채록되어 있다. 따라서 17세기 전반기 서화계의 실상을 보여주는 중요한 자료이다. ?丙子亂後集舊藏屛障記?의 내용은 4가지 정도로 요약할 수 있다. 첫째는 宣祖의 御筆 서화에 대한 品評으로, 宣祖의 서화 취향과 성취를 기록하였다는 점에 의의가 있다. 둘째, 當代의 전문적 서화 품평 활동에 관한 내용을 기록하였다. 특히 뛰어난 서화 품평가로서 白沙 李恒福의 위상이 잘 나타나있다. 셋째, 서화 관련 일화의 채록이다. 초상화에 뛰어났던 李信欽 관련 일화는 여타 기록에 보이지 않는 흥미로운 기록이다. 이 일화들은 17세기 전반기 조선 서화계의 이면을 보여준다는 점에서 중요하게 다루어야 한다. 넷째 松雪體에서 王羲之體로의 書體 변화에 대한 박미의 비판적 입장을 확인할 수 있는데, 이 점에 대해서는 보다 구체적인 고찰이 필요하다. ?丙子亂後集舊藏屛障記?는, 題跋 등을 통해 산발적으로 이루어지던 이전 시기 서화 관련 논의의 형태를 벗어나, 같은 제목 하에 서화만을 집중적으로 논의한 ‘최초의 기록'이라는 점에서 그 가치를 평가할 수 있다. Bunseo Park-Mi returning from Kanghwa(江華) Island after Byeongja-horan was over made folding screen again by arranging 8 pieces of work of calligraphy and paintings. And he wrote total 8 writing with title of Byeongjananhu-jipgujangbyungjangi(丙子亂後集舊藏屛障記), meaning of recording document that was written after manufacturing folding screen with collecting old paintings owned by him after Byeongja-horan was over. Various evaluation activities of calligraphy and paintings world at that time were recorded in this writing. Together, many anecdotes related to calligraphy and paintings were collected. Therefore, it is important data that show actual circumstances of calligraphy and paintings world at first half years of 17th century. The contents of this writing can be summarized by four. First, that make evaluation about King Seonjo(宣祖)'s work, there is a meaning that recorded King Seonjo's inclination and accomplishment of calligraphy and paintings. Second, it recorded contents about professional calligraphy and paintings evaluation activity at that time. Especially, he raised the image of Baeksa Lee-hangbok(李恒福) as excellent calligraphy and paintings evaluator. Third, it is collection of anecdotes of calligraphy and paintings. These anecdotes are important at point that show part which it is not known well of Joseon dynasty calligraphy and paintings world at first half years of 17th century. Fourth, we can confirm Park-Mi's critical standpoint about change from Songseolche(松雪體) to Wangheejiche(王羲之體), need more specific investigation about this point. Byeongjananhu-jipgujangbyungjanggi, escaping discussion form related to calligraphy and paintings attained sporadically through Jebal(題跋) at previous time, can be evaluated by the value of “The first recording” that discuss only calligraphy and paintings intensively under same title.

        • KCI등재

          3점 굴곡 실험에서 하중 속도 변화에 따른 단결정 실리콘 칩의 파괴강도 측정

          이동기 ( Dong Ki Lee ), 이성민 ( Seong Min Lee ) 대한금속재료학회 ( 구 대한금속학회 ) 2012 대한금속·재료학회지 Vol.50 No.2

          The present article shows how the fracture strength of single crystal silicon chips, which are generally used as semiconductor devices, is influenced by loading rate variation during a 3-point bending test. It was found that the fracture strength of the silicon chips slightly increases up to 4% with increasing loading rate for loading rates lower than 20 mm/min. Meanwhile, the fracture strength of the chips hardly increases with increase of loading rate to levels higher than 40 mm/min. However, there was an abrupt transition in the fracture strength within a loading rate range of 20 mm/min to 40 mm/min. This work explains through microscopic examination of the fracture surface of all test chips that such a big transition is related to the deflection of crack propagation direction from the (011) [100] system to the (111) [211] system in a particular loading rate (i.e. from 20 mm/min to 40 mm/min).

        • SCOPUSKCI등재

          온도 변화에 지배되는 LLCC Solder접합부에서 균열이 일어난 계면에 대한 불순물 편석

          이성민,Lee,,Seong-Min 한국재료학회 1994 한국재료학회지 Vol.4 No.3

          A large number of grain boundaries were seen to crack in near-eutectic solder joints of leadless ceramic chip carriers (LLCC's) during thermal cycling at temperature ranges from -$35^{\circ}C$ to +$125^{\circ}C$ with lhr time period. One potential explanation for this type of cracking might be the presence of embrittling species on the boundary. Although there do not appear to be any instances reported in the literature of solders being embrittled by small amounts of contaminating species, the possibility of such an occurrence exists. The potential presence of impurities located at crack surfaces was inspected using Scanning Auger Microprobe(SAM) and it was found that intergranular cracking could be accomplished by the oxidation of the grain boundary. A physical model for fatigue crack growth was introduced, in which grain boundary separation took place under oxidation facilitated by sliding. 1시간 주기로 -$35^{\circ}C$에서 +$125^{\circ}C$까지의 온도 변화에 지배되는 Leadless Ceranic Chip Carriers(LLCC'S)의 Solder접합부에서 균열이 계면을 따라 일어났다. 이런 균열이 계면을 취약하게 하는 어떤 불순물에 의한 것이 아닌지를 Scanning Auger Microprobe(SAM)을 이용해 조사했다. 그 결과 계면을 따라 일어나는 균열이 계면의 산화에 의해 일어날 수 있다는 것이 발견되었고, 그에 따라 산화에 취약해진 계면을 따라 일어나는 이런 종류의 피로 파괴현상에 대한 모델을 제시했다.

        • KCI등재

          프라스틱 패키징 전과 후 실리콘 칩들의 휨 파괴 운형에 대한 변화

          이성민,Lee,,Seong-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2008 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.15 No.1

          본 연구는 실리콘 칩의 휨 강도가 칩 이면에 존재하는 웨이퍼 그라인딩 관련 결함(스크래치)의 존재에 크게 영향을 받을 수 있음을 보여준다. 반면, 프라스틱을 이용하여 몰딩된 패키지 상태에서의 휨 강도는 칩 이면과 패키지 몸체와의 접착력이 우수할 경우 칩 이면의 스크래치에 의해 크게 영향을 받지 않음을 보여준다. 본 논문에서 프라스틱 패키징 전후 스크래치 마크에 대한 휨 강도의 차별화된 의존도가 왜 발생하는지에 대한 설명이 수록되어 있다. 본 연구에서는 웨이퍼의 이면연마 과정에서 필연적으로 남게 되는 스크래치 마크를 가진 칩들을 프라스틱 패키징 하여 휨 강도를 평가하였다. 칩의 휨 강도는 스크래치 마크의 깊이에 따라 크게 영향을 받지만, 패키지 상태에서는 그 영향력이 크지 않다는 것을 알 수 있었다. 분석결과 거친 스크래치를 가진 칩들은 프라스틱 패지지 몸체와의 결합력이 양호하여 칩 이면의 스크래치 마크에 집중될 수 있는 응력을 패키지 몸체에 의해 상당부분 흡수할 수 있기 때문인 것으로 평가되었다. 따라서, 얇은 패키지의 개발을 위해서는 칩 이면에 존재하는 스크래치의 제거뿐만 아니라 칩과 패키지 몸체 사이의 접착력 향상을 위한 방안이 함께 고려되어야 한다는 것을 알 수 있다. 또한, EMC 재질 개선에 의해 웨이퍼 그라인딩 공정 단순화를 이루어 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 전망된다. This work shows that the grinding-induced scratches formed on the back surface of silicon chips can highly influence the flexural strength of the chips. Meanwhile, in a case that excellent adhesion between the back surface and the plastic package body maintains, the flexural strength of plastic-encapsulated packages is not so sensitive to the geometry of the scratch marks. This article explains why such different flexural fracture behavior between bare chips and plastic-encapsulated chips appears.

        • KCI등재후보

          시퀀스 추정기를 사용하는 CDMA 파일럿 수신회로

          이성민,Lee,,Seong-Min 한국군사과학기술학회 2006 한국군사과학기술학회지 Vol.9 No.4

          In this paper a sequence estimator of CDMA communication system is suggested. A sequence estimator uses Galois Field operation. A sequence estimator can provide another CDMA pilot signal which is un-modulated spreaded signal. A estimated sequence signal and received signal have no correlation. Tow signals can be summed using MRC(maximal ratio combine) method. The stronger signal can be added as a larger ratio, but the weaker signal can be added as a smaller ratio. We can distinguish strong signal using SNR estimator. Therefore it is possible to receive an additional pilot signal, and to support more reliable communications by using sequence estimator.

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