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- 저자 : 푸보(Bo Pu) (검색결과 3 건)
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PEEC를 이용한 패커지/보드 인터커넥트 의 전기적 특성 분석
푸보(Bo Pu),이준상(Jung-sang Lee),김종민(Jongmin Kim),나완수(Wansoo Nah) 대한전기학회 2010 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2010 No.7
패키지/보드, 인터커넥트를 포함한 전기회로에는 많은 기생 인덕턴스, 커패시턴스가 존재하고, 회로의 동작 주파수가 올라갈수록 이것의 영향이 커지면서 신호의 전달에 많은 영향을 미치게 된다. 회로 설계자는, 회로를 실제로 제작하기 전에, 이러한 영향을 설계 단계에서 파악하여 그 영향을 예상하여, 그 정도의 많고 적음에 따라서 대책을 강구해야 한다. 본 연구에서는 PEEC (Partial Element Equivalent Circuit) 방법을 이용하여 설계된 회로의 응답특성을 예측하는 과정을 기술한다. 예측된 신호는 실제로 제작되어 측정된 신호와 비교하여 그 방법의 타당성을 보였다.
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결합 전송선로 이론을 이용한 적층 세라믹 커패시터의 임피던스 특성 예측
전지운(Jiwoon Jeon),김종현(Jonghyeon Kim),푸보(Bo Pu),장난(Nan Zhang),송승제(Seungjae Song),나완수(Wansoo Nah) 한국전자파학회 2015 한국전자파학회논문지 Vol.26 No.2
전자 산업에서의 소형화와 디지털화에 따라 적층 세라믹 커패시터(Multi-Layer Ceramic Capacitors: MLCC) 또한 DC Blocking, 디커플링, 필터링 등의 기능이 이에 부응하여 그 수요가 꾸준히 증가해왔다. 이에 따라 MLCC의 등가회로를 모델링하는 기법이 많이 연구되었는데, 지금까지의 연구를 살펴보면 대부분이 소자의 주파수 특성을 측정한 후, 그 결과를 바탕으로 소자를 모델링하므로 제작 과정과 측정 과정에서 물질적, 시간적 손실을 수반한다. 이를 해결하기 위한 방법으로 본 논문에서는 구조 정보와 물질 정보로부터 설계단계에서 MLCC의 임피던스 특성을 예측할 수 있는 모델링방법을 제시한다. 미분 방정식으로 표현되는 결합 전송선로 방정식으로부터 임의의 N개 층을 가지는 다층 평판 커패시터(N-Layer Capacitor)의 임피던스를 구조 정보와 물질 정보의 수식으로 표현할 수 있음을 보였다. 이렇게 정의된 임피던스 수식으로부터 임의의 구조 정보와 물질 정보를 가지는 MLCC의 임피던스를 예측하였으며, EM 시뮬레이션 결과와 비교하였다. 그 결과, 제시한 임피던스 예측 모델링 결과와 측정 결과가 잘 일치하였고, EM 시뮬레이션보다 훨씬 빠르게 예측 결과를 얻을 수 있음을 보였다. With the miniaturization and digitalization of electronics industry, demand for Multi-Layer Ceramic Capacitor(MLCC) has increased steadily because of its various applications such as DC Blocking, Decoupling and Filtering etc. The modeling techniques of MLCC has been studied for a long time but most of these modeling method can only be applied after measurement and this has some losses of material, time in both production stage and measurement stage. This paper proposes the modeling method which can predict the frequency characteristics of MLCC from structure data and material data in design stage. The impedance of N-Layer Capacitor can be expressed in differential mathematical form based on coupled transmission line equations. By using this formula, we can predict the impedance of MLCC. As a result, proposed modeling is correspond with simulation, and it takes much less time to obtain the result than the simulation.
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김태호(Taeho Kim),김종현(Jonghyeon Kim),김성준(Sungjun Kim),김광호(Kwangho Kim),푸보(Bo Pu),나완수(Wansoo Nah) 한국전자파학회 2014 한국전자파학회논문지 Vol.25 No.5
본 논문에서는 4-포트 수평/수직 프로브 스테이션을 사용하여 수직 커넥터 핀의 특성 측정 시 사용되는 회로망 분석기의 교정용 키트(calibration kit)를 제안한다. 기존의 수평면에서 사용되는 교정키트를 사용하면, 교정 후 프로브 암의 변경 및 추가적인 장치가 필요하며, 이로 인한 시간 소요뿐 아니라, 주변 상황에 민감한 프로브 팁의 위치 변동에 기인한 정밀도 훼손의 위험이 있다. 본 논문에서는 이를 보완할 수 있는 4-포트 수평/수직 겸용 교정키트를 제시한다. 교정은 SOLT 방법을 이용하였으며, Short, Open, Load는 수평면에서 교정하며, Thru는 프로브의 위치에 따라서 교정기판의 같은 수평면에서 교정하거나 또는 교정기판의 위쪽, 아래쪽을 수직으로 연결하여 사용할 수 있도록 설계/제작하였다. 즉, 기판에 수직한 Thru를 교정할 때에는 교정키트를 수직으로 세워 키트 양면을 사용하여 교정할 수 있는 방법을 제안하였다. 제안한 교정키트에서의 SOLT 회로 반사/전달 특성을 기존 교정키트의 SOLT 회로의 반사/전달 특성과 비교 분석하였으며, 두 교정키트의 전달 특성은 길이 보정 후, 300 kHz부터 8.5 GHz까지 약 ±0.1 dB의 차이가 있음을 확인할 수 있었다. 이와 같이 설계/제작된 4-포트 수평/수직 교정키트의 유용성을 입증하기 위하여 각각 수평 측정의 경우와 수직 측정의 경우의 두 가지 경우 사례 연구를 수행하였으며, 그 결과를 기존의 교정키트를 사용한 후 측정된 결과 데이터와 비교 분석하였다. In this paper, we propose a horizontal/vertical calibration kit for calibrating a vector network analyzer(VNA) to measure the vertical connector pin. If the conventional calibration kit is used, we should change the arm for a probe or need an assistant device and it takes a long time. In addition there is a risk of precision degradation caused by the position change of the probe tip sensitive to the surroundings. We suggest a 4-port vertical calibration kit to make up for the aforementioned shortcomings. The calibration kit was manufactured for the SOLT calibration method. ‘Short’, ‘Open’, and ‘Load’ are available in the horizontal plane, ‘Thru’ is available not only in the horizontal plane on the two planes of a PCB, but in the vertical plane between the two planes according to the positions of the probes. We complemented the conventional calibration kit to make a vertical calibration kit to be used for the vertical measurement method. We compared and analysed their reflection/transfer characteristics of the SOLT calibration standards of the proposed calibration kit and conventional one, we get a ±0.1 dB differences of transfer characteristics in the range from 300 kHz to 8.5 GHz. In order to demonstrate usefulness, and we performed a case study for horizontal and vertical cases, and compared the results of the proposed calibration kit and conventional one.
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