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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      저자 : 평재협 (검색결과 3 건)
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      • 땜납이 용융 부착된 FBG 온도 센서의 특성

        평재협,이상배,신종덕,Pyoung, Jae-Hyub,Lee, Sang-Bae,Shin, Jong-Dug 대한전자공학회 1999 電子工學會論文誌, D Vol.d36 No.10

        본 논문에서는 열팽창 계수가 큰 땜납을 광섬유 격자 (FBG)에 용융 부착시킨 온도센서에 관한 연구 결과를 발표하고자 한다. $110^{\circ}C$ 이하의 온도에서는 브래그 파장의 변이가 0.04 $nm/^{\circ}C$로써, 땜납이 부착되지 않은 FBG보다 약 4배의 감도가 향상되었다. 그러나 $110^{\circ}C$ 이상의 온도에서는 파장 변이가 0.01 $nm/^{\circ}C$로써 땜납이 부착되자 않은 FBG와 동일한 감도가 측정되었다. 땜납을 고온에서 용융 부착하기 때문에 $110^{\circ}C$ 이하의 온도에서는 브래그 파장이 단파장 쪽으로 이동되어 나타났다. 또한, 땡납 부착 후, 땡납과 FBG의 계면에서 발생된 스트레스를 열처리 과정을 통해 이완시켜 안정된 동작을 얻을 수 있었다. We report a solder-clad fiber Bragg grating(FBG) temperature sensor in order to obtain better Bragg wavelength sensitivity to temperature than a bare FBG sensor. The solder-clad FBG sensor shows a wavelength sensitivity improvement by a factor of four compared to the case of a bare FBG sensor at temperatures below $110^{\circ}C$. However, it has a sensitivity of 0.01 $nm/^{\circ}C$ at temperatures over $110^{\circ}C$, which is identical to that of a bare FBG sensor. Bragg wavelength of the sensor shows a blue-shift below $110^{\circ}C$ because the sensor is fabricated above melting temperature of solder. The thermal stress at the FBG-solder interface has been relieved by annealing, which results in a stable operation.

      • 광섬유 격자를 사용한 고감도 온도센서

        평재협,이상배,신종덕 한국통신학회 1999 한국통신학회 광전자공학 학술회의 Vol.1999 No.5

      • 광섬유 브래그 격자를 이용한 온도/스트레인 센서

        평재협,신종덕 崇實大學校 1999 論文集 Vol.29 No.1

        Fiber Bragg grating(FBG) has become a key passive device for applications in fiber-optic communications. It also has a great potential in a wide range of sensing applications for the measurement of strain, temperature, pressure, etc. In this paper, we report experimental results on a temperature/strain sensor composed of a bare FBG and a solder-clad FBG connected in cascade. Since the Bragg wavelength of the solder-clad FBG does not change with strain and its sensitivity is four times as large as that of the bare FBG up to 110℃, it was used to measure temperature. On the other hand, strain information was obtained from the reflection wavelength difference between the two FBGs.

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