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- 저자 : 주병권 (검색결과 307 건)
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진공-정전 열 접합을 이용한 FED의 Tubeless Packaging
주병권,이덕중,정지원,안준호,김훈,오명환 경북대학교 센서기술연구소 1998 센서技術學術大會論文集 Vol.9 No.1
Sotalime-to-sodalime glass electrostatic bonding was performed by using Si interlayer and its applicability was evaluated by panel capping of FED in vacuum environment. The bonding properties of the bonded sodalime-to-sodalime structure were investigated and Mo-tip FED was successfully vacuum-packaged by the developed bonding technology.
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주병권,김성진,정재훈,박범수,백영준,임성규,오명환 경북대학교 센서기술연구소 1995 센서技術學術大會論文集 Vol.6 No.1
Strip-shaped diamond field emitter arrays were fabricated by using a transfer mold technique. V-grooves were formed on a single crystalline (100) silicon substrate by an orientation dependent etching(ODE) method. Diamond film was grown on V-grooved silicon substrate by chemical vapor deposition(CVD). Diamond field emitter arrays were formed by etching silicon substrates. I-V characteristics of the fabricated diamond field emitter arrays under 2 x10^(-6) Torr showed very sharp turn-on characteristics. Empirical result which was obtained in this work is feasibility of transfer mold technique for fabrication of diamond field emitter arrays. It may be possible to use the strip-shaped diamond field emitter arrays for the field emission display (FED) applications.
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FED Technology and R & D Trend
주병권 선문대학교 첨단과학기술연구소 2001 첨단과학기술연구소 논문집 Vol.5 No.-
큰 부피와 무거운 중량으로 대표되는 CRT 고유의 한계점을 극복하기 위해, 평판 표시기(Flat Panel Display)가 등장하게 되었는데, 현재 기술 및 시장성 면에서 자리를 공고히 하고 있는 LCD(Liquid Crystal Display)를 비롯하여 PDF(Plasma Display Panel), VFD(Vacuum Fluorescent Display), ELD(Electro-luminescent Display) 등이 이에 속한다. 이들 중 하나가 FED(Field Emission Display)로 최근에 이르러 그 연구 개발이 더욱 가속화 되고 있다. 이러한 FED의 기술적 배경을 거슬러 올라가 보면, 이미 1960년대 중반에 그 연구가 시도된 바 있으나, 전계 방출용 팁의 과도한 손상과 형광체 기술의 부족으로 좌절되었으며, 이후로 극히 미미한 수준의 연구만 진행되어 왔다. 그러다가 프랑스의 국립 연구소인 LETI가 독자적으로 수 년 동안 집중적으로 연구를 수행한 결과 소자의 구조, 전계 방출용 팁, 그리고 형광체 기술에 있어서 획기적인 개선을 이루었으며, 이로서 FED는 새로운 탄생을 맞이하게 되었다. 1992년 7월에 FED 전문 회사인 Pixel International(지금은 Pix Tech으로 개명되었음.)이 설립되었고, 그 해 9월에 LETI로부터 관련 특허들을 전수받아 1993년에 칼라 FED 시제품을 최초로 발표한 바 있다. 본 고에서는 2000년대 진입을 목표로 평판 표시기 시장에 강력히 도전하고 있는 FED와 관련하여, FED 동작 원리 및 장단점, FEA(Field Emitter Array) 소자 및 제조공정, FED 회사들의 연구 개발 동향 등에 관하여 간단히 피력하고자 한다.
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주병권,이덕중,이윤희 한국마이크로전자및패키징학회 2000 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.7 No.1
유리 프릿과 유리 튜브를 사용하지 않고 FED, VFD와 PDP를 봉입할 수 있는 기반 기술로서, 진공 내에서 두 장의 sodalite유리 기판들을 정전 열 접합하는 공정을 연구하였으며, 대기 중에서 정전 열 접합한 기판 쌍들과 비교하여 접합 특성을 비교.분석하였다. 진공 분위기 내에서 비정질 실리콘 interlayer를 이용하여 접합된 유리 기판 쌍의 경우, 대기압의 경우와 비교할 때 동일한 접합 온도와 전압에서 접합 강도가 상대적으로 낮은 것으로 측정되었으며, 산소 분위기의 경우 접합 강도가 증가하였음을 확인하였다. XPS와 SIMS를 통한 비정질 실리콘 표면 및 유리기판 표면의 조성 변화 분석으로부터, 진공내에서 산소가 부족함으로써 정전 열 접합 과정에서 부가적으로 수반되는 실리콘 산화막이 불완전하게 형성된 것으로 해석 할 수 있다.
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주병권,이상조,박재석,이윤희,전동렬,오명환 한국마이크로전자및패키징학회 1999 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.6 No.1
Si-tip FEAs were fabricated by a lift-off based process and their operating properties were evaluated. The dependence of emission current on applied gate and anode voltages, maximum emission current, hysteresis phenomena, MOSFET-type curves, current fluctuation, light emission from the emitted electrons, and failure mechanism of the device were widely discussed based on the experimental results.
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DLC-coated Si-tip FEA 제조에 있어서 기판 상에 경사-회전 증착된 Al 희생층을 이용한 Gate누설 전류의 감소
주병권,김영조 한국마이크로전자및패키징학회 2000 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.7 No.3
For the DLC-coaled Si-tip FEA, the modified lift off-process, by which DLC coated on both gate electrode surface and gate insulator in the gate aperture could be removed, was proposed. In the process, the Al sacrificial layer was deposited on a tilted and rotated substrate by an e-beam evaporation, and DLC film was coated on the substrate by PA-CVD method. Afterward the DLC was perfectly removed except the DLC films coated on emitter tips by etch-out of Al sacrificial layer. Current-voltage curves and current fluctuation of the DLC-coated Si-tip FEA showed that the proposed lift-off process played an important role in decreasing gate leakage current and stabilizing omission current.
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