자동차 전장 부품 무연솔더 접합부의 기계적 신뢰성 평가에 관한 연구

전유재,손선익,윤준호 한국특허학회 2010 특허학연구 : 한국특허학회지 Vol.12 No.2

본 연구에서는 무연솔더(lead-free soler)로서 우수한 성질을 가지고 있는 Sn-3.0Ag-0.5Cu계 무연솔더를 이용하여 자동차 전장 부품(automotive application component)의 열충격(thermal shock) 시험 전·후의 솔더접합부의 기계적 신뢰성 평가에 대해 검토하였다. 432사이클의 열충격 시험 후 미세균열 및 접합부의 형상에는 아무런 변화가 나타나지 않았다. 하지만, 기계적 강도 값은 대체적으로 감소하는 결과를 나타내었다. QFP1과 R1 chip의 기계적 강도값은 각각 약 8%와 27%로 감소하는 것으로 나타났다. QFP1과 R1 chip의 기계적 강도 값의 차이는 솔더 접합부의 면적차이에서 비롯된 것으로 판단된다. 향후 금속간 화합물의 종류 및 두께, 파단부위의 위치 및 특성 등 을 고려하여 새로운 접합강도 비교기준을 정립할 필요가 있다고 판단된다.

의료전자기기 적용을 위한 그래핀 나노시트 함량에 따른 Sn58Bi 무연 솔더 접합부의 접합 특성 평가

전유재,강민수 한국전기전자재료학회 2021 전기전자재료학회논문지 Vol.34 No.3

In this study, solder joints mixed with graphene-nanosheets (GNSs) were investigated for the manufacture of highly reliable electronic devices. In order to analyze the effect of adding GNSs, experiments were performed by adding various amounts of GNSs (0.01, 0.05, 0.1, 0.3, 0.5 wt%). To compare and analyze the properties of the solder joints to which GNSs were added, shear forces were measured, and cross-sectional observation was performed. The bonding strength of the solder joints containing 0.05% GNSs was the highest, and the bonding strength of the solder joints with higher GNSs contents did not increase. This is because, as the content of GNSs increases, the viscosity of the solder paste also increases; therefore, the solder paste detachability from the metal mask was lowered and a sufficient amount was not applied. In addition, due to the high content of GNSs, the fluidity of solder powder and paste decreased, resulting in defects in the shape of the solder joint. Therefore, the optimal GNSs content in this study was 0.05%, and studies for optimal viscosity should be continued.

신뢰성 평가를 위한 자동차 전장 부품의 기계적 접합강도 특성 및 오차범위에 관한 연구

전유재,김도석,신영의,Jeon, Yu-Jae,Kim, Do-Seok,Shin, Young-Eui 한국전기전자재료학회 2011 전기전자재료학회논문지 Vol.24 No.12

In this study, the characteristics and error ranges of the mechanical bonding strength were analyzed according to before and after thermal shock test for various chips of automotive application component using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder. In the after thermal shock test, the mechanical bonding strengths tend to decrease, meanwhile decreasing rates of mechanical strengths were less then 12% at specimen's bonding area below 3.5$mm^2$, and were from 17 to 21% at specimen's bonding area above 12 $mm^2$. On the other hand, Specimen's mean deviation rates were about 5% at specimen's bonding area more than 12 $mm^2$. Inversely, at specimen's bonding area is less then 3.5 $mm^2$, mean deviation rates were increased to about 8%. It means that the smaller device size is, the larger mean deviation rate. In addition, error ranges and deviation rates of the mechanical bonding strengths may differ slightly depending on their bonding area. Furthermore, process conditions as well as method of mechanical reliability evaluation should be established to reduce the error ranges of bonding strength.

Study of Characteristics of Solar Cells through Thermal Shock and High-Temperature and High-Humidity Testing

전유재,신영의,김도석 한국정밀공학회 2014 International Journal of Precision Engineering and Vol.15 No.2

Currently, only certification tests for photovoltaic modules are being made, so the exact cause of efficiency reductions due to aging are not fully analyzed. Before making a photovoltaic module in this study, we manufactured 3 line ribbon tabbed solar cells. After thermal shock and high-temperature and high-humidity testing, the changes in each solar cell component were analyzed and the cause of output reduction was identified. For the thermal shock testing, 500 cycles were performed for 15 min at each temperature, totaling 30 min per cycle, including ramp time to low temperature (-40oC) and high temperature (85oC). For the high-temperature and high-humidity tests, electrical characteristics were examined by exposing the cells to a temperature of 85oC and relative humidity (RH) of 85% for 1000 h. After thermal shock and high-temperature and high-humidity testing, the relative efficiency reduction rates were 11.3% and 5.9%, respectively, and relative fill-factor-reduction rates were 6.0% and 0.7%, respectively. The causes of output power reduction were found to be grid finger disconnect due to damage of the internal cell and cell cracking after the thermal shock test. This meant that concentrated current was not collected and therefore lost. The light collection ability was also degraded by surface damage. Through this experiment, it was identified that the major cause of output power reduction after thermal shock and high-temperature and high-humidity testing was increased series resistance (RS) caused by external damage and not by deterioration of the cell itself.

李仁老 『瀟湘八景』에 갈무리된 和의 美學

전유재 한국고전문학회 2012 古典文學硏究 Vol.42 No.-

This paper focuses on conducting an analysis on 4 Chinese poems showing their own types out of 8 Chinese poems in 'Sosang Palgyoung' by Inro Lee and closely examining the aesthetics of Harmony(和) finished in 'Sosang Palgyoung' by Inro Lee. This paper arranged the aesthetics of Harmony largely into 4 types on the basis of the aesthetic viewpoint pursued by Confucianists and Taoists. This paper made it the system that the 'general embodiment' is the tendency of interpretation of nature in the focus on human beings, which is the aesthetic system of Confucianists, and that the 'general reification' is the tendency of interpretation of human beings in the focus on nature, which is the aesthetic system of Taoists. This study thereby put the 'general embodiment' and 'general reification' on both ends, and closely examined that the 'general coexistence' and 'general assimilation' could be arranged in between by concretely analyzing the above selected 4 Chinese poems. The characteristic of 'general embodiment' lies in that the human value judgment is revealed more clearly in it. The characteristic of 'general coexistence' is the expression of aspects in which different things are harmonized relatively well. The characteristic of 'general assimilation' is that psychology and things alternate into each other to become the state of merging of self and thing. The characteristic of 'general reification' is that the appearance of human beings wanting to resemble the properties of natural things is revealed clearly. In general, in the Chinese poems in 'Sosang Palgyoung' by Inro Lee, the aforementioned 4 aspects in which mind and things meet with each other are shown well as the aesthetics of Harmony. 이 논문은 李仁老의 『瀟湘八景』 한시 여덟 수 중 제 유형을 나타낸 네 수를 대상으로 삼아 분석을 진행하고, 李仁老 『瀟湘八景』 전반에 갈무리된 和의 美學을 규명하는데 중점을 둔 연구이다. 和의 美學을 儒家와 道家가 추구한 和의 審美觀에 근거하여 크게 네 유형으로 정리하였다. ‘總體的 肉化’가 유가의 심미체계인 인간 중심에서 자연을, ‘總體的 事物化’가 도가의 심미체계인 자연 중심에서 인간 해석의 성향임을 벼리로 잡아 ‘總體的 肉化’와 ‘總體的 事物化’를 양단에 놓고, 그 사이에 ‘總體的 共存化’와 ‘總體的 同化’를 배열 가능한 형태라는 것을 상기 선정된 네 수를 구체적으로 분석하면서 규명해나갔다. ‘總體的 肉化’의 특징은, 인간적 가치판단이 보다 선명하게 드러난다는 데 있다. ‘總體的 共存化’의 특징은, 상대적으로 이질적인 것들의 조화가 잘 이루어지는 양상의 발현이다. ‘總體的 同化’의 특징은, 심리와 사물이 서로에게 갈마들어 物我一體의 상태가 되는 데 있다. ‘總體的 事物化’의 특징은, 자연사물의 속성을 닮고자 하는 인간의 모습이 뚜렷하게 드러남이다. 총체적으로, 李仁老의 『瀟湘八景』 한시에서는 心과 物이 만나는 상술한 네 양상이 和의 美學으로 잘 나타나고 있다.

Sn-3Ag-0.5Cu계 솔더를 이용한 자동차 전장 부품 접합부의 열충격 특성에 관한 연구

전유재,손선익,김도석,신영의,Jeon, Yu-Jae,Son, Sun-Ik,Kim, Do-Seok,Shin, Young-Eui 한국전기전자재료학회 2010 전기전자재료학회논문지 Vol.23 No.8

This study investigated the characteristics of fracture behavior and mode on solder joints before and after thermal shock test for automotive application component using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder, which has a outstanding property as lead-free solder. The shear strength was decreased with thermal cycle number, after 432 cycles of thermal shock test. In addition, fracture mode was verified to ductile, brittle fracture and base materials fracture such as different kind fractured mode using SEM and EDS. Before the thermal shock, the fractured mode was found to typical ductile fracture in solder layer. After thermal shock test, especially, Ag was found on fractured portion as roughest surface. Moreover, it occurred delamination between a PCB and a Cu land. Before thermal shock test, most of fractured mode in solder layer has dimples by ductile fracture. However, after thermal shock test, the fractured mode became a combination of ductile and brittle fracture, and it also could find that the fracture behavior varied including delamination between substrate and Cu land.

환경 시험법에 따른 자동차 전장 부품의 접합강도 특성에 관한 연구

전유재,김도석,윤준호 한국특허학회 2012 특허학연구 : 한국특허학회지 Vol.14 No.1

본 연구에서는 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 이용한 자동차 전장부품의 다양한 chip을 선정하여, 장기신뢰성 평가 시험 방법 중 열충격 시험 전후 기계적 접합강도 특성을 검토하였다. 장기 신뢰성 평가 시험 후 기계적 접합강도의 값은 감소하는 결과를 나타내었다. 열충격 시험 후 각 시편의 기계적 접합강도가 평균 4.3 N이 감소하였으며, 열수명 시험 후 기계적 접합 강도의 감소는 평균 5.3N, 고온고습 시험 후 기계적 접합강도의 감소는 평균 3.8 N이었다. 시편의 최대 평균 감소율은 22.6 %로 C1 chip의 열수명 시험에서 나타났으며, 최소 평균 감소율은 3.5 %로 R1 chip의 고온고습 시험 후 나타났다. 상대적으로 시편이 큰 chip에서는 고온고습 시험이 작은 chip에서는 열수명 시험이 기계적 접합강도에 가장 크게 영향을 미치는 것으로 나타났다. 향후 보다 미세한 부품을 대상으로 공정조건 및 기계적 신뢰성 평가 기법을 확립하여야 할 것으로 사료된다.

‘山市靑嵐’ 漢詩의 텍스트 구조에 대한 시론적 접근

전유재(全宥再) 숭실대학교 한국문학과예술연구소 2011 한국문학과 예술 Vol.8 No.-

이 글은 한반도의 한시 ?瀟湘八景? 중 한 테마인 ‘山市靑嵐’ 텍스트 구조 규명의 단초를 마련하는데 그 목적이 있다. 적용된 방법론은 한마디로 ‘동질적 연결 구조’, ‘이질적 연결 구조’라고 명명할 수 있다. 동질적 연결 구조의 제 양상은 각각 4단계, 5단계, 6단계 인식 구조로 나타났는데 텍스트 전반 의미영역이 1단계 인식의 기본 논리를 벗어나지 않으면서 텍스트에 단 하나의 사건만을 기술하는 형태인 것이 기본 특징이다. 이질적 연결 구조는 5단계 인식의 구조로 나타났는데 1단계 인식에 의해 형성된 의미 방향이 가운데 어느 한 지점에서 전환됨과 동시에 의미 증폭이 일어나 한 텍스트에 두 사건이 공존하는 것이 기본특징이다. 분석을 거쳐 ‘동질적 연결 구조’는 전반 텍스트에서 압도적으로 많은 수량을 차지하는 것으로, ‘이질적 연결 구조’는 단 한 수에 불과한 것으로 나타났다.

자동차 전장부품 무연솔더 접합부의 파괴모드 특성에 관한 연구

전유재(Yu-Jae Jeon),김도석(Do-Seok Kim),신영의(Young-Eui Shin) 한국자동차공학회 2011 한국 자동차공학회논문집 Vol.19 No.6

태양전지 두께와 조성에 Ribbon 따른 Ribbon접합부의 장기 신뢰성 특성에 관한 연구

전유재(Jeon Yu-Jae),강민수(Kang Min-Soo),소경준(So Kyung-Jun),이재준(Lee Jae-June),신영의(Shin Young-Eui) 한국에너지학회 2014 에너지공학 Vol.23 No.4