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SOI 웨이퍼를 이용한 Top emission 방식 AMOLEDs의 스위칭 소자용 단결정 실리콘 트랜지스터
장재원,김훈,신경식,김재경,주병권,Chang, Jae-Won,Kim, Hoon,Shin, Kyeong-Sik,Kim, Jai-Kyeong,Ju, Byeong-Kwon 한국전기전자재료학회 2003 전기전자재료학회논문지 Vol.16 No.4
We fabricated a single crystal silicon thin film transistor for active matrix organic light emitting displays(AMOLEDs) using silicon on insulator wafer (SOI wafer). Poly crystal silicon thin film transistor(poly-Si TFT) Is actively researched and developed nowsdays for a pixel switching devices of AMOLEDs. However, poly-Si TFT has some disadvantages such as high off-state leakage currents and low field-effect mobility due to a trap of grain boundary in active channel. While single crystal silicon TFT has many advantages such as high field effect mobility, low off-state leakage currents, low power consumption because of the low threshold voltage and simultaneous integration of driving ICs on a substrate. In our experiment, we compared the property of poly-Si TFT with that of SOI TFT. Poly-Si TFT exhibited a field effect mobility of 34 $\textrm{cm}^2$/Vs, an off-state leakage current of about l${\times}$10$\^$-9/ A at the gate voltage of 10 V, a subthreshold slope of 0.5 V/dec and on/off ratio of 10$\^$-4/, a threshold voltage of 7.8 V. Otherwise, single crystal silicon TFT on SOI wafer exhibited a field effect mobility of 750 $\textrm{cm}^2$/Vs, an off-state leakage current of about 1${\times}$10$\^$-10/ A at the gate voltage of 10 V, a subthreshold slope of 0.59 V/dec and on/off ratio of 10$\^$7/, a threshold voltage of 6.75 V. So, we observed that the properties of single crystal silicon TFT using SOI wafer are better than those of Poly Si TFT. For the pixel driver in AMOLEDs, the best suitable pixel driver is single crystal silicon TFT using SOI wafer.
Sn-Ag-Cu-In-(Mn, Pd) 무연솔더의 솔더링성과 BGA 접합부 신뢰성
장재원,유아미,이종현,이창우,김준기,Jang, Jae-Won,Yu, A-Mi,Lee, Jong-Hyun,Lee, Chang-Woo,Kim, Jun-Ki 한국마이크로전자및패키징학회 2013 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.20 No.3
Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더에서 Ag 함량의 감소는 기계적 충격 신뢰성 향상에 도움이 되는 반면 솔더링성을 저하시키는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 저 Ag함유 무연솔더의 솔더링성 향상을 위해 In을 첨가한 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 4원계 조성과 여기에 미량의 Mn 및 Pd을 첨가한 무연솔더 조성에 대하여 솔더 젖음성을 평가하고, 보드 레벨 BGA 패키지의 열싸이클링 및 기계적 충격 신뢰성을 평가하였다. Sn-1.2Ag-0.7Cu 조성에 0.4 wt% In을 첨가한 합금의 젖음성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 근접한 수준으로 향상되었으나, 패키지의 열싸이클링 신뢰성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 미치지 못하는 것으로 나타났다. Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 조성에 0.03 wt% Pd의 첨가는 솔더 젖음성 및 패키지 신뢰성을 저하시킨 반면에 0.1 wt% Mn을 첨가한 합금은 특히 기계적 충격 신뢰성이 Sn-3.0Ag-0.5Cu는 물론 Sn-1.0Ag-0.5Cu보다도 우수한 수준으로 향상되었는데, 이는 Mn 첨가가 합금의 모듈러스를 감소시킨 데에 기인하는 것으로 생각된다.
소규모 전력계통의 주파수 안정도 개선을 위한 스마트 인버터 기능의 새로운 가이드라인 필요성
장재원(Jae-Won Chang),백종복(Jongbok Baek),배국열(Kuk-Yeol Bae),송성윤(Sungyoon Song),박화평(Hwa-Pyeong Park),강모세(Moses Kang),윤기환(Gihwan Yoon) 전력전자학회 2021 전력전자학술대회 논문집 Vol.2021 No.7
전력계통 주파수의 안정적인 유지를 위해 IEEE 1547에서 Droop 기능에 대한 구체적인 가이드라인을 제시하고 있다. 하지만, IEEE 1547는 일반적인 대형 전력계통에 맞게 설계되어, 소규모 전력계통에는 적합하지 않을 수 있다. 이에, 본 논문에서는 소규모 독립형 마이크로그리드에 분산전원이 연계될 때, IEEE 1547의 주파수 Droop 가이드라인을 만족하더라도 계통의 붕괴를 야기할 수 있음을 보여주고 소규모 전력계통의 주파수 안정도 확보를 위해서는 새로운 가이드라인이 필요하다는 것을 강조하고자 한다.
장재원(Chang Jae-Won),박일경(Park Ill-Kyung) 한국항공우주연구원 2007 항공우주기술 Vol.6 No.2
반디호 전기계통 설계 시 성능외에 추가로 고려한 사항은 정비성 향상이다. 기존의 소형항공기들의 경우 전기계통의 정비성은 엔진이나 다른 계통에 비해 현저히 떨어진다. 그 결과 전기계통 문제 해결을 위한 정비 시간과 인력이 많이 소모되고 있다. 반디호의 경우 설계 단계에서부터 모듈화 개념을 도입하여 전기계통의 세부 모듈들의 분리를 가능하게 하여 각 모듈별로 정비가 가능하게 함으로써 정비가 편리하도록 하였다. 본 논문에서는 반디호 전기계통의 설계 및 제작에 대하여 기술하였다. Inprovement of the maintenance of firefly is another important part of the electrical system design with the performance. Usually, the maintenance of electrical system for small aircraft is more difficult than the maintenance of engine. The firefly electrical system imports the concept of module for design. In concept of module, sub-module can be easily isolated each other. Therefore, the maintenance of sub-module is possible. In this paper, the design and production of firefly electrical system is described.