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UV LED의 신뢰성시험을 통한 고장모드 및 고장메커니즘 추정
오길구,이성재,이영주,임홍우 한국신뢰성학회 2016 한국신뢰성학회 학술대회논문집 Vol.2016 No.05
필라멘트를 가열해서 방전하여 빛을 발생하던 광원이 LED처럼 소형화 된 광원으로 대체되어 기존에 요구되어지던 시스템의 크기 또한 최소화 할 수 있게 되었고, UV산업 분야에서도 기존 UV 램프를 UV LED로 교체함에 따라 시스템의 크기가 줄어들고 에너지 효율도 향상 시킬 수 있게 되었다. 그래서 기존의 UV 램프를 점차 UV LED로 교체하기 위한 연구 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 특히 UV-A(320nm~400nm) 영역은 노광기 UV 램프를 대체하기 위한 경화기용 광원, 위폐감지기, 휴대용 네일 경화기 등 일반산업분야에 사용이 증가되고 있다. 또한 UV-A 광원과 광촉매를 이용한 살균 및 공기정화용으로 사용범위가 증대되고 있다. 하지만 UV LED의 사용이 증대되는 반면에 UV LED에 대한 연구는 가시광영역의 LED에 비해 현저하게 부족한 수준이다. 본 논문에서는 환경적 요인에 따른 고장분석을 위해 국내외별 3개 사의 UV LED 모델을 선정하여 신뢰성 시험을 수행하였으며 이 시험결과를 통하여 환경적 요인에 따른 UV LED의 고장모드 및 고장메커니즘을 추정하였다. 향후, 본 논문의 결과를 통하여 UV LED의 신뢰성 평가 및 수명 추정을 위한 참고자료가 될 것으로 기대된다.
일반선형모델을 이용한 조명용 OLED의 가속수명시험모델식 연구
오길구(Gil-Gu Oh),김수경(Soo-Kyung Kim),이창훈(Chang-Hoon Lee),임홍우(Hong-Woo Lim),김명수(Myung-Soo Kim),오근태(Geun-Tae Oh) 한국신뢰성학회 2015 한국신뢰성학회 학술대회논문집 Vol.2015 No.11
본 논문에서는 유기발광다이오드(이하 OLED)에 온도, 습도 및 전류 3종류의 스트레스를 인가한 후 수집된 광학적 성질의 가속수명시험 데이터를 분석하여 각 스트레스의 상대적 강도를 확인하고, 모수를 추정하여 일반선형 가속모델을 추정하였다. OLED는 재료의 열화에 인한 휘도 저하가주 열화 고장모드로 연속 동작 중에 발광 특성이 저하되는 특징을 가지므로 모든 시험은 동작 상태로 진행하였다. 적분구로 측정한 데이터로 서로 다른 2개 종류의 시료를 이용하여 일반적인 모수를 도출하였다. In this Study, we tested organic light emitting diode(oled) to accelerate life by temperature, humidity, and current. We analyzed luminous flux data to make general linear model and verify it"s suitability. All of the tests performed in operating condition. Because oled is mostly degraded by organic materials in operating condition. Two different sample groups were tested and compared to find common parameter.
LED 전원장치의 설계특성에 따른 Type별 고장메커니즘 분석
장인혁,오길구,이영주,김명수,오근태,임홍우 한국신뢰성학회 2016 한국신뢰성학회 학술대회논문집 Vol.2016 No.11
본 논문에서는 최근 LED 전원장치의 다양한 기능의 요구와 설계로 인해 다양하게 개발된 제품들이 신뢰성시험 중 휘스커 및 이온-마이그레이션, 방열문제, 스위칭소자 파손 등 설계 특성에 따라 서로 다른 고장메커니즘이 나타남을 확인하였다. LED 전원장치의 설계특성에 따라 다양하게 나타나는 고장메커니즘 분석을 위해 3 가지 Type으로 분류하였고, 85 ℃, 85 %. R.H.의 조건에서 1,000시간 신뢰성시험을 통해 LED 전원장치의 Type별로 나타나는 고장메커니즘을 재현 및 분석하였다.
영전압, 영전류 스위칭을 이용한 고효율 Half-Bridge 컨버터
장인혁(In-Hyeok, Jang),오길구(Gil-Gu, Oh),김정호(Jeong-Ho Kim),임홍우(Hong-Woo, Lim),최연옥(Youn-Ok Choi),조금배(Geum-Bae, Cho) 대한전기학회 2016 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2016 No.3
In this paper proposed Half-Bridge converter for improving the efficiency of Power conversion system. The proposed half-bridge converter are added to the resonant inductor and the capacitor, a reflux diode from From an existing circuits and It reduces the loss caused in the switch through the zero-voltage and zero-current switching operation. To prove the validity of the proposed converter was simulated using the Psim program. As a result, proposed soft switching converter compared to a typical boost converter switching loss was reduced about 60%.
가속시험을 통한 Electroluminescent film의 활성화 에너지 추정
김수경(Su-Kyoung Kim),형재필(Jae-Phil Hyung),오길구(Gil-Gu Oh),임홍우(Hong-Woo Lim),김명수(Myung-Soo Kim),오근태(Geun-Tae Oh) 한국신뢰성학회 2015 신뢰성응용연구 Vol.15 No.1
In this Study, we tested electroluminescent film to accelerate life by temperature, humidity, voltage, and frequency. We analyzed brightness data to estimate activation energy and verify it’s suitability. All of the tests performed in operating condition. Because electroluminescent film is mostly degraded by fluorescent in operating condition. Two different sample groups were tested and compared to find common parameter.
장인혁(In-Hyeok Jang),김정호(Jeong-Ho Kim),오길구(Gil-Gu Oh),이영주(Young-Joo Lee),임홍우(Hong-Woo Lim),최연옥(Youn-Ok Choi) 한국신뢰성학회 2016 신뢰성응용연구 Vol.16 No.3
Purpose: The purpose of this study is main factors (environmental conditions, pattern spacing, pattern material) that effect the ion-migration of PCB. Methods: Recently, the electronic components are becoming more high density of electronic device, so that electronic circuits have smaller pitches between the patten and more vulnerable to insulation failure. so the reliability of electric insulation of device has become an ever important issue as device contact pitches of pattern. Usually, ion-migration occurs in high temperature and high humidity environment as voltage is applied to the circuit. Under high temperature and high humidity, voltage applied electronic components respond to applied voltages by metals’s electrochemical ionization and a conducting filament forms between the anode and cathode across a nonmetallic medium. This leads to short-circuit failure of the electronic component. Results: we studied ion-migration that occurs in accordance with the main factors (environmental conditions, pitches, pattern material). The PCB pattern material was made by two different types of material (free solder, OSP) for this research and pitches of pattern is 0.15mm, 0.3mm, 0.5mm. PCB was experimented in the environmental conditions (high temperature 120℃, high temperature and high humidity 85℃, 85%RH) and was analyzed for ion-migration through the experiment results. Conclusion: We confirmed that environmental condition, pitches of pattern, pattern material had effect on ion-migration of PCB.