http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
SOVA 복호방법을 이용한 비대칭구조 터보부호의 성능분석
신한균,강수훈,최회동,노종선 한국통신학회 2000 韓國通信學會論文誌 Vol.25 No.4
터보부호의 일반적인 성능은 높은 SNR에 대해 부호기의 유호자유거리에 따른 근사적인 error-floor bound를 따르는 것으로 알려져 있지만, 낮은 SNR인 water-fall 영역에서의 성능에 대한 연구는 그다지 많이 수행되지 않았다. 본 논문에서는 두 개의 구성부호기의 구속장이 다른 비대칭구조의 터보부호를 제안하고, SOVA(soft output Viterbi algorithm) 복호방식을 이용하여 구속장이 3에서 5까지 가질 수 있도록 설계된 비대칭구조의 터보부호에 대하여 작은 프레임 크기에서 그 성능을 분석하였다. It is known that turbo codes have an error-floor bound according to the effective free distance at high SNR. But the performance for turbo codes in the water-fall area at low SHR has not been studied yet. In this paper, asymmetric turbo codes that consist of RSC(recursive systematic convolutional) codes with different constraint length are proposed and their performance is analysed for SOVA decoding algorithm.
3종의 배암차즈기에 대한 염증억제 활성 비교 및 활성성분 구명
신한재,곽효민,장미,박시환,민혜정,이정민,이문용,김종한,김성원,한창균,김승형 한국약용작물학회 2016 한국약용작물학회지 Vol.24 No.5
Background: Salvia has been widely cultivated for use in flavoring and folk medicines in many countries, including Korea and China. In this study, we investigated the anti-inflammatory activity and the underlying active compounds of Salvia extract and its fractions.Methods and Results: The anti-inflammatory activity was measured by assessing the inhibition of cysteinyl leukotriene production in rat basophilic leukemia (RBL)-2H3 mast cells. Salvia plebeia R. Br. was found to have the most potent inhibitory activity on leukotriene production than S. japonica and S. chanroenica had. Fifty percent ethanol extracts of S. plebeia R. Br. were successively partitioned with n-hexane, methylene chloride, ethyl acetate, 1-butanol and water. The ethyl acetate (EtOAc) fraction showed stronger anti-inflammatory activity than other solvent fractions did. The EtOAc fraction was subjected to silica gel column chromatography elution with a chloroform and methanol gradient system (100 : 1 → 1 : 1) yielding 10 fractions. Three kinds of fractions (chloroform:methanol = 20 : 1, 10 : 1 and 5 : 1) showed high inhibitory activity on leukotriene production. We confirmed the major compounds with anti-inflammatory activity from S. plebeia R. Br.Conclusions: In this study, the major components of S. plebeia that showed leukotriene production inhibitory activity were isolated using solvent extraction and silica gel column chromatography. Rosmarinic acid, hispidulin and luteolin were identified as the major compounds with anti-inflammatory effect.
전기화학적 해석을 통한 PCB용 구리도금에 대한 전류밀도의 영향성 연구
김성진,신한균,박현,이효종 한국마이크로전자및패키징학회 2022 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.29 No.1
The copper plating process used to fabricate the submicron damascene pattern of Cu wiring for Si wafer was applied to the plating of a PCB pattern of several tens of microns in size using the same organic additives and current density conditions. In this case, the non-uniformity of the plating thickness inside the pattern was observed. In order to quantitatively analyze the cause, a numerical calculation considering the solution flow and electric field was carried out. The calculation confirmed that the depletion of Cu2+ ions in the solution occurred relatively earlier at the bottom corner than the upper part of the pattern due to the plating of the sidewall and the bottom at the corner of the pattern bottom. The diffusion coefficient of Cu2+ ions is 2.65 1010 m2/s, which means that Cu2+ ions move at 16.3 μm per second on average. In the cases of small damascene patterns, the velocity of Cu2+ ions is high enough to supply sufficient ions to the inside of the patterns, while sufficient time is required to replenish the exhausted copper ions in the case of a PCB pattern having a size of several tens of microns. Therefore, it is found that the thickness uniformity can be improved by reducing the current density to supply sufficient copper ions to the target area. 반도체 Si 웨이퍼 Cu 배선을 제작하는데 사용하는 submicron 크기의 다마신 패턴의 구리 도금공정을 동일한조건의 유기첨가제 및 전류밀도 조건을 사용하여 PCB 금속배선에 사용되는 수십 micron 크기의 패턴 도금에 적용하였다. PCB 패턴의 종횡비가 작아 쉽게 채워질 것으로 기대했던 것과는 달리, 이 경우 패턴 내부에 위치별 도금 두께 불균일도가 심화되는 것이 관찰되었다. 이러한 원인을 정량적으로 분석하기 위해 유동 및 전기장을 고려한 전기화학적 해석을 진행하였으며, 이를 통해 패턴 바닥부 코너에서 측벽과 바닥부의 도금에 의한 용액내 Cu2+ 이온의 고갈이 상대적으로패턴 상부보다 빠르게 일어나는 것이 확인되었다. 이는 Cu2+ 이온의 확산계수가 2.651010 m2/s 로 초당 16.3 m정도의평균 이동거리를 가짐으로, 이 값이 다마신 패턴에서는 충분히 커서 원활하게 패턴 내부까지 이온 공급이 이루어지나, 수십 micron 크기를 갖는 PCB 크기에서는 소진된 구리이온을 보충해 주기 위해 충분한 시간이 필요하기 때문인 것으로 확인되었다. 구리 이온을 충분히 공급해 주기 위해 전류밀도를 낮춰 Cu2+ 이온이 확산할 수 있는 충분한 시간을 할애해 줌으로써 두께 균일도가 향상되는 것을 알 수 있었다.
유기첨가제 및 전류밀도에 의한 Sn 솔더 범프의 미세조직 형성 연구
김상혁,김성진,신한균,허철호,문성재,이효종,Kim, Sang-Hyeok,Kim, Seong-Jin,Shin, Han-Kyun,Heo, Cheol-Ho,Moon, Seongjae,Lee, Hyo-Jong 한국마이크로전자및패키징학회 2021 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.28 No.1
미세화 되고 있는 PCB 솔더 범프 접합을 위해 종래 마이크로 볼에 의한 PCB 솔더 범프의 제조를 대신하여 주석 전기도금을 통한 패턴을 제작하기 위한 도금액을 제작하고 도금공정 조건을 찾는 실험을 진행하였다. SR 패터닝 후에 Cu 씨드층을 형성하고, 다시 DFR 패터닝을 통해 PCB 기판상에 선택성장이 가능한 패턴을 제작하였다. 도금액은 메탄술폰산을 기본액으로 하는 주석도금액을 사용하였으며, 2가의 주석이온의 산화를 방지하기 위해 hydroquinone을 첨가하였다. 표면활성제로는 Triton X-100를 사용하고, 결정립 미세화를 위해 gelatin을 첨가하여 시료를 제작하였다. 전기화학적 분극곡선을 측정함으로써, Triton X-100 및 gelatin 첨가제의 작용 특성을 비교하였으며, gelatin이 -0.7 V vs. NHE까지 수소발생을 억제하는 것에 비해 Triton X-100을 첨가하게 되면 -1 V vs. NHE까지 수소발생이 억제되는 것을 확인할 수 있었다. 결정립의 크기는 전류밀도가 증가하면서 미세화되는 일반적 경향을 나타내었으며, gelatin을 첨가하는 경우에 보다 더 미세해지는 것이 관찰되었다. For the bonding of smaller PCB solder bumps of less than 100 microns, an experiment was performed to make up a tin plating solution and find plating conditions in order to produce a bump pattern through tin electroplating, replacing the previous PCB solder bumps process by microballs. After SR patterning, a Cu seed layer was formed, and then, through DFR patterning, a pattern in which Sn can be selectively plated only within the SR pattern was formed on the PCB substrate. The tin plating solution was made based on methanesulfonic acid, and hydroquinone was used as an antioxidant to prevent oxidation of divalent tin ions. Triton X-100 was used as a surfactant, and gelatin was used as a grain refiner. By measuring the electrochemical polarization curve, the characteristics of organic additives in Triton X-100 and gelatin were compared. It was confirmed that the addition of Triton X-100 suppressed hydrogen generation up to -1 V vs. NHE, whereas gelatin inhibited hydrogen generation up to -0.7 V vs. NHE. As the current density increased, there was a general tendency that the grain size became finer, and it was observed that it became finer when gelatin was added.