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- 저자 : 손용배 (검색결과 37 건)
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SBA-15 담지 금속 촉매들위에서 파라-자일렌의 불균일 액상 산화반응
손용배,김영호,양현수,전기원,박상언 한국공업화학회 2002 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2002 No.0
공업적으로 중요한 방향족 카르복실산 화합물들로는 BA(benzoic acid), IPA(isophthalic acid), TPA(terephthalic acid), 2,6-NDCA(2,6-naphthalene dicarboxylic acid), TME(trimestic acid) 등이 있으며, 이들은 현재 대응하는 방향족알킬 화합물들의 균일상 액상산화 반응에 의해 제조되고 있다. 이 반응계를 상세히 살펴보면, 대부분 Co나 Co/Mn/Br-계의 균일촉매계가 사용되고 있으며 아세트산 등을 반응 용매로 사용하고 있다. 그러므로 현 공정들은 전형적인 균일상 촉매 반응계의 문제점인 1) 반응후 촉매의 분리 및 회수 문제, 2) 용매의 사용에 따른 손실 및 분리가 어려운 부산물 생성의 문제, 3) 독성이 강한 Br- 사용에 따른 문제, 등이 아직까지 존재한다. 그리고 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 많은 노력들이 현재까지 진행되고 있을지라도 아직까지 크게 개선된 예는 발견되지 않고 있다. 본 연구는 상기 문제점들이 개선된 환경친화적인 공정 개발의 한 방법으로 공업적으로 중요한 방향족알킬 화합물인 파라-자일렌을 선택하여 불균일 액상 산화반응을 수행한 것이다. 본 연구에 사용된 불균일 촉매들은 열적, 특히 수열 안정성이 뛰어난 메조포러스 물질인 SBA-15을 담체로 하고, 여러 제조 과정을 통하여 말단 카르복실기를 가진 유기 관능기를 도입한 다음 금속(Co, Mn, Ni, Cr, Fe 등)의 착물화를 통하여 얻어진 것이다. 그리고 각 촉매들의 성능평가를 위한 산화반응은 전형적으로 130°C~190°C 사이의 온도와 20기압의 전체 압력에서 진행하였다. 반응 결과는 반응 생성물들의 수율에 미치는 표면관능기의 양, 반응온도 및 금속의 종류에 따라 비교되었다.
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Co/Mn/Br계 촉매상에서 p-자일렌 액상산화반응의 공정변수에 관한 연구
손용배,박경린,류태공,김정희,오인석,김영호,양현수 忠南大學校 産業技術硏究所 2001 산업기술연구논문집 Vol.16 No.2
Liquid phase oxidation of p-xylene using molecular oxygen has been carried out on the Co/Mn/Br-based catalyst system in acetic acid as a solvent. Process parameters(total pressure, partial pressure of oxygen and temperature) and kinetics of the reaction were studied as a basic study in the viewpoint for the development of new catalyst system and process. The total pressure above 20atm and the partial pressure of oxygen above 5atm were required to keep the reactant in the liquid phase and to overcome the mass transfer limitation of oxygen. The oxidation rate conversion were increased with increasing reaction temperature to the 100∼190℃ range. For a given initial concentration of p-xylene, the oxidation rate and the apparent activation energy were found to be of first-order and 4.24 ㎉/㏖, respectively. The effect of the third components added to the Co/Mn/Br catalyst was also studied. It was found that Ni is only a good additive that can promote the catalyst performance.
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손용배 한국마이크로전자및패키징학회 1996 하이브리드마이크로일렉트로닉스 Vol.3 No.1
The semiconductor industry in the world has achieved a remarkable progress in mass production of VLSI's over the last decade. The package materials, particularly with ceramics, has made a little progress except various improvement in design and miniaturization. Alumina has been mostly used as a ceramic package material because of its high electrical resistivity, good thermal properties and high strength. However, alumina ceramics as substrate has been sintered at an elevated temperature such as 1500℃ or above with molybdenum or tungsten conducting materials, which has a high resistivity with a high melting temperature, and requires a reducing atmosphere to make conductor circuits within the multilayer structure. Alumina substrate has a high dielectric constant of 10, which causes a delay in signal propagation, and has the thermal expansion mismatch between the substrate and silicon s /c chip. The new materials are designed to sinter at 1000℃ or below with the base metal conductors. In order to cofire with new substrate materials such as cordierite glass, copper conductor should be matched with substrate in physical and chemical aspects. Organic materials for Cu thick film material should be optimized to be compatible with green sheet which consists of ceramic powder and organic binders. The work on development of the Cu conductor for low temperature firable substrate is a significant task in fabrication of high performance ceramic package for high speed circuit so as to improve the competitive power in the relevant market.
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손용배,김상우,김민호 한국마이크로전자및패키징학회 1999 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.6 No.1
지르코니아에 접합과 반응성이 정합되며 고온에서 물리화학적으로 안정성을 갖는 접합재를 제조하기 위하여 silicate계 유리의 조성에 따른 적심특성, 결정화 및 반응성등 제반 특성을 고찰하였다. 지르코니아와의 열팽창계수가 정합 될 수 있는 유리계에 대한 조성 실험하였다. Alkaline earth silicate 유리는 적심성이 우수하였으며 적심각이 낮으며 $B_2O_3$의 첨가함로써 유리의 점도를 조절 및 결정화를 억제할 수가 있었다. $900^{\circ}C$ 이하에서 적심공정에 일어났으며 $800^{\circ}C$에서 10시간동안 유지한 후에 결정화와 계면 반응을 조사한 결과 기공이 많이 발생하였으며 $B_2O_3$를 15mo1% 첨가한 경우 흐름성이 증가하였으며 기판과의 반응성이 높아졌다. 기공을 없애기 위해서는 공정변수를 조절하여 유리의 소결을 촉진할 필요가 있으며 유리점도와 반응성에 관한 최적화가 요구된다. 본 연구에서는 유리-세라믹필러 복합체의 고온적심성에 대하여 조사하였다. Filler로서 $ZrO_2$분말을 여러 조건으로 열처리하여 분말종류와 첨가량에 따라 기공, $ZrO_2$ filler의 형상 및 계면반응 등을 고찰하였다. The effects of glass composition on the wettability and reactivity with $ZrO_2$substrate was evaluated and fabrication variables and glass compositions was investigated. Various glass compositions was investigated. Alkaline earth silicate glass show good wettability and lower viscosity and crystallization of glass could be prevented by $B_2O_3$.The sealant glass begin to wet on $ZrO_2$substrate below $900^{\circ}C$ and porosity occurred in various glass compositions, the crystallization and porosity in the glass could be prevented by the addition of flux into glass composition. But flowability and reactivity of glass with $ZrO_2$substrate was enhanced. Processing variables should be optimized to reduce the porosity by enhancing the sintering of glass powder. Many silicate glasses were investigated for the applications of high temperature sealants. Wetting and bonding of glass was good enough to seal together between $ZrO_2$and other ceramic components of SOFC. But porosity and reaction layer were occurred in the sealant glass. It will be possible to produce glass sealant without porosity and reaction layer at the interface by optimization of processing variable and modify the glass compositions. In present study, wettability of glass-filler composite was investigated. The porosity, shape of filler and interfacial reactions of sealant glass with fillers were examined.
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New Fabrication Method for Low Temperature Firable Composite Materials
손용배,Jang, Sung Do 한국마이크로전자및패키징학회 1994 Seminar on Hybrid Microelectronics and Multichip P Vol.1 No.1
GSIG(GoldStar Information & Communications, Ltd) has realized 50.52 impedance microstrip transmission lines on the alumina ceramic substrate by using thin film hybrid processes. At first, we tried to change Ti/Pd/Cu/Ni/Au to Ti/Pd/Au metal structure, and the surface roughness of alumina ceramic substrate was compared 99.5%/6 μ in CLA with 99.6%/2μ in CLA, and finally measured transmission losses by HP VNA(Vector Network Analyzer). As the results, the transmission line of Ti/Pd/Au metal structure showed lower transmission losses than Ti/Pd/Cu/Ni/Au metal structure according to the frequency variations, 10GHz to 20GHz, and the transmission losses relied absolutely on the surface roughness of the alumina ceramic substrates. In order to examine the effects of barrier layer, transmission lines were made from Ti/Pd/Au metal layers having different palladium thickness as a barrier layer. As the results, palladium thickness directly affected the attenuation of the transmission line, and was required the proper thickness to be in between 500A to 1000A.
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