http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
펄스 레이저를 이용한 고온 초전도박막 증착의 레이저-타깃 반응 기구
서정대,강광용,성건용,Seo, Jeong-Dae,Gang, Gwang-Yong,Seong, Geon-Yong 한국전자통신연구원 1992 전자통신동향분석 Vol.7 No.3
본 고에서는 $YBa_2Cu_3O_7_x$ 고온초전도 물질의 박막제조에 있어서 현재 가장 각광을 받고 있는 펄스 레이저 증착공정의 원리, 특징등을 살펴보았다. 특히, 이 공정에서 입사 레이저와 고체 타깃간의 상호작용으로 인한 플룸의 발생, 물질의 방출, 기판상의 증착 등과 관련된 반응기구를 중점적으로 기술하였다.
WIP 밸런싱과 병목공정 장비할당을 통합한 대용량 반도체 fab 스케줄링
서정대,정재우,장재진,구평회 한국경영공학회 2008 한국경영공학회지 Vol.13 No.1
Although there have been much effort to develop intelligent and integrated scheduling systems for wafer fabrication (fab), their quality of decisions is not as good as those of human operators, and the operators have to intervene in major decision processes. Difficulties in developing a good scheduling system are from low planning quality, either too high or too low for efficient production, and production complexities such as WIP balancing, bottleneck feeding and reentrant flow. This research develops a new scheduling method for highvolume semiconductor fab based on three new approaches. First, this research proposes a new method of using target production volumes given by long term planning for scheduling. Next, a new scheduling procedure integrates WIP balancing and bottleneck feeding for fab scheduling. Finally, a pre bounding approach is used to reduce the search space of the large scale MIP model. Performance of the newly proposed model is compared with two other popular existing methods under a fullscale fab model with 35K WSPM (Wafer Start Per Month). It is shown that the new model improves the production volume significantly within practical time limit of computation.