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서민석,김민희,정용재 국립문화재연구원 2004 헤리티지:역사와 과학 Vol.37 No.-
유적지의 발굴 현장에서 고대인의 삶과 동일시대에 존재했던 토양을 이용하여 유기 화학 적 방법을 통한 잔존 지방산 분석과 현미경 관찰로 기생충 충란과 화분의 분석, 그리고 고 대 미생물의 유전자 분석을 수행 할 수 있다. 지방산 분석은 인간과 동물의 부산물을 규명할 수 있어 고대 화장실 문화의 복원을 위 해 유용하게 사용되어지고 있다. 유기 화학적으로 TLC와 GC-MS 방법을 이용하여 고대 식생활과 영양원을 확인 할 수 있다. 고대 토양의 현미경 관찰로는 기생충의 충란과 화분 을 확인 할 수 있는데, 기생충의 확인을 통해 과거 인류의 질병을 유추 할 수 있으며, 화 분은 고대 인류 거주지 주변의 환경을 간접적으로 확인 및 복원이 가능하다. 또한 유전자 분석을 통하여 유적지 토양에 존재하는 고대 생명체의 유전적 다양성과 변화 양상을 확인 할 수 있으며, 멸종된 생명체의 유전자 보존에도 중요한 역할을 수행할 것이다. 유기화학, 토양학, 미생물학, 분자 생물학, 유전학과 같은 자연과학적 방법을 이용하여 고 고학적 발굴지의 토양을 분석한다면 기존에 해석하기 힘들었거나 간과하였던 부분을 재해 석과 이해를 돕는데 상당한 도움이 될 것이다. 또한 생물 종 다양성과 고대 인류의 기원과 생활문화를 이해하는데도 중요한 역할을 수행하리라 생각된다. There are some methods such as fatty acid analysis and microscope analysis of parasite egg and pollen and genetic analysis of ancient bacteria from ancient soil. The fatty acid analysis can examine whether some materials is human feces or animals. This is important thing to reconstruct ancient toilet culture pattern. The methods using TLC and GC-MS as organic chemistry is able to confirm ancient diet life style and nutritive conditions. The microscope analysis of ancient soil is able to confirm ancient parasite egg and pollen. It is possible to analogize ancient human diseases from this analysis. Also, genetic analysis is able to confirm genetic diversity and variation pattern of ancient organisms in archeological soil. Most of all, it is convinced of carrying through genetic preservation of exterminated ancient organisms. If archeological soils should be analysed through the natural scientific methods such as organic chemistry, soil science, microbiology, molecular biology, and genetics, this is helpful for us to understand and interpretation past historic event. And it is expected to perform an major role for understanding origin of ancient human and life style.
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서민석 한국마이크로전자및패키징학회 2023 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.30 No.3
ESG는 많은 기업에게 기업 가치를 향상시키고, 지속 경영이 가능하게 하는 큰 지침이 되고 있다. 그 중에서도환경(Environment)은 기술적 관점의 접근이 필요하다. 환경 오염을 줄이거나 방지하고, 에너지를 절감하는 것은 기술적인해법이 필요하기 때문이다. 반도체 패키지 기술은 반도체 패키지의 본연의 역할인 칩의 보호, 전기/기계적 연결, 열 방출 등을 잘 하기 위해 개발 및 발전해 왔는데, 이에 따라 열 방출 효과 향상, 전기적/기계적 특성 향상, 칩을 보호하는 신뢰성 향상, 적층 및 소형화, 그러면서 비용절감을 위한 기술들이 개발되고 발전해 왔다. 그 중에서도 열 방출 기술은 열효율을 높이고, 냉각을 위한 에너지 소모를 작게 하며, 전기적 특성 향상 기술도 저전력 사용과 에너지 소모를 줄이는 효과를 만들어서 환경에도 영향을 주었다. 또한 재사용이나 재료 소모를 줄이는 기술은 환경 오염을 줄이게 되며, 특히 환경에 유해한 물질들에 대해 대체하는 기술들은 환경 개선에 기여하게 된다. 본 논문에서는 이러한 환경 오염 방지 및 개선을 위한 반도체패키지 기술들의 트렌드를 정리하였다. ESG (Environment, Social, Governance) has become a major guideline for many companies to improve corporate value and enable sustainable management. Among them, the environment requires a technological approach. This is because technological solutions are needed to reduce or prevent environmental pollution and save energy. Semiconductor package technology has been developed to better satisfy the essential roles of semiconductor packaging: chip protection, electrical/mechanical connection, and heat dissipation. Accordingly, technologies have been developed to improve heat dissipation effect, improve electrical/mechanical properties, improve chip protection reliability, stacking and miniaturization, and reduce costs. Among them, heat dissipation technology increases thermal efficiency and reduces energy consumption for cooling. Also, technology to improve electrical characteristics has had an impact on the environment by reducing energy consumption. Technologies that recycling or reducing material consumption reduce environmental pollution. And technologies that replace environmentally harmful substances contribute to environmental improvement, in particular. In this paper, I summarize trends in semiconductor package technologies to prevent pollution and improve environment.
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IP-R&D를 통한 자동차분야 LED 사업전략에 관한 연구: Flip-Chip을 채용한 CSP(Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로
서민석,류창한,최용규 한국반도체디스플레이기술학회 2015 반도체디스플레이기술학회지 Vol.14 No.3
LED (Light Emitting Diode) lighting is gaining more and more market penetration as one of the global warming countermeasures. LED is the next generation of fusion source composed of epi/chip/packaging of semiconductor process technology and optical/information/communication technology. LED has been applied to the existing industry areas, for example, automobiles, TVs, smartphones, laptops, refrigerators and street lamps. Therefore, LED makers have been striving to achieve the leading position in the global competition through development of core source technologies even before the promotion and adoption of LED technology as the next generation growth engine with eco-friendly characteristics. However, there has been a point of view on the cost compared to conventional lighting as a large obstacle to market penetration of LED. Therefore, companies are developing a Chip-Scale Packaging (CSP) LED technology to improve performance and reduce manufacturing costs. In this study, we perform patent analysis associated with Flip-Chip CSP LED and flow chart for promising technology forecasting. Based on our analysis, we select key patents and key patent players to derive the business strategy for the business success of Flip-Chip CSP PKG LED products.
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