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- 저자 : 류해용 (검색결과 5 건)
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柳海鏞(Yoo Hae-Yong) 한국법학원 2002 저스티스 Vol.- No.67
전국 법원에서 2001. 3. 1.부터 시행하고 있는 새로운 민사사건관리모델(“신모델”)은 심리의 충실을 통한 소송당사자의 신뢰 증진, 효율적인 사건심리와 법정의 권위를 이념적 좌표로 하여 주장과 입증의 기일 전 정리, 법정진행기일의 최소화, 당사자본인의 절차참여 확대, 증거조사의 효율화를 통해 사건심리의 충실을 도모하고, 재판에 대한 소송당사자의 진정한 승복을 이끌어내도록 하고 있다. 신모델은 신 민사소송법의 정신과 방향에 맞추어 현행법상 시행가능한 방안을 심도있게 연구ㆍ검토한 결과 탄생한 것이며, 신법의 원활한 시행과 재판현장에서의 순조로운 접목을 촉진하려는 것이 그 중요한 시행배경이다. 따라서, 신법과 신모델이 지향하는 이념적 목표, 기본방향, 심리구조 및 운영방식이 일치함은 지극히 자연스러운 일이며, 신법은 현재 법원이 시행하고 있는 신모델의 심리구조와 운영방식에 명확한 법적 근거를 부여하는 한편, 신모델을 더욱 원활하고 효율적으로 시행할 수 있도록 여러 가지 제도적 수단을 보강하고 있다. 이 글에서는 먼저 사건의 특성을 감안한 차별화된 사건관리, 서면공방의 선행에 의한 철저한 변론준비, 기일 전 증거의 일괄 신청 및 제출, 증거조사방식의 개선, 재판받을 권리의 실질적 보장, 참여사무관의 사건관리 보조 역할 강화, 첨단 정보기술의 적극적 활용 등 여러 가지 측면에서 신 민사소송법의 특징과 신모델의 기본방향이 같으며, 이는 최근 선진 각 국의 민사소송제도 개혁추세와도 부합한다는 점을 설명한다. 다음으로 신법의 시행으로 『서면공방단계(쌍방의 서면공방에 의한 쟁점정리, 기일 전 증거신청 및 제출)→재판장의 기록심사 및 사건분류(석명준비명령, 서면공방 계속, 기일지정, 조정회부 등 심리방향 결정)→쟁점정리기일(쟁점의 압축ㆍ정리, 당사자의 충분한 의견개진, 증거조사)→집중증거조사기일(정리된 쟁점 확인 및 증인조사)』이라는 신모델의 기본 심리구조가 민사소송의 기본체계로 확립되었다는 점을 강조하고 있다. 아울러 신법 시행에 따라 소장심사 및 답변서 제출단계, 서면에 의한 쟁점정리절차, 쟁점정리기일, 집중증거조사기일로 나누어진 신모델의 진행단계별로 구체적으로 어떤 점이 달라지고 보완되어야 하는가를 살펴본다. 또한, 신법에 새로이 도입되거나 보완된 무변론 판결제도, 적시제출주의, 재정기간제도, 실권효제도, 변론준비절차제도, 문서제출명령제도, 증인감치제도, 컴퓨터용 자기디스크ㆍ광디스크 등 새로운 증거방법에 대한 증거조사제도 등의 개략적인 내용을 소개하고, 신모델의 효과적인 시행과 완전한 정착을 위하여 이러한 제도들을 적절하게 활용할 수 있는 운영방안에 대한 논의의 실마리를 제시한다. 결론으로 신법과 신모델은 그 출발점과 목적지가 동일하다는 점을 다시 강조하고, 신법의 시행을 계기로 신법의 규정과 정신에 충실할 뿐만 아니라 시대적 추세를 반영한 선진적인 재판제도라는 평가를 받고 있는 신모델이 재판현장에서 확고히 실천되기를 기대한다.
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P-QRM체계 기반 반도체 포토 공정용 스피너 장비 신뢰성 향상 사례 연구
안영기,정재성,류해용,사윤기 한국신뢰성학회 2018 한국신뢰성학회 학술대회논문집 Vol.2018 No.5
반도체 미세회로의 기술 개발에 따라 공정 품질 및 수율과 같은 장비 단위의 신뢰성 연구의 중요성이 증가하고 있다. 현재 반도체 장비는 제품의 개발주기 단축, 다양한 수요에 대응하기 위하여 고도화, 복잡화되어있으며, 개발단계에서 부품 혹은 모듈 단위의 신뢰성 확보 전략은 전체 장비의 신뢰성 향상에 한계점을 보이고 있다. 본 논문에서는 반도체 장비의 신뢰성을 확보하기 위하여 개발단계, 생산단계, 운용/유지단계의 ‘장비 P-QRM 성장 지원 체계’를 소개하고, 이를 기반으로 실제 반도체 포토공정용 스피너 장비에 적용하여 장비 신뢰성 향상에 대하여 연구하였다.
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고장물리에 기반한 고온용 온도센서 솔더접합부의 수명향상연구
박승일(SeungIl Park),제이콥스 솜닉(Jacobs Somnic),한창운(Changwoon Han),이현석(Hyeonseok Lee),안영기(YoungGi An),정재성(Jae Seong Jeong),류해용(Haeyoung Ryu),사윤기(Yoonki Sa) 대한기계학회 2018 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2018 No.12
Photo lithography is an important step in semiconductor process. This process affects the quality of the semiconductor. In recent report, the failures of solder joint is observed in a short span of time at the equipment carrying out the photo lithography process. One of the failures is fracture due to the condition of solder joints in high temperatures (~230°C). Result of analysis based on Physics-of-Failure confirmed that at high temperatures, excessive stress is generated in the solder joint due to viscoplasticity. For this situation, the failure mechanism of solder joints is assumed to be creep. In this paper, we suggest which solder better for the temperature sensor solder joint at high temperature based on Physics-of-Failure. In addition, we perform the life prediction for 97.5Pb2.5Sn solder. As a result, sintered nano-scale silver paste has longer lifetime than 97.5Pb2.5Sn due to lower stress values at high temperature conditions.
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