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      • 저온 원자층 증착(ALD) 공정의 산화제 종류에 따른 박막 특성 및 봉지막 적용에 관한 연구

        황해인(H. I. Hwang),이승훈(S. H. Lee),조인호(I. H. Jo),박아현(A. H. Park),하지훈(J. H. Ha),김정환(J. H. Kim) 한국기계가공학회 2024 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2024 No.11

        현재 플렉서블 디스플레이 분야는 잘 휘어지고 높은 투과도 구현을 위해 다양한 플라스틱 기판을 개발 중이다. 하지만 플라스틱 기판은 200℃ 이상의 온도에서 심하게 변형되어, 저온 공정이 필수적으로 요구 된다. 이에 본 연구는 저온에서 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 공정을 통해 박막을 형성하고자 한다. 그러나 저온 ALD로 형성된 박막은 특성 저하 및 긴 공정 시간이 소요되는 단점이 있다. 이를 해 결하기 위해 각각 오존(O₃)과 물(H₂O)을 산화제로 사용하여 증착한 Al₂O₃ 박막을 증착 소요 시간, 물리· 화학적, 전기적, 구조적 특성 등 다양한 분석 통해 고온 공정과 유사 품질의 박막을 형성하기 위한 최적 화를 진행하여 저온 ALD 공정의 적용 가능성을 확인하고자 한다.

      • 저온 ALD 공정의 한계 극복을 위한 산화제 선택과 Al₂O₃ 박막 encapsulation 적용 연구

        황해인(H.-I. Hwang),이재웅(J. W. Lee),이승훈(S.-H. Lee),조인호(I.-H. Jo),박아현(A. Park),하지훈(J. Ha),김정환(J. H. Kim) 한국생산제조학회 2025 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 Vol.2025 No.7

        현재 투명 및 유연 디스플레이 기술의 발전에 따라 PET, PEN과 같은 고투과율 고분자 기판의 활용이 증가하고 있으며, 이에 따라 낮은 열적 안정성을 고려한 저온 공정의 필요성이 대두되고 있다. 따라서 저온 환경에서도 복잡한 미세 패턴에 우수한 step coverage를 확보할 수 있는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 공정을 최적화하고자 하였다. 특히 전자 소자나 구조물에 ALD를 통한 Al₂O₃ 봉지막(Encapsulation layer) 공정을 적용 시, 수분 및 산소 차단 특성을 통해 내구성과 장기적 안정성을 확보할 수 있다. 하지만, 기존의 습식 산화제(H₂O)를 사용한 저온 ALD는 기판 표면에서 H₂O 분자의 탈착이 어려워 purge 시간이 증가되고, 따라서 전체 공정 시간 증가 및 고온 대비 박막 특성 저하로 이어지는 문제를 야기한다. 이에 본 연구는 저온 환경에서의 ALD 반응 최적화와 반응 부산물이 표면에 잔류하지 않고 기체 상태로 신속히 제거되는 건식 산화제(O₃)를 이용하여 purge 시간을 효과적으로 단축하고, 공정 효율성과 박막 품질 간의 균형을 확보하고자 한다. Al₂O₃ 박막 증착 시 산화제 종류에 따른 물리·화학적·구조적 특성들과 함께 수분 차단 특성을 비교 분석하였으며, 이를 통해 향후 저온 공정 기반의 유연 전자소자, 고분자 기반 패키징, 센서 보호막 등 다양한 산업 응용 분야에 적용될 수 있는 가능성을 보여주고자 한다.

      • ALD SnO₂ 박막의 급속 열처리 온도에 따른 전기적, 표면 특성 제어 연구

        하지훈(J. Ha),이승훈(S.-H. Lee),박아현(A. Park),조인호(I.-H. Jo),황해인(H.-I. Hwang),이재웅(J. W. Lee),김정환(J. H. Kim) 한국생산제조학회 2025 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 Vol.2025 No.7

        차세대 디스플레이 기술이 고해상도화, 슬림화, 고투명화에 따라 이를 구동할 수 있는 고성능 투명 박막 트랜지스터 (TFTs) 에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다. 특히 높은 캐리어 이동도와 낮은 누설 전류, 안정적인 스위칭 특성을 동시에 만족시키 는 산화물 반도체 채널 소재의 개발이 디스플레이 소자의 성능 향상과 직결되는 핵심 기술로 인식되고 있다. 현재까지 널리 사용되고 있는 IGZO는 우수한 전기적 특성과 공정 적합성을 바탕으로 상용화가 이루어졌지만, 인듐 기반 물질은 높은 원가와 자원 확보의 제약으로 대면적 양산 공정 적용에 있어 한계를 가지고 있다. 이에 따라, 저비용·고신뢰성 대체 물질로서 SnO₂ 가 주목받고 있으며, 넓은 밴드갭, 높은 투과도, 뛰어난 화학적 안정성, ALD 공정 호환성 등의 장점으로 차세대 산화물 반도체 채널 물질로 주목 받고 있다. 본 연구에서는 전구체로 tetrakis(dimethylamino)tin(IV) (TDMA Sn), 반응물로 H₂O를 사용하는 atomic layer deposition (ALD) 공정을 통해 SnO₂ 박막을 증착한 후, 다양한 온도 조건에서 rapid thermal annealing (RTA)을 수행하였다. 증착된 SnO₂ 박막을 채널로 사용하 는 TFT 소자를 제작하였으며, 이를 기반으로 박막 특성을 평가하였다. 광학적 특성은 UV-Vis spectrophotometer를 이용하여 투과도를 분석하였고, 표면 특성은 atomic force microscopy (AFM)로 거칠기를, X-ray diffraction (XRD)로 결정성을 평가하였 다. 전기적 특성은 gate 전압에 따른 drain 전류 (V_G-I_D transfer curve)를 기반으로 평가하였다. 이를 바탕으로 다양한 급속 열처리 온도가 SnO₂ TFT의 전기적 및 표면 특성에 미치는 영향을 분석하고자 한다.

      • B-ISDN의 서비스품질과 표준화 동향

        김정환,Kim, J.H. 한국전자통신연구원 1998 전자통신동향분석 Vol.13 No.5

        B-ISDN은 다양한 속도의 영상, 음성, 데이터 등에 의한 멀티미디어 통신서비스를 실현하기 위해, Asynchronous Transfer Mode (ATM)를 전송방식으로 채용하고 있으며, ITU--T 등 국제표준화 기구에서 표준화가 진행되고 있다. 본 고에서는 B-ISDN의 서비스품질에 대해 ATM 셀 전송품질(ATM Layer Cell Transfer Performance), 접속품질(Call Processing Performance), 안정품질(Availability Performance)로 나누어 고찰하고, 이들을 반영한 ITU--T의 서비스품질 표준화 동향에 대해 ATM Forum의 동향과 연관지어 기술하였다. 특히, ATM 셀 전송품질을 사용자가 지정한 Quality of Service (QoS) 클래스 방식과 QoS 파라미터 방식의 제공에 대해 고찰하였으며, B-ISDN을 기반으로 한 Internet Protocol (IP) 망과 세계정보통신기반 Global information Infrastructure (GII)의 품질표준화 동향에 대해서도 소개하였다.

      • 통신품질과 트래픽 기술 동향

        김정환,Kim, J.H. 한국전자통신연구원 1998 전자통신동향분석 Vol.13 No.6

        전세계적으로 새로운 멀티미디어 서비스를 위한 연구개발이 활발한 진행되고 있는 가운데 이용자가 쉽게 사용하면서 신뢰성도 높은 정보통신 서비스를 구현하는 문제가 중요한 목표가 되고 있다. 본 고에서는 이러한 목표를 달성하기 위해 통신서비스의 품질은 무엇이며, 멀티미디어 서비스의 트래픽에는 어떠한 특징이 있고 품질과는 어떤 관련이 있는지 등 품질 및 트래픽과 관련된 기본적인 개념을 체계적으로 설명한다. 그리고, 멀티미디어 망 운용법에 대한 새로운 방향을 제시하고, 품질 및 트래픽과 관련된 미래의 연구개발 과제를 전망한다.

      • ITU-T 8kbit/s 음성부호화표준 CS-ACELP의 성능

        김정환,Kim, J.H 한국전자통신연구원 1998 전자통신동향분석 Vol.13 No.2

        본 고에서는 ITU가 수행해 온 음성 부호화 표준의 역사 그리고 1996년 ITU-T에서 승인된 8kbit/s 음성 부호화 표준인 CS-ACELP의 구성에 대해서 분석하였다. 또한, 미래 유, 무선 통신 시스템에 있어서 핵심 음성 부호화 기술로 자리잡게 될 CS-ACELP의 품질평가와 주요 애플리케이션을 살펴보았다.

      • O-RAN 공인시험 프로세스와 종단간 시험 기술 분석

        김정환,남기동,J.H. Kim,G.D. Nam 한국전자통신연구원 2024 전자통신동향분석 Vol.39 No.1

        The O-RAN Alliance is responsible for defining the technical and testing specifications of open radio access networks, aiming for openness, virtualization, and intelligence in these networks. Recently, the application of Korea Open Testing and Integration Center (OTIC) to this alliance has been approved, enabling the issuance of O-RAN certificates and badges. An OTIC plays a crucial role as a testing facility in performing conformance verification and interoperability tests for O-RAN functions and interfaces. In addition, it enables end-to-end system verification adhering to O-RAN principles and processes. These activities can substantially contribute to enhancing the competitiveness of domestic O-RAN products and activating the corresponding ecosystem. We comprehensively describe the O-RAN certification and badging processes. Additionally, we analyze end-to-end test cases that are essential for the proper deployment and operation of 5G systems including O-RANs.

      • 확대역 전화기의 전송특성

        김정환,강성훈,Kim, J.H.,Kang, S.H. 한국전자통신연구원 1994 전자통신동향분석 Vol.9 No.3

        본 고에서는 확대역 전화기의 개발에 있어서 전송특성 설계의 지침으로 활용하기 위해, 현재 전화대역으로 사용중인 300-3,400Hz의 협대역에서 150-7,000Hz의 확대역으로 확장되는 핸드셋 전화기의 통화품질에 대한 주관평가 실험결과들과 ITU-T의 확대역 전화기 전송특성에 관한 권고를 분석하였다.

      • SAN 기술 및 시장동향

        김정환,강회일,이동일,Kim, J.H.,Kang, H.I.,Lee, D.I. 한국전자통신연구원 2000 전자통신동향분석 Vol.15 No.1

        이 글에서는 현재 데이터 웨어하우스의 구축과 ERP 시스템 등의 도입으로 대용량 스토리지에 대한 요구가 계속 높아지고 있는 기업 규모의 시스템에서 높은 신뢰성과 성능, 내장애성, 그리고 통합된 관리와 고속 백업 솔루션으로 등장한 SAN의 기본 개념과 장점, 그리고 시장동향에 대해 살펴보았다.

      • KCI등재

        EAF 더스트-점토계 소지의 중금속 휘발 및 안정화

        김정환,Kim, J.H. 한국결정성장학회 2005 한국결정성장학회지 Vol.15 No.6

        The evaporation amounts of volatile Cd, Pb and Zn were characterized by measuring their total concentrations in the EAF dust-clay bodies with various mixing ratio and heat treatment temperature. TCLP test was conducted for evaluating the chemical stabilities of the heavy metal elements. Evaporation amounts and leaching concentrations of heavy metal components were strongly dependent on the mixing ratio and heat treatment temperature. The evaporation of the heavy metal components in EAF dust was effectively suppressed by increasing the clay content. The leaching concentrations of heavy metal components were decreased with increasing clay content and temperature. 20 wt% EAF dust-80 wt% clay sample shows nearly zero evaporation and leaching concentrations of heavy metal components. XRD analysis showed that peak intensities of major crystalline phases such as franklinite and quartz were decreased with increasing the heat treatment temperature which means that the stabilization mechanism of the heavy metals was related with the vitrification process of the $SiO_2$ in the clay.

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