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        율곡 이이(李珥)의 삶에 나타난 가치관과 효정론(孝情論) - 주로 유·소년기를 중심으로 -

        김재원 ( Kim Jae-won ) 한국사상문화학회 2017 韓國思想과 文化 Vol.90 No.-

        율곡은 한국역사에 보기드문 여성삼대(女性三代)로 이어진 사임당(師任堂)의 태교(胎敎)로 천재성이 일찍 드러났으며 가장 인간다운 바탕을 타고 났다. 세 살 때엔 말을 배우면서 글을 익혔고, 다섯 살 때에 천부적인 효자임이 만천하에 널리 알려졌다. 6∼7세에 이르면서 사서(四書) 등 유교경전을 모친으로부터 집중적으로 지도받아 이미 이때에 한문의 문리가 텃다. 7세때에 이웃의 친척이요, 권세가인 진복창을 ‘정의(正義)’에 입각한 의리정신으로 심하게 비판한 순 한문의 『진복창전(陳復昌傳)』을 지어냈다. 그 문장력으로 ‘화석정시(花石亭詩)’도 지었다. 9세에 『이륜행실도(二倫行實圖)』를 읽고 『봉부모형제도(奉父母兄弟圖)』도 그려서 맹세하였다. 11세때에 부친 이원수(李元秀)의 병(病)이 위독했을 때에 외조부(外祖父) 사당에 들어가서 신령(神靈)에게 기도드렸다. 늙고 불쌍한 아버지 목숨을 젊고 재주있는 자신의 목숨으로 바꿔가기 바란다고 간청하면서 기도 드렷다. ‘지성감신(至誠感神)’이란 말이 있듯이 율곡의 효성에 감동한 신령이 역력히 나타타서 하는 말이 “장한 아들을 두었소. 이 아이는 장차 ‘동방의 대유학자(大儒學者)’가 되니, 잘 길러야 하오. 단, 내일 아침에 날이 새면 ‘王’ 변에 ‘耳’ 자(字)를 넣어서 ‘이(珥)’자로 이름(名)을 지으시오.” 과연 그 이튿날에 그대로 실행 하였더니 씻은 듯이 부친의 병(病)은 나았다. 율곡가(栗谷家)의 가족들은 신령에게 감사드리고 이이(李珥)가 유학 공부만 열심히 하면 반드시 대성(大成)할 날이 올 것이라고 그 날을 기다리면서 희망찬 나날을 보냈다. 율곡은 부모에게 효도하고 자신의 성장을 위해서 열심히 공부하였다. 13세에 ‘진사초시’에 장원급제 하였다. 놀라운 일이다. 그러나 율곡은 관직보다는 학문의 길을 걷고 싶었다. 그러나 16세 때에 평소에 우상처럼 생각했고 유학(儒學)을 가르쳐주고 따뜻한 마음(心)을 심어주고 정성 함양에 도움을 준 사임당이 돌연히 별세한다. 삼년상(三年喪-心喪 포함)을 모두 마치고 관례(冠禮)도 마쳤지만 실성(失性)할 정도로 마음의 안정을 찾을 수 없었다. 이 불안심리를 억제치 못하던 차에 강남의 봉은사(奉恩寺)에 가서 불서(佛書)를 읽고 인생의 ‘생사설(生死說)’에 마음이 끌려 금강산에 입산(入山)해서 불교에 귀의하여 철학적으로 심층연구하여 ‘모친의 죽음’에 대해서 알고 싶어서 결국은 효를 위하여 금강산에 입산하였다. Yulgok was the most humane basis as a preacher of Saimdang(師任堂). At the age of three, he learned to learn words, and when he was 5 years old, he was known to be a natural Hyoja(孝子). At the age of six, he instructed Confucian scriptures from his mother and awakened him to Chinese. At the age of seven, he wrote ‘Jinbokchangjeon(陳復昌傳)’ and then ‘Faseokjungsi(花石亭詩)’. At the age of nine, he read the ‘Eryunhangsildo(二倫行實圖)’ and painted ‘Bongbumohyungjedo(奉父母兄弟圖)’. When his father, Lee Won-soo(李元秀), at the age of 11, was ill, he went to his maternal grandfather's temple and prayed to the spirit. He wanted to change the life of his old and miserable father to his own young life. As if there is a saying, “Heavenly willingness will impress the heavens(至誠感天)”, a spirit inspired by Yulgok’s Hyosung appeared. “I have a long son. This child will become a ‘Great Confucian of the East’ in the future and should be raised well. And if the day shall come to pass in the morning, make it ‘Ei(珥)’ your name, and it shall be on the next day, and your father 's sickness shall be cleansed. The people of the Yulgok family gave thanks to the spirit and spent hopeful days. Yulgok worked for his parents and worked hard. At the age of thirteen, he passed the first grade to ‘Jinsachosi(進士初試)’. It was a surprise. But his mother, whom he respected at the age of sixteen, suddenly died. After three years, He became an adult, but he could not find his heart stable enough. When this uneasy mind could not be restrained, He went to Bongeunsa(奉恩寺) Temple in Gangnam(江南), read Buddhist books, went to Mt. Geumgang(金剛山) and rebelled against Buddhism.

      • KCI등재

        접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향

        김재원,정명혁,장은정,박성철,김성동,박영배,Kim, Jae-Won,Jeong, Myeong-Hyeok,Jang, Eun-Jung,Park, Sung-Cheol,Cakmak, Erkan,Kim, Bi-Oh,Matthias, Thorsten,Kim, Sung-Dong,Park, Young-Bae 한국재료학회 2010 한국재료학회지 Vol.20 No.6

        3-D IC integration enables the smallest form factor and highest performance due to the shortest and most plentiful interconnects between chips. Direct metal bonding has several advantages over the solder-based bonding, including lower electrical resistivity, better electromigration resistance and more reduced interconnect RC delay, while high process temperature is one of the major bottlenecks of metal direct bonding because it can negatively influence device reliability and manufacturing yield. We performed quantitative analyses of the interfacial properties of Al-Al bonds with varying process parameters, bonding temperature, bonding time, and bonding environment. A 4-point bending method was used to measure the interfacial adhesion energy. The quantitative interfacial adhesion energy measured by a 4-point bending test shows 1.33, 2.25, and $6.44\;J/m^2$ for 400, 450, and $500^{\circ}C$, respectively, in a $N_2$ atmosphere. Increasing the bonding time from 1 to 4 hrs enhanced the interfacial fracture toughness while the effects of forming gas were negligible, which were correlated to the bonding interface analysis results. XPS depth analysis results on the delaminated interfaces showed that the relative area fraction of aluminum oxide to the pure aluminum phase near the bonding surfaces match well the variations of interfacial adhesion energies with bonding process conditions.

      • SCOPUSKCI등재

        수용액 매체에서 젤-케스팅 공정을 이용한 세라믹 코어 제조에 관한 연구(I) : 다성분계 분산 세라믹 슬립의 젤화 거동

        김재원,김두현,김인수,유영수,김재철,조창용,Kim, Jae-Won,Kim, Du-Hyeon,Kim, In-Su,Yu, Yeong-Su,Kim, Jae-Cheol,Jo, Chang-Yong 한국재료학회 2001 한국재료학회지 Vol.11 No.2

        A new process, gelcasting in aqueous medium, to fabricate complex-shaped ceramic core has investigated. The ceramic slurry, mixture of fused silica powder and additives such as zircon and cordierite, was electrosterically stabilizes. The slip was prepared by ball milling of polydispered ceramic suspension with monomer, dimer and dispersant. The rheological behavior of slip was evaluated by viscosity measurement. It was found that the high solid loading of polydispersed ceramic slip, which has low viscosity of 50vol%, is possible to obtained. The viscosity of the slip was significantly dependent upon the amount of polymer dispersant and the formulation of monomer and dimer. The green bodies were fabricated through casting and gelation at room temperature followed by drying at $25^{\circ}C$ for 48hrs under relative humidity of 80~85%. Crack-free green body was successfully fabricated through the above process. 수용액 매체에서 젤케스팅을 이용하여 복잡한 형상의 세라믹스를 제조하기 위한 새로운 공정을 연구하였다 용융실리카 분말과 첨가제로서 지르콘과 코디어라이트 조성으로 혼합된 현탁액을 electrosteric 방법으로 안정화시켰다. 슬립은 다성분계 세라믹 현탁액에 단량체, 이량체 그러고 분산제를 혼합하고, 볼밀하여 준비하였다. 슬립의 유동학적 특성을 평가하기 위해 점도를 측정하였으며 , 낮은 점도를 갖는 50vo1%의 고농도 다성분계 세라믹 슬립의 제조가 가능하였다. 슬립의 점도는 고분자 분산제의 함량과 단량체 및 이량체의 혼합비에 크게 의존하였다. 성형체는 안정화시킨 슬립을 몰드에 부어 상온에서 젤화시킨 후 $25^{\circ}C$, 80~85% 상대습도 분위기 하에서 48시간동안 건조시켜 제조하였으며 건조된 성형체에는 균열이 발생하지 않았다.

      • SCOPUSKCI등재

        실리카 바인더 함량과 소결조건이 지르콘계 주형의 강도에 미치는 영향

        김재원,김두현,김인수,서성문,조해용,김두수,조창용,최승주,Kim, Jae-Won,Kim, Du-Hyeon,Kim, In-Su,Seo, Seong-Mun,Jo, Hae-Yong,Kim, Du-Su,Jo, Chang-Yong,Choe, Seung-Ju 한국재료학회 2000 한국재료학회지 Vol.10 No.6

        실리카 바인더 함량이 지르콘 쉘 주형의 기계적 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. 실리카 졸/지르콘 함량비 $R_w$는 0.18~0.43 범위에서 변화시켰으며, 주형의 소결온도는 $871^{\circ}C~1400^{\circ}C$ 범위에서 변화시켰다. 생형의 상온강도는 실리카 졸/지르콘 함량비 $R_w$에 비례하여 증가하였다. 소결온도가 $1300^{\circ}C$ 이하인 경우, $R_w$가 증가함에 따라 소결된 주형의 상온강도와 치밀화는 증가하였다. 그러나 $R_w$가 0.43이고 $1400^{\circ}C$에서 3시간 동안 소결시킨 경우 주형의 상온강도와 치밀화가 오히려 감소하였다. 이는 소결 중 내화물 입자와 실리카 바인더와 열팽창계수의 차이에 기인하는 것으로 판단된다. 정밀주조용 지르콘 쉘 주형 제작을 의한 최적의 $R_w$ 값은 0.33인 것으로 나타났다. The effect of silica binder content on the mechanical properties of zircon shell mold was investigated. Content of binder silica sol to refractory powder in weight[$R_W$] was adjusted from 0.18 to 0.43. Sintering of the shell mold was carried out in the temperature range of $871^{\circ}C$ to $1400^{\circ}C$. Green strength of the shell mold at room temperature increased with increasing $R_W$ and sintering temperature up to $1300^{\circ}C$. However, the mold with $R_W$ of 0.43 that sintered at $1400^{\circ}C$ for 3 hours showed relatively low strength and large level of porosity. The mechanical behavior of the shells is supposed to attributed to the difference in thermal expansion coefficient between refractory powder and binder silica. The optimum value of $R_W$ for zircon-based shell molds was found to be 0.33.

      • SCOPUSKCI등재

        정밀주조용 쉘 몰드에 알루미노실리케이트계 졸의 응용에 관한 연구 ( I )

        김재원,김두현,서성문,조창용,최승주,김재철,박영규,Kim, Jae-Won,Kim, Du-Hyeon,Seo, Seong-Mun,Jo, Chang-Yong,Choe, Seung-Ju,Kim, Jae-Cheol,Park, Yeong-Gyu 한국재료학회 1999 한국재료학회지 Vol.9 No.12

        알루미노실리케이트 계 졸이 지르콘 쉘 몰드의 뮬라이트 층 생성에 미치는 영향을 고찰하였다. 알루미노실리케이트 졸은 콜로이달 실리카와 수용성 질산알루미늄을 혼합하여 제조하였으며 50$^{\circ}C$에서 48시간 조건에서 겔화 하였다. 이러한 겔은 깁사이트 및 알루미노실리케이트 복합 겔로 구성되어 있었으며, Si 이온과 결합하는 모든 Al 이온의 배위수가 4임을 확인하였다. 뮬라이트 상은 1300$^{\circ}C$ 이상에서 소결하였을 때 관찰되었으며 뮬라이트의 XRD 피크는 소결 온도와 질산알루미늄의 농도가 증가할수록 노실리케이트 졸 슬러리를 2차 층에 코팅하였다. 그 결과 1차 및 3차 층의 분리가 일어났으며, 이는 소결시 졸의 1차 및 3차 층으로 침윤 발생과 잔류 실리카와 뮬라이트 간의 열팽창계수 차이에 기인한 것으로 판단된다. The effect of aluminosilicate sol on the formation of mullite layer in zircon shell mold was investigated. Aluminosilicate sol was prepared by mixing of colloidal silica(NALCO(R) 1130) and an aqueous solution of aluminium nitrate at room temperature. The sol gelled at 50$^{\circ}C$ for 48 hrs. It was identified that the gel consists of aluminosilicate complexes and gibbsite. The coordination number of all aluminium ion bonded with silicon ion was four. Mullite phase formed by sintering above 1300$^{\circ}C$. XRD peak of mullite sharpened with increasing sintering temperature and the content of aluminium nitrate. Mullite phase displayed whisker-like 0.5~5${\mu}m $ particles. Separation between 1st and 3rd layers during sintering and the difference in thermal expansion coefficient between residual silica and mullite.

      • KCI등재

        4-point bending test system을 이용한 Cu-Cu 열 압착 접합 특성 평가

        김재원,김광섭,이학주,김희연,박영배,현승민,Kim, Jae-Won,Kim, Kwang-Seop,Lee, Hak-Joo,Kim, Hee-Yeon,Park, Young-Bae,Hyun, Seung-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2011 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.18 No.4

        3차원 칩 적층 접합에 사용하기 위한 Cu-Cu 금속 저온 접합 공정을 위하여 접합 온도 및 플라즈마 표면 전처리에 따른 열 압착 접합을 수행 하였다. 4점굽힘시험과 CCD 카메라를 이용하여 Cu 접합부의 정량적인 계면접착에너지를 평가하였다. 접합 온도 $250^{\circ}C$, $300^{\circ}C$, $350^{\circ}C$에서 각각 $1.38{\pm}1.06$(상한값), $7.91{\pm}0.27$(하한값), $10.36{\pm}1.01$(하한값) $J/m^2$으로 접합온도 $300^{\circ}C$ 이상에서 계면접착에너지 5 $J/m^2$ 이상의 값을 얻었다. 접합 온도 $300^{\circ}C$ 이하 낮은 온도에서 접합하기 위해 Cu-Cu 열 압착 접합 전 Ar+$H_2$ 플라즈마로 $200^{\circ}C$에서 2분간 표면 전처리 후 $250^{\circ}C$ 조건에서 열 압착 접합할 경우 계면접착에너지 값이 $6.59${\pm}0.03$(하한값) $J/m^2$로 표면 전 처리하지 않은 시험편에 비해 접합 특성이 크게 증가 하였다. The quantitative interfacial adhesion energy of the Cu-Cu direct bonding layers was evaluated in terms of the bonding temperature and Ar+$H_2$ plasma treatment on Cu surface by using a 4-point bending test. The interfacial adhesion energy and bonding quality depend on increased bonding temperature and post-annealing temperature. With increasing bonding temperature from $250^{\circ}C$ to $350^{\circ}C$, the interfacial adhesion energy increase from $1.38{\pm}1.06$ $J/m^2$ to $10.36{\pm}1.01$ $J/m^2$. The Ar+$H_2$ plasma treatment on Cu surface drastically increase the interfacial adhesion energy form $1.38{\pm}1.06$ $J/m^2$ to $6.59{\pm}0.03$ $J/m^2$. The plasma pre-treatment successfully reduces processing temperature of Cu to Cu direct bonding.

      • SCOPUSKCI등재

        수용액 매체에서 젤-케스팅 공정을 이용한 세라믹 코어 제조에 관한 연구(II) : 세라믹 코어 소결체의 물성

        김재원,김두현,김인수,유영수,최백규,김의환,조창용,Kim, Jae-Won,Kim, Du-Hyeon,Kim, In-Su,Yu, Yeong-Su,Choe, Baek-Gyu,Kim, Ui-Hwan,Jo, Chang-Yong 한국재료학회 2001 한국재료학회지 Vol.11 No.6

        수용성 매체에서 젤-케스팅 공정을 이용하여 용융실리카를 기본으로 하는 다성분계 세라믹 코어 (中子)를 제조하고, 소결조건에 따른 제반 기계적 물성과 알칼리 부식용액에 의한 용출특성을 고찰하였다. 1000cP (at $50sec^{-1}$ ) 이하의 낮은 점도를 갖는 50vol%의 고농도 다성분계 세라믹 슬림의 제조가 가능하였다. 성형체는 안정화시킨 슬림을 몰드에 부어 상온에서 겔화시킨 후 $25^{\circ}C$, 80% 상대습도 분위기 하에서 48시간동안 건조시켜 제조하였으며 건조된 성형체에는 균열이 발생하지 않았다. 세라믹 코어 성형체의 소결온도가 상승할 수록 상온강도, 겉보기 밀도, 수축률은 시편의 기공도와 역비례하여 증가하였다. 세라믹 코어 소결체의 용출속도는 동일한 온도에서 알칼리 부식용액의 농도에 의존하였으며, 소결체의 기공도가 클수록 증가하였다. The effect of sintering condition on the mechanical properties and leachability of polydispersed ceramic core body made by gel-casting process in aqueous medium have been investigated. The polydispersed ceramic slip that has low viscosity($\leq$1000cP, at 1000cP (at $50sec^{-1}$ ) and high solid loading(50vo1%) was obtained. The green bodies were fabricated through casting and gelation at room temperature followed by drying at $25^{\circ}C$for 48hrs under relative humidity of 80%. Crack-free green body was successfully fabricated through the above process. The strength at room temperature, apparent bulk density, and shrinkage of the ceramic core body increased propotionally with increasing sintering temperature(1100~150$0^{\circ}C$). However, porosity of the ceramic core body showed relatively low vague. Leaching rate of sintered core body increased with increasing porosity of the sintered body, and was significantly dependent upon the concentration of alkali caustic solution at the same leaching temperature.

      • SCOPUSKCI등재

        수용액 매체로부터 코디어라이트 졸의 제조 및 코디어라이트 세라믹스의 소결거동

        김재원,김현철,김두현,서성문,조창용,최승주,김재철,Kim, Jae-Won,Kim, Hyeon-Cheol,Kim, Du-Hyeon,Seo, Seong-Mun,Jo, Chang-Yong,Choe, Seung-Ju,Kim, Jae-Cheol 한국재료학회 2000 한국재료학회지 Vol.10 No.3

        소결 촉진제 첨가없이 치밀한 코디어라이트 세라믹스를 얻기 위해 Mg-Al-Si계의 열적거동을 검토하였다. 수용액 매체에서 코디어라이트 현탁액의 분산안정성을 ESA를 이용하여 조사하였으며, 코디어라이트 졸의 응집 방지와 분산성을 부여하기 위해 2N $HNO_3$와 2N $NH_4OH$ 용액으로 pH 1.03과 pH 8.30로 조절하였다. pH 8.30인 코디어라이트 졸을 $150^{\circ}C$에서 12시간 건조한 시료에서 magnesium-aluminum-silicate 복합 겔이 존재하였다. 평형상태의 코디어라이트 겔의 결정화는 $1300^{\circ}C$ 이상의 소결 온도에서 존재하였으며, $1300^{\circ}C$ 이하의 조건에서는 ${\mu}-cordierite(Mg_2Al_4Si_5O_18)$, spine($MgAl_2O_4$) 및 mullite($Al_6Si_2O_{13}$)와 같은 다양한 준안정상이 복합적으로 혼재하였다. pH 1.03과 pH 8.30로 조절된 현탁액에서 코디어라이트 겔의 핵반응은 유사하게 일어났으나, 치말화거동은 졸의 pH에 상당한 차이를 보였다. pH 1.03인 졸 보다 pH 8.30인 졸의 치밀화가 더욱 진전되었다. In order to fabricate dense cordierite ceramics without sintering aid, thermal behavior of Mg-Al-Si compounds during sintering was investigated. The dispersibility of cordierite suspension in aqueous media was measured by ESA(electrokinetic sonic amplitude). To prevent aggregation and insufficient dispersion of the cordierite sol, the pH of the suspension was controlled to 1.03 and 8.30 by adding $2N\;HNO_3$ and $2N\;NH_4OH$, respectively. Magnesium-aluminum-silicate complex gel coexisted in the specimen which has been gelled at $150^{\circ}C$ fir 12 hours, however several metastable phase such as ${\mu}-cordierite(Mg_2Al_4Si_5O_{18}),\;spine(MgAl_2O_4)\;and\;mullite(Al_6Si_2O_{13})$ existed below $1300^{\circ}C$ Nucleation rates of the two suspension were similar, but densification of the gel was sensitive to the pH of the sol. Densification of the sol with the pH of 8.3 was more pronounced than that of the sol with pH of 1.63.

      • 율곡의 생애와 효(孝)중시의 교육사상 연구(1)

        김재원 ( Kim Jae-won ) 한국청소년효문화학회(구 한국청소년문화학회) 2017 韓國의 靑少年文化 Vol.29 No.-

        율곡은 이원수(李元秀)와 평산 신씨 사이에서 1536년 12월 26일, 외갓집인강릉 오죽헌에서 출생하였다. 신사임당의 태몽이 용이었기 때문에 아명을 현룡(現龍)이라고 지었다. 3살이 되면서 말과 글을 동시에 익혔다. 5세 때, 신사임당이 위독하여 속수무책이었는데, 남몰래 뒤뜰의 외할아버지 사당에 들어가서 엎드려 신에게 기도를 드렸다. 얼마나 지극정성으로 기도를 했던지 어머니 병이 완쾌되었다. 그래서 사람들은 `포대기 효자`, `하늘이 낸효자`라고 하였다. 7세에 이미 한문의 문리가 텄고, 최초의 한문 문장으로 <진복창전(陳復昌傳)>을 지었다. 가까운 이웃에 사는 진복창은 친척이었지만 정의롭지 않음을 경계하는 내용이었다. 8세에 파주로 이사와 살게 되었는데, 뒷산에 위치한 화석정에서 하늘을 보고 거닐다가 문득 시상이 떠올라 단 번에 오언율시를 지어냈다. 이른바 <화석정시(花石亭詩)>이다. 9세가 되면서 <이륜행실도>를 읽게 되었는데, 그 내용 중에 당나라 장공예가 `9세동거(九世同居)`했다는 구절을 읽고 큰 감명을 받았다. “반드시 우리 가족도 그렇게 살겠다.”고 맹세하고는 <봉부모동거도(奉父母同居圖)>를 그렸다. 11세 되던 해에는 부친의 병이 위독하였는데, 이때도 뒤뜰의 외할아버지 사당에 들어가 아버지를 위해 기도하였다. `지성이면 감천`이라고 아버지가 회복되었다. 신령이 나타나 부친 이원수에게 말하기를, “이 아이는 장차 조선의 대유학자가 될 테니 잘 길러야 하오. 내일 아침에 날이 새거든 이 아이의 이름을 왕자(王字) 변에 이자(耳字)를 넣어서 지으라.”고 하였다. 그대로 했더니 완쾌 되었으며, 이때부터 현룡의 이름은 이이(李珥)가 되었다. 13세 때에 반가운 첫 소식이 들려온다. 바로 진사초시에 장원급제한 것이다. 그러나 인생은 기쁜 일 다음에는 슬픈 일이 오게 마련이다. 16세 되던 해에 그렇게 율곡을 애지중지하고 사랑하고 가르쳐주시던 어머니요, 스승이었던 신사임당이 돌연 별세하였다. 율곡에게는 청천병력이요, 암흑시기가 온 것이다. 3년상을 정중히 모셨다. 상제례 역시 효성의 연장이므로 매우 중요하다. 하늘을 공경하고 조상을 섬기면 부모 섬기는 효도교육을 가정에서 교육으로 심어야 한다. 이러한 효정(孝情)교육이 곧 우리의 가정교육문화를 바로 하는 길이요, 사회를 밝게 하고 한 국가의 초석이 됨을 소년들에게 가르치자. 가장 한국적이며 세계적인 `사임당과 율곡의 효문화`를 세계화시키는 것이 본 연구의 목적이다. 이 일이야말로 다문화시대에 우리의 국격을 높이는 길도 됨을 인식시키려는 또 하나의 의도가 여기에 있다. Yulgok(栗谷) was born between Lee, Won-Soo(李元秀) and Pyungsan(平山) Shinssi(申氏) on December 26, 1536, in Ojukhun(烏竹軒), Gangneung(江陵). The name of the child was Hyun-Ryong(見龍) because Taemong(胎夢) of Shin-Saimdang (申師任堂) was a dragon. At the age of three, he learned words and writing at the same time. At the age of five, Shin-Saimdang was in critical condition. He went into the grandfather`s shrine in the backyard and prayed to God. His mother`s illness recovered when he prayed with utter diligence. So, people called `the hyoja(孝子) of swaddling(포 대기, poddaggi)` and `the hyoja of heaven`. At the age of seven, the text of the Chinese text was already laid, and the first text of the Chinese <Jin, Bok-Chang story(陳復昌傳)> was written. Jin, Bok-Chang(陳復昌) living near the neighborhood was a relative, but was alert to the inimitability. He moved to Paju(坡州) at the age of 8, and He walked to see the sky in a Hwasukjung(花石亭) on the back mountain. It is a so-called "Hwa-suk-jung poet". When he was nine years old, He read <Eryuhangsildo(二倫行實圖)>, and He was greatly impressed by the passage that Tang(唐) Dynasty, Chang, Gong-ye(張公藝) lived together for nine years. He swear, "My family will live like that, too." He painted the Bong-Boo-Mo-Dong-Geo-Do(奉父母同居圖). At the age of eleven, his father`s illness was critical, and at that time he went to his grandfather`s shrine in the backyard and prayed for his father. His father was restored to be `intellectually gifted`. A spirit came up and said to his father, Lee, Won-Soo, "This child will be a great Confucian scholar of Korea in the future. If the day is early in the morning, put the name of this child in the prince`s side with an ear." After that, he was completely recovered, and from that time the name of Hyeon-Ryong became Lee, E(李 珥). He pleased to hear the first news when he was 13 years old. It was the first time that senior passing was appointed as the first officer. But life is a sad thing after a joyful day. At the age of sixteen, the mother who was pessimistic, loving, and teaching Yulgok was suddenly dead. He honored the funeral. Funerals and sacrifices are also very important because they are an extension of the filial piety. The purpose of this study is to globalize the most Korean and global culture of filial piety. Here is another intention to recognize that this is a way to increase our nationality in the multicultural era.

      • SCOPUSKCI등재

        Al 첨가에 따른 소성중 쉘 몰드의 뮬라이트화 거동

        김재원,김두현,서성문,조창용,김주량,최승주,Kim, Jae-Won,Kim, Du-Hyeon,Seo, Seong-Mun,Jo, Chang-Yong,Kim, Ju-Ryang,Choe, Seung-Ju 한국재료학회 1999 한국재료학회지 Vol.9 No.8

        The efect of A1 addition and sintering condition on mutization behavior between alumina and silica in alumina-based shell mold was investigated. A1 addition and high sintering temperature increased the degree of mullitization between alumina/silica but decreased the room temperature strentgh of the shell molds. It was identified that the sintered strength of the shell molds was in range of 2.0~2.6kg/$\textrm{mm}^2$. Al addition suppressed deflection of the shell molds at high temperature. Especially, no deflection was observed in the specimen which was sintered at $1000^{\circ}C$ for 1hr with 2.5wt% Al. The specimen sintered at $1500^{\circ}C$ for 4hrs with no Al addition also displayed no deflection. A1 분말의 첨가량을 변화시킨 알루미나 쉘 몰드를 제조하여 소성조건에 따른 알루미나/실리카의 뮬라이트화 거동을 관찰하였다. 알루미나/실리카의 뮬라이트화 반응은 소성온도 및 A1 함량의 증가에 따라 증대함을 알 수 있었으나 쉘 몰드의 상온강도는 감소하였다. 각 소성조건에서 측정된 쉘 강도는 2.0~2.6kg/$\textrm{mm}^2$임을 알 수 있었다. Al의 첨가는 고온에서 쉘 몰드의 변형을 억제시켰다. 특히 2.5wt%%의 Al을 첨가한 후 $1000^{\circ}C$에서 1시간 유지한 시편에서는 변형이 일어나지 않았으며, 또한 Al을 첨가하지 않은 시편을 $1500^{\circ}C$에서 4시간동안 소성한 시편에서도 변형이 일어나지 않음을 알 수 있었다.

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