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극세선의 직선화 처리에 관한 연구
김웅겸(W. K. Kim),김병희(B.H. Kim),김헌영(H. Y. Kim),김남수(N. S. Kim),신홍규(H. K. Shin),홍남표(N.P. Hong) 한국소성가공학회 2004 한국소성가공학회 학술대회 논문집 Vol.2004 No.10
수치해석을 이용한 전주도금 공정의 전류밀도분포 최적화
김웅겸(W. K. Kim),김종석(J. S. Kim),백병선(B. S. Baek),고귀현(K. K. Ko),양승진(S. J. Yang),김학준(H. J. Kim),표창률(C. R. Pyo),전병희(B. H. Jeon) 한국정밀공학회 2008 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2008 No.6월
Electroforming 공정을 이용한 Micro Multi-layer Probe Pin 제작 기술
이상일(S. I. Lee),김웅겸(W. K. Kim),표창률(C. R. Pyo),고태순(T. S. Ko),손윤석(Y. S. Son),방인우(Y. W. Bang),박건우(G. W. Park),전병희(B. H. Jeon) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.5월
버없는 커넥터 단자 제작을 위한 에칭 공정 최적화
김웅겸(W.K Kim),표창률(C. R. Pyo),김헌영,박형서(H. S. Park),이상일(S. I. Lee),고태순(T. S. Ko),손윤석(Y. S. Son),박건우(G. W. Park),방인우(I. W. Bang) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.5월
반도체검사용 프로브카드 가이드 플레이트 레이저 홀가공 파라미터 예측 기술개발
김경한(K. H. Kim),김명준(M. J. Kim),최필공(P. G. Choi),임창민(C. M. Im),강신교(S. K. Kang),김웅겸(W. K. Kim) 한국생산제조학회 2022 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2022 No.12
스마트폰 메탈케이스 정밀가공용 에어베어링 스핀들 개발
육인수(I. S. Yook),이동헌(D. H. Lee),한광신(G. S. Han),김웅겸(W. K. Kim),황주호(J. H. Hwang) 한국정밀공학회 2015 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2015 No.12월
지능형 반도체 테스트를 위한 초미세 피치 인터페이스 프로브 개발
김경한(K. H. Kim),김명준(M. J. Kim),김웅겸(W. K. Kim),임창민(C. M. Lim) 한국생산제조학회 2022 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2022 No.7
마이크로 와이어의 전단 형상에 관한 실험적 연구
김웅겸(W. K. Kim),홍남표(N. P. Hong),김병희(B. H. Kim),김헌영(H. Y. Kim) 한국소성가공학회 2005 한국소성가공학회 학술대회 논문집 Vol.2005 No.10
마이크로 적충 구조물 제작을 위한 Electroforming 공정 연구
이상일(S. I. Lee),김웅겸(W. K. Kim),강현수(H. S. Kang),김대용(D. Y. Kim),양승진(S. J. Yang),표창률(C. R. Pyo),김학준(H. J. Kim),전병희(B. H. Jeon) 한국소성가공학회 2008 미세가공 심포지엄 Vol.2008 No.4
미세 와이어의 전단에 관한 연구
김웅겸(W. K. Kim),신용승(Y. S. Shin),홍남표(N. P. Hong),김병희(B. H. Kim),김헌영(H. Y. Kim) 한국소성가공학회 2005 한국소성가공학회 심포지엄 Vol.2005 No.9
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