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통계 정보와 유전자 학습에 의한 최적의 문장 분할 위치 결정
김성동,김영택 대한전자공학회 1998 電子工學會論文誌, C Vol.c35 No.10
The syntactic analysis for the practical machine translation should be able to analyze a long sentence, but the long sentence analysis is a critical problem because of its high analysis complexity. In this paper a sentence segmentation method is proposed for an efficient analysis of a long sentence and the method of determining optimal sentence segmentation positions using statistical information and genetic learning is introduced. It consists of two modules: (1) decomposable position determination which uses lexical contextual constraints acquired from a training data tagged with segmentation positions. (2) segmentation position selection by the selection function of which the weights of parameters are determined through genetic learning, which selects safe segmentation positions with enhancing the analysis efficiency as much as possible. The safe segmentation by the proposed sentence segmentation method and the efficiency enhancement of the analysis are presented through experiments. 실용적인 기계번역 시스템을 위한 구문 분석은 긴 문장의 분석을 허용하여야 하는데 긴 문장의 분석은 높은 분석의 복잡도 때문에 매우 어려운 문제이다. 본 논문에서는 긴 문장의 효율적인 분석을 위해 문장을 분할하는 방법을 제안하며 통계 정보와 유전자 학습에 의한 최적의 문장 분할 위치 결정 방법을 소개한다. 문장 분할 위치의 결정은 분할 위치가 태그된 훈련 데이타에서 얻어진 어휘 문맥 제한 조건을 이용하여 입력문장의 분할 가능 위치를 결정하는 부분과 여러 개의 분할 가능 위치 중에서 안전한 분할을 보장하고 보다 많은 분석의 효율 향상을 얻을 수 있는 최적의 분할 위치를 학습을 통해 선택하는 부분으로 구성된다. 실험을 통해 제안된 문장 분할 위치 결정 방법이 안전한 분할을 수행하며 문장 분석의 효율을 향상시킴을 보인다.
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김성동 한국낙농육우협회 1991 낙농·육우 Vol.11 No.11
'축산가운데 꽃이라 할 수 있는 낙농산업은 세계각국이 국민적 합의에 바탕을 두고 육성지원하는 국민생존의 핵심산업. 이러한 낙농산업이 우리에게서는 한산업으로 성장하기도 전에 수입개방과 비농업자본의 횡포로 막심한 시련에 봉착해있다.'
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김성동,Kim, Sungdong 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.2
Thermal management becomes serious in 3D stacked IC because of higher heat flux, increased power generation, extreme hot spot, etc. In this paper, we reviewed the recent developments of thermal management for 3D stacked IC which is a promising candidate to keep Moore's law continue. According to experimental and numerical simulation results, Cu TSV affected heat dissipation in a thin chip due to its high thermal conductivity and could be used as an efficient heat dissipation path. Other parameters like bumps, gap filling material also had effects on heat transfer between stacked ICs. Thermal aware circuit design was briefly discussed as well.
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