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부산광역시교육청-지역대학 공동교육과정 사례 분석(다(多)고른 캠퍼스-영상 제작의 이해)
박성대 한국정보통신학회 2023 한국정보통신학회논문지 Vol.27 No.9
2025년 안정적인 고교학점제의 도입을 앞두고 현재 고등학교의 수업 방식은 다양하게 변화되어 가고 있다. 이러한 변화 중의 하나로 교육청-지역대학은 공동교육과정을 개설하고 운영함으로써 관할지역 고등학교 학생들에게 다양한 강좌를 제공하고 있으며, 학생들은 진로와 관련된 교육과정을 선택하고 교육받을 수 있게 되었다. 본 연구는 부산광역시 교육청과 지역대학이 연계하여 운영하는 고교학점제 공동교육과정인 다(多)고른 캠퍼스에 대하여 분석한다. 특히 다(多)고른 캠퍼스 강좌 중 하나인 ‘영상 제작의 이해’의 교육과정과 운영 그리고 교육 결과를 논의한다. 이러한 교육 결과 ‘영상 제작의 이해’ 강좌를 수강한 학생들은 강좌 운영과 내용에 대한 만족도가 높게 나타났으며, 대학 진로를 결정하는 데 큰 도움이 된다는 것을 알 수 있었다. With the introduction of a stable high school credit system in 2025 ahead, the high school teaching methods are currently changing in various ways. As one of these changes, the Office of Education and local university open and operate a joint curriculum to provide various courses to high school students in the jurisdiction, and students can select a curriculum related to their career path and receive education. This study analyze Dagoreun(multi choice) Campus, a joint curriculum of the high school credit system operated by the Busan Metropolitan City Office of Education and local university. In particular, the researchers discuss the curriculum, operation, and educational results of ‘Understanding of Video Production’, one of Dagoreun campus courses. Based on he result of this education, it was found that students who took the ‘Understanding of Video Production’ course showed high satisfaction with the course management and content, and said that it was a great help in deciding on a university career.
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Multichip module 개발을 위한 LTCC 밀 LTCC-M 기술
박성대,강현규,박윤휘,문제도 한국마이크로전자및패키징학회 1999 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.6 No.3
LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) or LTCC-M (Low Temperature Cofired ceramic on Metal) technology is one of MCM-C (Multichip Module on Ceramic) technologies and becomes to be widely used in consumer, RF and automotive electronics. As green sheets for LTCC are cofired below $1000^{\circ}C$ in comparison with those for HTCC (High Temperature Cofired Ceramic), high conductivity metal traces such as gold, silver and copper can be used. The dimensional stability in LTCC-M technology enables embedded passives to be integrated inside modules, which enhances the electrical performance and increases the reliability of the modules. Coefficient of thermal expansion and dielectric constant can be controlled by changing composition and heating profile for cofiring. In this technical review, LTCC and LTCC-M technologies are introduced and advantages of those technologies are explained.
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