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Multilayer Glass-Ceramic Substrate and RF Circuit Design Technology for Mobile Communication Components
Tsukamoto, S.,Kanda, A.,Taga, S. International Microelectronics and Packaging Society- Europe 1999 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE Vol.12 No.-
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Vanfleteren, J.,De Baets, J.,Van Calster, A.,Schol International Microelectronics and Packaging Society- Europe 1999 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE Vol.12 No.-
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Ceramic Solutions for Cost Savings in Handsets
Amey, D.,Barnwell, P.,Brown, R.,Gaughan, F.,Horowi International Microelectronics and Packaging Society- Europe 1999 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE Vol.12 No.-
Use of 3-D Packaged Dice with Inorganic Overcoating in Harsh Environments
Val, C. International Microelectronics and Packaging Society- Europe 1999 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE Vol.12 No.-
An S-Band T/R Module Based on Multilayer Softboard and Chip-on-Board Technology
Legtenberg, R.,Brouzes, H.,Mannak, J. H.,Stegeman, International Microelectronics and Packaging Society- Europe 1999 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE Vol.12 No.-
Improved Thermal Fatigue Reliability of the Flip Chip Assembly on the Polymer Stud Grid Array Package
Vandevelde, B.,Beyne, E.,Van Puymbroeck, J.,Heerma International Microelectronics and Packaging Society- Europe 1999 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE Vol.12 No.-
The Cyclic Fatigue Behaviour of Ball Grid Arrays
Curley, A.,Williams, K. J. International Microelectronics and Packaging Society- Europe 1999 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE Vol.12 No.-
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