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Mato, Y. ACS AMERICAN CHEMICAL SOCIETY 2001 Environmental science & technology Vol.35 No.2
A comparative micro-cantilever study of the mechanical behavior of silicon based passivation films
Matoy, K., Schönherr, H., Detzel, T., Schöberl, T. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2009 Thin Solid Films Vol.518 No.1
Micron-sized fracture experiments on amorphous SiOx films and SiOx/SiNx multi-layers
Matoy, K., Schonherr, H., Detzel, T., Dehm, G. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 Thin Solid Films Vol.518 No.20
Interface fracture properties of thin films studied by using the micro-cantilever deflection technique
Matoy, K., Detzel, T., Muller, M., Motz, C., Dehm, Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2009 Surface & Coatings Technology Vol.204 No.6-7
Microcantilever Fracture Testing of Intermetallic Cu3Sn in Lead-Free Solder Interconnects
Philippi, B., Matoy, K., Zechner, J., Kirchlechner Springer Science + Business Media 2017 Journal of Electronic Materials Vol.46 No.3
Temperature treatment of semiconducting polymers: An X-ray reflectivity study
Werzer, O., Matoy, K., Strohriegl, P., Resel, R. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2007 Thin Solid Films Vol.515 No.14
Uniaxially aligned poly[(9,9-dioctylfluorenyl-2,7-diyl)-co-bithiophene] thin films characterized by the X-ray diffraction pole figure technique
Werzer, O., Matoy, K., Smilgies, D. M., Rothmann, John Wiley & Sons, Ltd 2008 Journal of Applied Polymer Science Vol.107 No.3
On the influence of microcantilever pre-crack geometries on the apparent fracture toughness of brittle materials
Brinckmann, Steffen, Matoy, Kurt, Kirchlechner, Ch Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2017 Acta materialia Vol.136 No.-
Fracture toughness of intermetallic Cu6Sn5 in lead-free solder microelectronics
Philippi, Bastian, Matoy, Kurt, Zechner, Johannes Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2016 Scripta materialia Vol.123 No.-
The Democratic Difficulties of Oklahoma v. Castro-Huerta
Carlson, Kirsten Matoy Taylor & Francis 2023 NEW POLITICAL SCIENCE Vol.45 No.2
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