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Vibration of an interface between Si and SiO~2 during reduction of SiO~2
Tsukimoto, S Taylor and Francis 1997 Philosophical magazine letters Vol.76 No.3
Purinergic Signaling Is a Novel Mechanism of the Cellular Response to Ionizing Radiation
Tsukimoto, M. PHARMACEUTICAL SOCIETY OF JAPAN 2015 Biological & pharmaceutical bulletin Vol.38 No.7
False memories based on indirect associations of gender stereotypes of occupations
Tsukimoto, T., Hashimoto, T., Karasawa, K. THE JAPANESE PSYCHOLOGICAL ASSOCIATION 2011 心理學硏究 Vol.82 No.1
In situ high resolution electron microscopy/electron energy loss spectroscopy observation of wetting of a Si surface by molten Al
Tsukimoto, S. BLACKWELL SCIENTIFIC 2001 Journal of Microscopy Vol.203 No.1
The functional localization of neural networks using genetic algorithms
Tsukimoto, H., Hatano, H. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2003 Neural Networks Vol.16 No.1
Correlation between the Electrical Properties and the Interfacial Microstructures of TiAl-Based Ohmic Contacts to p-Type 4H-SiC
Tsukimoto, S., Nitta, K., Sakai, T., Moriyama, M. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 Journal of Electronic Materials Vol.33 No.5
Formation of Ti Diffusion Barrier Layers in Thin Cu(Ti) Alloy Films
Tsukimoto, S., Morita, T., Moriyama, M., Ito, K., The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2005 Journal of Electronic Materials Vol.34 No.5
Simultaneous Formation of p- and n-Type Ohmic Contacts to 4H-SiC Using the Ternary Ni/Ti
Tsukimoto, S., Sakai, T., Onishi, T., Ito, K., Mur The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2005 Journal of Electronic Materials Vol.34 No.10
Effect of Annealing Ambient on the Self-Formation Mechanism of Diffusion Barrier Layers Used in Cu(Ti) Interconnects
Tsukimoto, S., Kabe, T., Ito, K., Murakami, M. Springer Science + Business Media 2007 Journal of Electronic Materials Vol.36 No.3
Fabrication of Cu(Ti) Alloy Interconnects with Self-Formation of Thin Barrier Metal Layers Using a High-Pressure Annealing Process
Tsukimoto, S., Onishi, T., Ito, K., Konno, M., Yag Springer Science + Business Media 2007 Journal of Electronic Materials Vol.36 No.12
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