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Effects of Solder Bump UBM Reliability and Electromigration Characteristics of Flip Chip Package
Yu, R., Yu, J.-I., Tai, T., Taguibao, J., Hsieh, K Washington; International Microelectronics and Packaging Society and Sidney J. Stein Educational Foundation 2005 IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION- Vol.- No.-