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0.35 Micron Cu-Filled Via Holes by Blanket Deposited Electroless Copper on Sputtered Seed Layer
Shacham-Diamand, Y.,Dubin, V. M.,Ting, C. H.,Vasud unknown 1995 INTERNATIONAL VLSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONF Vol.12 No.-
Dry lithography of chemically amplified acid-catalyzed deep-UV and e-beam resist [1972-24]
Shacham-Diamand, Y. Y.,Lee, C.,Frechet, J. M. J.,L SPIE 1992 Progress in Biomedical Optics and Imaging Vol.- No.1972
Optical and Electrical Interfacing Technologies for Living Cell Bio-Chips
Shacham-Diamand, Y., Belkin, S., Rishpon, J., Elad Bentham Science Publishers Ltd 2010 CURRENT PHARMACEUTICAL BIOTECHNOLOGY Vol.11 No.4
Electroless Co(W,P) and Co(Mo,P) deposition for Cu metallization applications
Shacham-Diamand, Y.,Zylberman, A.,Petrov, N.,Sverd IEEE Press 2001 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID STATE AND INTEGR Vol.6 No.1
Electrochemically Deposited Copper for ULSI Technology
Shacham-Diamand, Y. The Society 1995 EXTENDED ABSTRACTS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY -ALL D Vol.- No.2
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Shacham-Diamand, Y.,Israel, B.,Sverdlov, Y. Materials Research Society 1999 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
Electroless Silver and Silver with Tungsten Thin Films for Microelectronics and Microelectromechanical System Applications
Shacham-Diamand, Y. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2000 Journal of the Electrochemical Society Vol.147 No.9
Formaldehyde-Free Electroless Copper Deposition for Ultra-Large-Scale-Integration (ULSI) Metallization
Shacham-Diamand, Y.,Petrov, N.,Sverdlov, E.,Cheung Materials Research Society 1999 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
Poster: MPN-110: Exosomes in Polycythemia Vera: "Mini Platelets" With Oncogenic and Thrombogenic Potential
Shacham-Abulafia, Adi, Spectre, Galya, Geiger, Kar CIG Media Group, lp 2021 Clinical Lymphoma, Myeloma & Leukemia Vol.21 No.S1
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