http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨이퍼 직접접합 공정
차용원,박상수,신호준,김용택,이정훈,서일웅,좌성훈,Cha, Yong-Won,Park, Sang-Su,Shin, Ho-Jun,Kim, Yong Taek,Lee, Jung Hoon,Suh, Il Woong,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.3
본 연구에서는 실리콘 웨이퍼의 고속 직접접합 공정을 위하여 상압 플라즈마와 함께 에어로젤 형태의 초순수 분사를 이용하여 표면처리 활성화 및 결함이 없는 실리콘 직접접합 공정을 개발하였다. 플라즈마 공정의 다양한 인자, 즉 $N_2$ 가스의 유량, CDA(clean dry air)의 유량, 플라즈마 헤드와 기판 간의 간격, 플라즈마의 인가전압이 플라즈마 활성화, 즉 친수화 처리에 미치는 영향을 접촉각 측정을 통하여 관찰하였다. 또한 열처리 온도 및 열처리 시간이 접합 강도에 미치는 영향을 연구하였으며, 접합 강도의 측정은 crack opening 방법을 이용하였다. 접합 강도가 제일 높은 최적의 열처리 조건은 $400^{\circ}C$의 열처리 온도 및 2 시간의 열처리 시간이었다. 플라즈마 스캔 속도 및 스캔 횟수를 실험계획법을 이용하여 최적화한 결과, 스캔 속도는 30 mm/sec, 스캔 횟수는 4 회에서 최적의 접합 강도를 나타내고 있었다. 열처리 조건과 플라즈마 활성화 조건을 최적화 한 후 직접접합을 하여 적외선투과현미경 등을 이용하여 관찰한 결과, 접합된 웨이퍼에서 접합 공정으로 인한 공극이나 결함은 관찰되지 않았다. 접합된 웨이퍼의 접합 강도는 평균 $2.3J/m^2$의 접합 강도를 나타내고 있었다. In order to achieve a high speed and high quality silicon wafer bonding, the room-temperature direct bonding using atmospheric pressure plasma and sprayed water vapor was developed. Effects of different plasma fabrication parameters, such as flow rate of $N_2$ gas, flow rate of CDA (clear dry air), gap between the plasma head and wafer surface, and plasma applied voltage, on plasma activation were investigated using the measurements of the contact angle. Influences of the annealing temperature and the annealing time on bonding strength were also investigated. The bonding strength of the bonded wafers was measured using a crack opening method. The optimized condition for the highest bonding strength was an annealing temperature of $400^{\circ}C$ and an annealing time of 2 hours. For the plasma activation conditions, the highest bonding strength was achieved at the plasma scan speed of 30 mm/sec and the number of plasma treatment of 4 times. After optimization of the plasma activation conditions and annealing conditions, the direct bonding of the silicon wafers was performed. The infrared transmission image and the cross sectional image of bonded interface indicated that there is no void and defects on the bonded wafers. The bonded wafer exhibited a bonding strength of average $2.3J/m^2$.
응급 자궁경관 봉축술 성공의 예측인자로 감염증 검사의 유용성에 관한 연구
차용원 ( Cha Yong Won ),송정인 ( Song Jeong In ),이상현 ( Lee Sang Hyeon ),최장렬 ( Choe Jang Lyeol ),김석영 ( Kim Seog Yeong ) 대한산부인과학회 2003 Obstetrics & Gynecology Science Vol.46 No.8
Objective : To predict the perinatal outcomes of emergency cervical cerclage operation we analyzed some infectious parameters before and after the operation in patients has incompetent internal os of cervix, and compared their results between one success
이상현 ( Sang Hyun Lee ),최장열 ( Jang Yeul Choi ),송정인 ( Jung In Song ),차용원 ( Yong Won Cha ),이광범 ( Kwang Beum Lee ),이종민 ( Jong Min Lee ),윤성준 ( Sung Jun Yoon ),김석영 ( Suk Young Kim ),이순표 ( Soon Pyo Lee ),이지성 대한산부인과학회 2005 Obstetrics & Gynecology Science Vol.48 No.3
Objective: The aims of this study were to compare the efficacy and morbidity of optimal debulking operation with those of suboptimal operation for patients with advanced gynecologic malignancies and to establish the precluding factors for performing the o
난소의 Sertoli-Leydig cell tumor 2 예
송정인 ( Song Jeong In ),이상현 ( Lee Sang Hyeon ),차용원 ( Cha Yong Won ),최장열 ( Choe Jang Yeol ),이종민 ( Lee Jong Min ),박찬용 ( Park Chan Yong ),이의돈 ( Lee Ui Don ) 대한산부인과학회 2004 Obstetrics & Gynecology Science Vol.47 No.2
The Sertoli-Leydig cell tumor is a rare sex cord stromal tumor of the ovary. It is the most common type of all virillizing ovarian tumors, accounting for less than 0.5% of all primary ovarian neoplasm. Recently, we experienced two cases of intermediately differntiated Sertoli-Leydig cell tumor with amenorrhea and so we present it with brief review of literature.