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PEALD 법에 의한 TiO₂박막의 상형성 및 전기적 특성
박중진(Park Joong-Jin),유국협(Liu Guo-Xia),김광호(Kim Kwang-Ho),이원재(Lee Won-Jae) 동의대학교 정보통신연구소 2004 정보통신연구지 Vol.5 No.-
플라즈마를 이용한 원자층 증착법 (PEALD) 으로 TDMA T 와 산소 플라즈마를 사용하여 균일하고 등방성한 TiO₂박막을 제조하였다. Cycle 당 증착율은 0.36 A 으로 공정 cycle 의 증가에 상관없이 일정하게 나타났으며, 표면 자기제어 반응에 의해 우수한 step coverage 특성 올 얻을 수 있었다. 적절한 유전성과 좋은 누설전류 특성을 연구하기 위해 PEALD 법으로 증착한 박막을 급속열처리 하였다. 열처리 온도가 증가함에 따라 TiO₂박막의 누설전류 특성은 향상되었고, 반면에 유전율은 약간 감소하는 것으로 나타났다 . 결론적으로 PEALD 법으로 제조된 TiO₂박막은 다양한 온도에서의 열처리를 통해 우수한 전기적 특성을 가진 유전체 박막임올 알 수 있었다.