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Effects of Thermal and Mechanical Properties of a liquid Crystalline Polymer Used in PCB Applications
윤금희,윤상준,오준록 한국고분자학회 2009 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.2009 No.4
The preparation of low CTE dielectric materials for next generation PCB
조재춘,이근용,오준록 한국고분자학회 2007 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.2007 No.10
The Study of Physical and Thermal Properties about LCP prepreg with Epoxy film for Printed Wiring Board
윤상준,윤금희,오준록 한국고분자학회 2009 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.2009 No.4
Material/Process Based Analysis and Systemization of Build-up Film Characteristics Uniformity for PCB Application
임성택,이화영,조재춘,박문수,오준록 한국공업화학회 2008 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2008 No.1
Optimization of Processing Condition for Pin-Hole Free Build-up Film in PCB Apolication
임성택,이화영,조재춘,박문수,오준록 한국고분자학회 2009 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.2009 No.4
Rheological behavior of dielectric materials for next generation PCB on various blending process
조재춘,이근용,임성택,이화영,오준록 한국고분자학회 2008 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.33 No.1
Phenomenological Analysis of Blister Mechanism in Printed Circuit Board (PCB) Manufacturing Process
임성택,이화영,조재춘,이근용,오준록 한국고분자학회 2008 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.33 No.1
Mechanical and morphological properties of build up film controlled by in organic filler in printed circuite board manufacturing process
박문수,이화영,조재춘,임성택,오준록 한국고분자학회 2009 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.2009 No.4
Cure Kinetics and Mechanical Properties of Low CTE Buildup film for FCBGA Circuit Board
이화영,조재춘,임성택,이근용,오준록 한국고분자학회 2008 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.33 No.1
Study of epoxy blending system to improve the reliability of dielectric buildup film for PCB application
이화영,조재춘,박운수,임성택,오준록 한국고분자학회 2009 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 Vol.2009 No.4
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