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효율적 인적자원관리의 통합이 성공적인 인수합병에 미치는 영향 - 국내 H 자동차社의 기업합병 사례 중심으로 -
신창근 한국고용노사관계학회 2002 産業關係硏究 Vol.12 No.1
Effects of the integration of effective human resource management on successful M&A
BGA 솔더 조인트의 전단강도에 미치는 Cu 첨가 솔더의 영향
신창근,정재필,허주열 한국마이크로전자및패키징학회 2000 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.7 No.2
금속간 화합물의 두께와 솔더와 금속간 화합물의 계면 거칠기가 Cu pad위의 BGA솔더 조인트의 전단강도에 미치는 영향을 Sn (0. 1.5, 2.5wt.% Cu)와 Sn-40Pb (0, 0.5wt.% Cu) 솔더를 사용하여 알아보았다. 각각의 조성의 솔더를 사용하여 솔더링 반응을 1, 2 ,4분 동안 한 후 전단강도를 측정하였다. Sn솔더에 Cu 첨가는 초기 금속간 화합물의 두께를 증가시키는 결과를 가져오는 반면 Sn-40Pb 솔더의 경우에는 주로 금속간 화합물/솔더의 계면거칠기의 감소를 가져오게 된다. 최대 전단 강도값을 나타내는 금속간 화합물의 임계두께는 솔더의 물질에 따라 변하게 되는데, 본 실험에서는 Sn-Cu솔더의 경우에는 ~2.3 $\mu\textrm{m}$, Sn-Pb-Cu에서는 ~ 1.2 $\mu\textrm{m}$ 정도로 측정되었다. 금속간 화합물의 임계두께는 금속간 화합물/솔더의 계면이 더욱 거칠어질수록 증가하는 것으로 나타났다. 이는 파단면 관찰에서 나타난 초기의 솔더내에서의 파괴가 금속간 화합물이 임계두께 이상으로 성장함에 금속간 화합물/솔더의 계면으로 이동하는 결과와 일치한다. Shear strengths of BGA solder joints on Cu pads were studied for Cu-containing Sn (0, 1.5, and 2.5 wt.% Cu) and Sn-40Pb (0 and 0.5wt.% Cu) solders, with emphasis on the roles of the Cu-Sn intermetallic layer thickness and the roughness of the interface between the intermetalic layer and solder. The shear strength test was performed for as-soldered solder joints with various soldering reaction times up to 4 min. The addition of Cu to the pure Sn solder results in an enhanced growth of the intermetallic layer whereas the effect of Cu addition to the Sn-40Pb solder is primarily on the reduction of the roughness of the intermetallic/solder interface. The critical thickness of the intermetallic layer for a maximum shear strength depends on the solder materials, which was measured to be ~ 2.3 $\mu\textrm{m}$ for Sn-Cu solders and ~ 1.2 $\mu\textrm{m}$ for Sn-Pb-Cu solders. The shear strength at the critical intermetallic layer thickness seems to increase as the intermetallic/solder interface becomes rougher. This is in accordance with the observation that the sheared fracture occurred initially within the solder tends to shift towards the intermetallic/solder interface as the intermetallic layer grows above the critical thickness.
멸종위기야생생물Ⅱ급칠보치마종자의기내발아와 유묘생장에미치는배지의영향
심선정,신동진,정현진,신창근,송동주,김병부,박은희 한국환경생태학회 2016 한국환경생태학회 학술대회지 Vol.2016 No.1
칠보치마(Metanarthecium Iuteoviride Maxim)는 환경부 에서 멸종위기 야생생물Ⅱ급으로 지정되어 있으며 개체수 증대 및 자생지 보존을 위한 관리방안 마련이 시급한 종이 다. 따라서 본 연구는 칠보치마 발아 조건 및 적정 배지조건 구명으로 조직배양을 통한 대량증식 방법을 개발하는데 목 적이 있다. 종자의 기내발아 조건을 구명하기위해 NaOCl 0.25%, 0.5% 용액에서 Vortex를 이용하여 10, 15, 20 min 동안 소독 후 MS배지에 치상하였고, 저온처리 기간에 따른 발아율 변화를 조사하기 위해 MS배지에 치상한 종자를 7 일 간격으로 7주까지 4℃에 처리 후 발아율을 조사하였다. 배지의 종류에 따른 유묘의 생육변화를 관찰하기 위해 MS 기본배지와 MES를 첨가한 MS, AS, B5, BDS, LMWP, SH, White 배지별로 사용하였고, 활성탄 처리 유무에 따른 생육변화를 관찰하기 위해 LMWP 기본배지에 활성탄 1.0 g/L를 첨가하여 비교하였다. 발근유도는 IBA 0.5 mg/L, 1.0 mg/L, 2.0 mg/L를 농도별 단용처리 하여 배지를 조성하였 다. 기본배지는 sucrose 30 g/L 와 gelrite 2.3 g/L를 첨가하 여 pH는 5.8으로 조정하였고, 25±1℃, 81 μmol/㎡S의 광 조건 하에서 16시간 일장처리하여 130일이 경과 된 후에 생육상태를 조사하였다. NaOCl 처리결과 0.25% NaOCl을 15분 동안 종자소독을 한 후 30.0±10.0%로 발아율이 가장 높았다. 저온처리에 따른 종자 발아율은 6주간 저온처리를 한 경우 100.0%로 가장 높았으며, 저온처리 3주 이상 실시 할 경우 종자의 70.0%가 발아하였다. 칠보치마의 종자 발아 에는 3주이상의 저온 처리가 필요한 것으로 판단된다. 배지 종류에 따른 유묘의 Shoots 길이는 LMWP, MS, BDS배지 에서 각각 30.4, 29.6, 24.9 ㎜였고, 뿌리의 길이는 WS, LMWP배지에 60.6, 51.8 ㎜로 가장 양호 한 것으로 나타났 으며 LMWP 배지에서 가장 높은 Shoots의 길이, 발근수, 발근길이, 엽장, 엽폭을 보였다. 활성탄 처리에 따른 식물체 의 유묘생장은 활성탄을 첨가한 처리구보다 처리하지 않은 기본배지에서 뿌리길이가 가장 길었다(67.7 ㎜). 최적의 발 근 조건을 확인하고자 IBA의 농도를 달리하여 실험한 결과, 0.5 mg/L의 IBA가 첨가된 LMWP배지에서 가장 높은 발근 길이를 보였다. 따라서 칠보치마의 종자로부터 기내도입은 0.25% NaOCl에서 15분 소독처리 한 후 3주 이상 4℃ 저온 처리를 하고, 유묘 신장 생장 및 발근은 LMWP배지에 생장 조절제인 IBA 0.5 mg/L를 첨가시키는 것이 가장 효과적인 것으로 판단된다. 본 연구결과는 멸종위기 야생생물Ⅱ급인 칠보치마의 대량증식 및 복원사업의 기초자료로 활용할 것 이다.
A new species of Corydalis (Fumariaceae): C. bonghwaensis M. Kim & H. Jo
조현,신창근,김무열 한국식물분류학회 2017 식물 분류학회지 Vol.47 No.4
A new species, Corydalis bonghwaensis M. Kim & H. Jo, is described here. It is found on a mountain slope in Bongwha-gun, Gyeongsangbuk-do, Korea. Corydalis bonghwaensis shares several characteristics (white flowers, glabrous pedicels, white tubers, and the polygonal stigma) with related species C. namdoensis B. U. Oh & J. G. Kim and C. albipetala B. U. Oh. However, this new species has flowers which change from paleyellow to white, a mucronated inner-petal apex, linear leaflets, and fusiform capsules with two-rowed seeds. In contrast, C. namdoensis has retuse inner-petal apex, various leaflets, and fusiform capsules with 2-rowed seeds. C. albipetala has retuse inner-petal apex, elliptical leaflets, and linear capsule with 1-rowed seeds. Also C. humilis B. U. Oh & Y. S. Kim has pale-blue purple flowers, elliptical leaflets, inflorescence with 1−5 flowers, and hemispherical lower-outer petal.
A new species of Pseudostellaria (Caryophyllaceae): P. baekdusanensis M. Kim
조현경,신창근,김무열 한국식물분류학회 2014 식물 분류학회지 Vol.44 No.3
A new species, Pseudostellaria baekdusanensis M. Kim (Caryophyllaceae), has been named and described from Mt. Baekdu of the Korean peninsula. Pseudostellaria baekdusanensis shares several characteristics (same size leaves, axillary or terminal flowers, emaginate petals, etc.) with its related species P. japonica (Korshinsky) Pax. It is, however, distinct from P. japonica which have large plant (25-35 cm), leaf blade margins and midveins with long hairs, shallow emaginate petal apex, (2) 3 styles, and cleistogamic flowers by having small plants (9-13 cm), leaf blade basal margins with long hairs, deep emaginate petal apex, 2 styles, and non-cleistogamic flowers.