http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
에폭시 접착제의 탄소나노튜브 함량과 경화시 습도 변화에 따른 GFRP 및 CFRP의 접착강도 변화 평가
박희웅 ( Hee-woong Park ),김종현 ( Jong-hyun Kim ),박종만 ( Joung-man Park ) 한국접착및계면학회 2022 접착 및 계면 Vol.23 No.1
풍력블레이드가 대형화되면서 유리섬유 복합재료(GFRP)와 탄소섬유 복합재료(CFRP)를 혼용하여 제작하고 있고, 이 때 두 가지 이종재료 간의 접착특성에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 에폭시 접착제 내 탄소나노튜브 함량 및 경화 시 습도의 차이에 따른 접착강도의 변화를 평가하였다. 탄소나노튜브의 함량이 다른 에폭시 접착제를 활용하여 GFRP와 CFRP를 접착하였고, 경화 시 습도에 따른 특성의 변화를 알아보기 위해 접착강도를 평가하였다. 탄소나노튜브 함량에 따른 변화를 알아보기 위해 접착제에 들어가는 탄소나노튜브의 함량을 0, 0.1, 0.3, 0.5, 1 wt%로 나누어 단일랩 전단 시험을 진행하였고, 습도 조건에 따른 변화를 확인하기 위해 항온항습기로 습도를 20, 50, 80% 조건으로 나누어 접착제를 경화시킨 후 단일 랩 전단 시험을 진행하였다. 실험결과 에폭시 접착제에 탄소나노튜브를 넣음으로써 접착특성이 향상됨을 확인하였지만 함량이 과도하게 많을 때에는 접착력이 줄어드는 것을 확인하였다. 또한 습도가 증가할수록 접착특성이 변하지 않음을 확인할 수 있었다. As the wind blades become larger, they tend to be made by mixing glass fiber and carbon fiber, and it is important to increase the properties of the adhesive which adheres the two materials. The physical properties of the adhesive vary depending on the content of the additive and curing conditions. In this study, the change in adhesion strength with the difference between the CNT (Carbon Nanotube) content of the epoxy adhesive and the humidity during curing was evaluated. GFRP and CFRP specimens were prepared and adhered using an epoxy adhesive, and to examine changes in characteristics with carbon nanotube contents and with the humidity during curing of the epoxy adhesive, adhesion strength was evaluated by dividing the difference between carbon nanotube content and humidity. To find out the change with the CNT contents, the intelaminar shear strength (ILSS) test was performed by dividing the contents of the CNT into 0, 0.1, 0.3, 0.5, and 1 wt%, and to confirm the change with the humidity conditions, the adhesive was cured by dividing the humidity by 20, 50, and 80%. From the result of the experiment, the adhesive force decreased when the content was excessively large, although the adhesive property was enhanced by adding CNT to the epoxy adhesive. In addition, it was confirmed that the adhesion characteristics were not changed as the humidity increased.
광 반응성기를 갖는 아크릴 점착제의 합성과 반도체 다이싱 테이프로의 적용 연구
박희웅 ( Hee-woong Park ),장남규 ( Nam-gyu Jang ),권기옥 ( Kiok Kwon ),신승한 ( Seunghan Shin ) 한국공업화학회 2023 공업화학 Vol.34 No.5
반도체 제조공정인 다이싱 공정용 점착 테이프를 제조하기 위해 다양한 개수의 광 반응기를 갖는 화합물을 합성하였고 아크릴 공중합체에 도입하여 UV 경화형 아크릴 점착제를 제조하였다. 합성된 광반응성 화합물(f = 2 또는 3)의 구조는 NMR을 이용하여 확인하였다. 광반응성 화합물(f = 1~3)은 우레탄 반응을 통해 아크릴 점착제의 곁가지로 도입되었고, FT-IR 측정을 통해 UV 경화형 아크릴 점착제가 성공적으로 합성되었음을 확인하였다. UV 조사 전 후의 박리 강도 변화는 실리콘 웨이퍼를 기재로 하여 평가되었으며, UV 조사 전 점착제의 높은 박리강도(~2000 gf/25 mm)가 UV조사 후 크게 감소(~5 gf/25 mm)하였다. 다 관능성 광 반응기가 도입된 점착제의 점착력 감소 효과가 가장 컸으며 FE-SEM을 통한 표면 잔류물 측정 결과, UV 조사 후의 표면 잔류물도 매우 낮은 수준(~0.2%)으로 관찰되었다. In this work, adhesive tapes were prepared for the dicing process in semiconductor manufacturing. Compounds with different numbers of photoreactive groups (f = 1 to 3) were synthesized and incorporated into acrylic copolymers to formulate UV-curable acrylic adhesives. Structural confirmation of the synthesized photoreactive compounds (f = 2 or 3) was performed using nuclear magnetic resonance (NMR) spectroscopy. The introduction of the photoreactive compounds into the acrylic adhesive was accomplished by urethane reactions, and the successful synthesis of the UV-curable acrylic adhesive was verified by Fourier transform infrared (FT-IR) measurements. To evaluate the performance of the adhesive, the peel strength was evaluated before and after UV irradiation using a silicon wafer as a substrate. The adhesive exhibited high peel strength (~2000 gf/25 mm) before UV exposure, which was significantly reduced (~5 gf/25 mm) after UV exposure. Interestingly, the adhesive containing multifunctional photoreactive compounds showed the most significant reduction in peel strength. In addition, surface residue measurements by field emission scanning electron microscopy (FE-SEM) showed minimal surface residue (~0.2%) after UV exposure. Overall, these results contribute to the understanding of the behavior of UV-curable acrylic adhesives and pave the way for potential applications in semiconductor manufacturing processes.
박희웅 ( Hee Woong Park ),이상협 ( Sang Hyeup Lee ) 대구가톨릭대학교 자연과학연구소 2014 자연과학연구논문집 Vol.12 No.1
Isosorbide is a diol compound which can substitute bispheol-A, and synthesized commercially from carbon neutral, non toxic, and biomass-based sorbitol. To develop the isosorbide-based material, here, we preliminarily examined the reaction tendency of phenol for a variety of organic transformations such as allylation, epoxidation, hydroboration/oxidation reaction.
박지훈 ( Park Ji Hun ),박희웅 ( Park Hee Woong ),전효진 ( Jeon Hyo Jin ),양인환 ( Yang In Hwan ) 한국구조물진단유지관리공학회 2020 한국구조물진단유지관리공학회 학술발표대회 논문집 Vol.24 No.1
기존 구조물의 해체로 인해 발생되는 건설폐기물은 매립하는 경우가 대다수이며, 환경적 문제를 유발할 뿐만 아니라 후처리가 문제가 빈번하게 발생하고 있다. 거기에 더불어 한정된 천연골재들이 소비되어 감에 따라 대체할 수 있는 골재의 개발에 관심이 증가하고 있다. 이에 본 연구에서는 건설폐기물을 재활용하는 방안에 대한 다양한 연구 중 콘크리트를 파쇄하여 가공한 순환골재의 특성에 초점을 두어 연구를 수행하였다. 순환굵은골재를 0%, 30%, 50% 및 100%로 천연굵은골재와 치환하여 철근 콘크리트 보를 제작하였으며 철근비 0.79 및 1.14를 실험변수를 설정하여 휨 성능에 대한 연구를 수행하였다.