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유한요소해석을 활용한 전자 패키지 휨에서 물성 산포의 영향 분석
박수빈(Soobean Park),김두형(Doohyeong Kim),하상렬(Sangyul Ha),이용석(Yong-Seok Lee) 대한기계학회 2023 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2023 No.11
Warpage behavior prediction is one of important skill in electronic packages. Currently, the prediction of warpage behavior is based on average values. In this study, we analyzed how the warpage changes when the mechanical property distribution is considered in the warpage behavior through finite element analysis. Based on the results, we will introduce the influence of mechanical property scatter and the important properties factors to control the warpage.