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      • KCI등재

        합성 열안정제에 의한 나일론 4의 분해거동

        장근석(Geun Seok Jang),김종호(Jong Ho Kim),김대근(Dai Geun Kim),김영준(Young Jun Kim),이택승(Ta다 Seung Lee) 한국고분자학회 2014 폴리머 Vol.38 No.3

        힌더드 아민기를 포함하고 있는 헤테로환을 가지며 알킬사슬 길이가 서로 다른 세 종류의 나일론 4 열안정제를 합성하였다. 힌더드 아민기를 이용하여 라디칼에 의한 열분해를 방지하고, 열안정제와 나일론 4의 아마이드기 간수소결합을 조절하여 나일론 4의 열적 특성에 미치는 영향을 확인하였다. 안정제의 알킬사슬의 수가 4개일 때 수소결합이 가장 최적화되는 것으로 등온 TGA 결과를 통해서 확인하였다. 또한 시판중인 나일론 6의 열안정제를 사용하여 나일론 4에 대한 열안정성을 비교 실험한 결과, 합성 열안정제가 나일론 4의 열안정성을 실질적으로 향상시킨것을 확인하였다. Three kinds of thermal stabilizers for nylon 4 were synthesized to incorporate both hindered amine groups andmethylene units with various lengths. It is expected that the hindered amine groups play a role in the capture of degradation-triggering species. Considering sequence rules, hydrogen bonding formed between nylon 4 and the stabilizersis optimized to alter the lengths of the methylene units in the stabilizers. As a result, it was found that a tetramethyleneunit in the stabilizer is an optimal length for hydrogen bonding in terms of isothermal thermogravimetric analysis (TGA). Considering the slight and often negligible improvement of thermal stability of nylon 4 containing commercially-availablenylon 6 stabilizers, retardation of thermal degradation has been substantially improved upon.

      • KCI등재

        열경화성 소재를 사용한 웨이퍼 레벨 렌즈 성형 중이형 특성에 관한 연구

        박시환(Si-Hwan Park),황연(Yeon Hwang),김대근(Dai-Geun Kim) 한국산학기술학회 2021 한국산학기술학회논문지 Vol.22 No.1

        열경화성 소재를 이용하여 열경화방식의 웨이퍼 레벨 렌즈를 성형할 때 발생될 수 있는 불량요인 중 이형과정에서 성형 렌즈의 금형 고착문제는 웨이퍼 레벨에서 성형된 기판의 파손 및 기판의 변형으로 성형된 웨이퍼 기판의 적층시 웨이퍼 양면의 렌즈 형상 및 센터 정렬 오차에 영향을 미친다. 본 연구에서는 웨이퍼 레벨 렌즈 성형공정에서 이형력에 영향을 미치는 인자를 검토하기 위한 실험을 수행하였다. 먼저 상 · 하 금형의 코팅 재질에 따른 이형력을 검토하기 위하여 금형 표면을 ITO 및 Ti로 표면처리 후 O₂분위기에서 플라즈마 처리하였고, 또한 DLC 코팅도 진행하였으며 경화 및 이형성을 검토하였다. 그 결과를 바탕으로 pull-off 실험을 위한 코팅방법을 선정하였다. 또한 경화공정조건에 따른 이형력을 측정하기 위하여 압력을 유지하면서 경화시키는 방법과 일정한 간격을 유지하면서 경화시키는 방법을 실험적으로 적용하였다. 그 결과 Ti 코팅 후 O₂ 플라즈마 표면처리 방법이 이형력을 감소시키고 위치를 제어하면서 경화시킬 경우 경화수축에 의해 경화 중 계면의 접착에너지를 감소시켜 보다 나은 이형이 될 수 있음을 확인하였다. Among the defect factors that can occur when a wafer-level lens is molded using a thermosetting material, the mold sticking problem of a molded lens during the release process can damage the molded substrate and deform the substrate at the wafer level. An experiment was conducted to examine the factors affecting the demolding force in the lens forming process. The demolding force was examined according to the coating material of the molds. The mold was surface-treated with ITO and Ti, followed by plasma treatment in an O₂ atmosphere. A DLC coating was then performed, and the curing and releasability were examined. A coating method for the pull-off experiment was selected based on the results. To measure the demolding force according to the curing process conditions, a method of curing at a constant pressure and a method of curing at a constant position were applied. As a result, the TiO₂ surface treatment reduced the release force. When cured by controlling the location, curing shrinkage can reduce the adhesion energy of the interface during curing, resulting in better demolding.

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