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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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Α Β Γ Δ Ε Ζ Η Θ Ι Κ Λ Μ Ν Ξ Ο Π Ρ Σ Τ Υ Φ Χ Ψ Ω α β γ δ ε ζ η θ ι κ λ μ ν ξ ο π ρ σ τ υ φ χ ψ ω
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ⅰ ⅱ ⅲ ⅳ ⅴ ⅵ ⅶ ⅷ ⅸ ⅹ Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ Ⅴ Ⅵ Ⅶ Ⅷ Ⅸ Ⅹ
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      저자 : 권중기(Joonggi Kwon) (검색결과 1 건)
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      • 열 해석을 이용한 SMPS 온도 특성 개선

        나태권(Taekwon Na),정지훈(Jeehoon Jung),추종양(Jongyang Choo),권중기(Joonggi Kwon) 전력전자학회 2008 전력전자학술대회 논문집 Vol.- No.-

        재택근무 와 소규모 창업 등 사무 환경의 변화 에 따라 프린터와 복합기의 소형화가 요구 되고 있다. 이러한 소형화에 의해 프린터 내부의 발열 요소들이 제한 된 공간에 배치되어, 기기 내부의 열 유동 및 발열 개선은 제품의 수명과 안정성 확보를 위한 중요 사항이 되었다. 본 논문에서는 프린터와 복합기의 내부 요소 중 주요 발열원인 전원 공급 장치에 대하여 Computational fluid dynamics (CFD) software 인 ICEPAK을 이용하여 중요 부품의 배치 조건에 따른 대류 와 온도 특성을 확인 하고, 최적화 된 부품 배치 방법을 제안한다. 또한 제안하는 부품 배치 방법을 적용한 초박형 프린터용 50W 급 전원공급 장치를 제작하여 실제 온도 특성이 개선됨을 확인한다.

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