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1998년
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1082-7285
학술저널
IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS PROCEEDINGS
370-377 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
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Statistics of Microstructure for Via Metallization and Implication for Electromigration Reliability
Ti Layer Thickness Dependence on Electromigration Performance of Ti/AlCu Metallization