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Low-Temperature and Pressureless Ag–Ag Direct Bonding for Light Emitting Diode Die-Attachment
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Application of the Spark Plasma Sintering Technique to Low-Temperature Copper Bonding
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Laser-Enabled Advanced Packaging of Ultrathin Bare Dice in Flexible Substrates
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Thermal Performance Assessment and Validation of High-Concentration Photovoltaic Solar Cell Module
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Preparation and Low-Temperature Sintering of Cu Nanoparticles for High-Power Devices
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FSI Simulation of Wire Sweep PBGA Encapsulation Process Considering Rheology Effect
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Fluid/Structure Interaction Analysis of the Effects of Solder Bump Shapes and Input
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