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Copper-Filled Through-Silicon Vias With Parylene-HT Liner
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Electrothermal Cosimulation of 3-D Carbon-Based Heterogeneous Interconnects
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Arbitrarily Shaped Rigid and Smart Objects Using Stretchable Interconnections
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The Effect of Electrical Fast Transients on Multilayer Ceramic Capacitors
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Predicting Heat Transfer for Low- and High-Frequency Central-Orifice Synthetic Jets
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