산업용 컴퓨터의 메인보드 모듈의 고온/고습 환경에서의 고장유형 분석

국문 초록 (Abstract)

본 논문에서는 산업현장에서 사용되는 산업용 컴퓨터의 메인보드 모듈의 고온/고습한 필드환경에서 발생하는 장비의 고장메커니즘 분석 및 재현시험을 통하여 고장유형을 파악하고자 한다. 최근들어 4차 산업혁명의 바람이 불고 있는 변화의 시대에서 산업현장에서도 자동화 시스템이 구축 및 사용이 증가되고 있다. 이러한 바탕으로 자동화 시스템의 기반이 되는 산업용 컴퓨터의 고장으로 발생하는 피해를 줄이고자 산업용 컴퓨터의 신뢰성과 안정성이 대두되고 있다. 또한 산업현장에서 사용되는 산업용 컴퓨터는 고온/고습한 환경에서 장시간 가동 되므로 장비의 부품 및 소자의 스트레스가 증가되어 고장이 발생하는 경우가 다수이다. 따라서 본 논문에서는 필드에서 발생하는 고장메커니즘을 분석한다. 분석된 메커니즘으로 고온/고습한 환경에서의 고장재현시험을 진행하여 산업용 컴퓨터 메인보드 모듈의 고장유형을 파악하고자 한다.

목차 (Table of Contents)

• Abstract
• 1. 서론
• 2. 필드 고장 사례
• 3. FMEA, FTA, QFD 분석 및 고장메커니즘 추정
• 4. 초기시험 및 환경 시험법 설정
• 5. 1차 고온/고습 시험 및 결과분석(제품개선전)
• 6. 2차 고온/고습 시험 및 결과분석(제품개선후)
• 7. 결론
• 참고문헌