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Fine-pitch 소자 적용을 위한 bumpless 배선 시스템
김사라은경, Kim, Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.1-6
서일웅, 정훈선,이영호,김영훈,좌성훈,Suh, Il-Woong,Jung, Hoon-Sun,Lee, Young-Ho,Kim, Young-Hun,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.7-17
Nanowell Array based Sensor and Its Packaging
Lee, JuKyung, Akira, Tsuda,Jeong, Myung Yung,Lee, Hea Yeon The Korean Microelectronics and Packaging Society 2014 p.19-24
플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교
이태영, 김경호,방정환,박남선,김목순,유세훈,Lee, Tae-Young,Kim, Kyoung-Ho,Bang, Jung-Hwan,Park, Nam-Sun,Kim, Mok-Soon,Yoo, Sehoon 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.25-29
TiO2 나노입자가 혼합된 봉지재를 적용한 LED 패키지의 광효율 특성 평가
이태영, 김경호,김미송,고은수,최종현,문경식,김목순,유세훈,Lee, Tae-Young,Kim, Kyoung-Ho,Kim, Mi-Song,Ko, Eun-Soo,Chio, Jong-Hyun,Moon, Kyoung-Sik,Kim, Mok-Soon,Yoo, Sehoon 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.31-35
태양광 조명 시스템의 집광 효율 향상을 위한 정렬 및 패키징 기술
김태훈, 신병한,정명영,Kim, Taehoon,Sheen, Byung-Han,Jeong, Myung Yung 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.37-41
ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해 Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향
허석환, 이지혜,함석진,Huh, Seok-Hwan,Lee, Ji-Hye,Ham, Suk-Jin 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.43-50
ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 2. Pd 촉매 시간의 영향
허석환, 이지혜,함석진,Huh, Seok-Hwan,Lee, Ji-Hye,Ham, Suk-Jin 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.51-56
헵틸알콜 기반의 Cu계 나노입자 합성에서 온도 및 올레일아민 첨가량의 효과
지상수, 이종현,Chee, Sang-Soo,Lee, Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.57-62
3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향
마준성, 김사라은경,김성동,Ma, Junsung,Kim, Sarah Eunkyung,Kim, Sungdong 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.63-66