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TSV (Through Silicon Via) 기술 동향
윤민승, Yoon, Min-Seung 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.1-6
리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
성지윤, 표성은,구자명,윤정원,노보인,원성호,정승부,Sung, Ji-Yoon,Pyo, Sung-Eun,Koo, Ja-Myeong,Yoon, Jeong-Won,Noh, Bo-In,Won, Sung-Ho,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.7-11
습도와 CO₂ 농도의 실시간 동시감지를 위한 무전원 SAW 기반 집적 센서 개발
임천배(Chun-Bae Lim), 이기근(Kee-Keun Lee),왕웬(Wen Wang),양상식(Sang-Sik Yang) 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.13-19
Si CMOS 공정을 적용한 RFID 태그 안테나 제작 및 전기적 특성
이석진, 박승범,정태환,임동건,박재환,김용호,문남수,Lee, Seok-Jin,Park, Seung-Beom,Jung, Tae-Hwan,Lim, Dong-Gun,Park, Jae-Hwan,Kim, Yong-Ho,Mun, Nam-Su 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.21-25
폴리머를 이용한 CIS(CMOS Image Sensor) 디바이스용 웨이퍼 레벨 접합의 warpage와 신뢰성
박재현, 구영모,김은경,김구성,Park, Jae-Hyun,Koo, Young-Mo,Kim, Eun-Kyung,Kim, Gu-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.27-31
OSP.ENIG 표면 처리된 기판과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 낙하충격 신뢰성 평가
하상옥, 하상수,이종범,윤정원,박재현,추용철,이준희,김성진,정승부,Ha, Sang-Ok,Ha, Sang-Su,Lee, Jong-Bum,Yoon, Jeong-Won,Park, Jai-Hyun,Chu, Yong-Chul,Lee, Jun-Hee,Kim, Sung-Jin,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.33-38
압전변압기를 이용한 압전인버터 모듈 제작 및 전기적 특성
윤중락, 이창배,우병철,Yoon, Jung-Rag,Lee, Chang-Bae,Woo, Byong-Chul 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.39-43
Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구
서원, 박재현,이지영,조민교,김구성,Seo, Won,Park, Jae-Hyun,Lee, Ji-Young,Cho, Min-Kyo,Kim, Gu-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.45-50